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快科技6月28日消息，AMD Zen5架構的銳龍9000系列依然是AM5封裝接口，兼容現有600系列主板，但也會有新一代的800系列，只是會比處理器晚到足足兩個月。 根據目前的消息，銳龍9000系列基本鎖定在7月31日正式上市，X870E、X870主板則要等到9月30日才會上市。 這兩個月的空檔期，顯然還是屬於X670E、X670、B650E、B650，只需刷個BIOS就能上新處理器。 至於為何錯開這麼久，應該是等待主板廠商充分准備好新品，也留給舊主板一定的降價、清庫存時間。 有趣的是，據說銳龍9000X3D系列也會在9月底前後發布，但不一定立刻上市。 800系列主板在硬體上延續600系列(代號Promontory 21)，只是提升部分規格，最大變化就是標配USB4接口、標配PCIe 5.0 x16顯卡插槽、支持更高的EXPO DDR5內存頻率，廠商也會有新的設計。 X870E依然是雙晶片設計，除了USB4接口、EXPO高頻率之外和X670E幾乎沒有任何區別，顯卡本身就支持PCIe 5.0(雖然從未用上)，SSD也繼續支持PCIe 5.0，擴展方面繼續提供12條PCIe 4.0、8條PCIe 3.0。 X870變化非常大，不再和X670一樣是雙晶片，而是簡化為單晶片，因此在PCIe擴展方面反而會縮水，變成8條PCIe 4.0、4條PCIe 3.0，當然肯定也會便宜不少。 後續還會有主流的B850、B840。 其中，B850類似現在的B650，幾乎唯一區別就在於顯卡插槽升級PCIe 5.0，除此之外USB4還是可選，PCIe擴展數量不變，還能超頻處理器、內存。 B840非常特殊，使用的是新款精簡版晶片Promontory 19，不支持處理器超頻(但可以超內存)，顯卡和SSD都是PCIe 4.0，不支持USB4，擴展僅支持8條PCIe 3.0。 入門級沒有新板子，繼續A620、A620A。 文章內容舉報 來源：快科技

AMD在COMPUTEX 2024上發布了新一代基於Zen 5架構產品，代號「Granite Ridge」的Ryzen 9000系列桌面處理器，同時還為AM5平台帶來了兩款新款晶片組，包括X870和X870E。傳聞Ryzen 9000系列處理器的發售時間是7月31日，而X870/X870E主板的上市時間會更晚一些，要等到9月下旬。 據Wccftech報導，X870/X870E主板的上市時間將會是9月30日，比Ryzen 9000系列處理器晚了兩個月。據了解，X870/X870E主板的發售時間點更接近於加入3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Ryzen 9000X3D系列處理器，只是暫時還不清楚後者確切的發布時間。 X870E採用了兩顆Promontory 21晶片，整體規格基本就是加入USB4的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12條PCIe 4.0通道和8條PCIe 3.0通道。X870隻有一顆Promontory 21晶片，在PCIe 5.0和USB4的支持上與X870E是一致的，但通用PCIe通道數量縮減到只有8條PCIe 4.0和4條PCIe 3.0，規格更像是配了USB4的B650E。 此外，AMD還有面向主流市場的B850和B840，可能要等到2025年初。B850也是使用Promontory 21晶片，但是不會強制要求支持USB4，PCIe x16插槽仍然是PCIe 5.0標准，通用PCIe通道數量和X870相同，整體規格與B650接近，但M.2接口不再強制要求PCIe 5.0。B840定位更低一些，不支持PCIe 5.0，使用一顆Promontory 19晶片，通用PCIe通道只提供8條PCIe...

AMD在台北電腦展的發布會上說會在7月推出銳龍9000系列處理器，而且發布會上也一同公布了新一代的X870和X870E主板，當時我們以為新處理器和新主板會一同開賣，但實際上好像不是這樣。 Tweakers在台北電腦展上采訪了業內相關人士，他透露首批AMD X870/X870E主板將在9月底開始發售，這時間比在7月發售的銳龍9000處理器要晚得多，這意味著首批銳龍9000的買家只能搭配現有的AMD 600系主板使用，還好舊主板要用新CPU也只是刷個BIOS就可以了。 根據此前的消息，X870E配了兩顆Prom21南橋，整體規格其實就是配了USB4接口的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12條PCIe 4.0和8條PCIe 3.0。而X870隻有一顆Prom21南橋，在PCIe 5.0和USB4的支持上與X870E是相同的，但通用PCIe縮減到只有8條PCIe 4.0和4條PCIe 3.0，這規格看起來就是配了USB4接口的B650E。 此外更便宜的B850主板要更晚才會出現，可能要等到2025初，主板使用的晶片其實和B650是一樣的，都是Prom21。AMD不會像X870那樣要求B850一定得支持USB4，但PCIe x16接口依然是5.0的，通用PCIe通道和X870相同，規格和B650接近，只是PCIe x16與CPU M.2口是否強制支持5.0這個反了。 至於B840，定位更低，不支持PCIe 5.0，它用的是Prom19晶片，不支持PCIe 4.0，只可提供8條PCIe 3.0，不支持CPU超頻，支持內存超頻，它的定位實際上更加接近現在的A620。 雖然說AMD的X870/X870E主板要在9月才賣，但依然會比Intel的新主板更早，因為目前已知的信息是Intel新一代產品可能會在10月上半推出。 ...

快科技6月5日消息，隨著AMD銳龍9000系列處理器的即將到來，技嘉在Computex 2024上推出了一系列高端X870E主板，以支持這一全新處理器系列。 技嘉本次共推出了四款X870E主板，分別是X870E AORUS XTREME、X870E AORUS MASTER、X870E AORUS PRO ICE和X870E AORUS ELITE WIFI7。 這些主板均採用了快拆設計，用戶僅需按下插槽旁的按鈕，就能輕松拆卸主PCIe槽的大型顯卡，M.2固態硬碟也只需輕松一按即可固定，大幅簡化了安裝過程 其中X870E AORUS XTREME採用了18+2+2相供電設計，確保了處理器的穩定運行和超頻潛力，其他三款則採用16+2+2相供電設計。 這四款主板均支持Sensor Panel Link，通過主板上的HDMI接口，可直接連接到機箱前面板的顯示屏上。 其他方面，這些主板還提供了HDMI、USB4接口以及DP-Alt和前置USB-C接口，其中四款主板的前置USB-C接口均支持高達20Gb/的傳輸速率。 除了高端的X870E系列，技嘉還展示了一款全新的背插主板——B650E AORUS STEALTH ICE。 這款主板是全球首款白色背插設計，AMD Ryzen 9000/8000/7000系列處理器，為追求高顏值和個性化裝機的玩家提供了新的選擇，同時採用了Ez-Latch Click 快易拆M.2散熱器，無需螺絲即可安裝M.2 SSD。 同時技嘉還推出了適用於AMD...

AMD昨天發布Zen 5架構的銳龍9000系列桌面處理器Granite Ridge，與其一同發布的還有AMD 800系主板中的X870E和X870，兩者都標配USB4接口，當然了，新的處理器依然採用AM5接口，所以現有的AMD 600系主板其實只需要更新BIOS就能使用新處理器。 實際上除了X870E和X870之外，AMD還准備了B850和B840，稍早前技嘉泄露的PPT其實就有較多信息，現在techpowerup給出了AMD 800系主板的具體信息，。 在AMD 600系主板上，型號後綴的E代表CPU提供的PCIe x16插槽是否支持5.0，而CPU提供的M.2接口均支持PCIe 5.0。到了AMD 800系，X870E和X870的差別就有點大了，X870E配了兩顆Prom21南橋，整體規格其實就是配了USB4接口的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12條PCIe 4.0和8條PCIe 3.0。 而X870隻有一顆Prom21南橋，在PCIe 5.0和USB4的支持上與X870E是相同的，但通用PCIe縮減到只有8條PCIe 4.0和4條PCIe 3.0，這規格看起來就是配了USB4接口的B650E。 到了B850，USB4與PCIe 5.0的M.2口就成了可選項，但PCIe x16接口依然是5.0的，通用PCIe通道和X870相同，規格和B650接近，只是PCIe x16與CPU M.2口是否強制支持5.0這個反了。 上面所說的三款AMD 800系主板都支持CPU與內存超頻的，但到了B840，它不支持CPU超頻，支持內存超頻，南橋變成了Prom19，不支持PCIe 4.0，只可提供8條PCIe 3.0，而且CPU提供的PCIe通道也只有4.0，沒有USB 4接口，它的規格其實與A620更接近。 ...

快科技6月3日消息，AMD Zen5架構的銳龍9000系列處理器依然是AM5封裝接口，主板繼續兼容現有的600系列，但同時AMD也發布了新的800系列，首發高端的X870、X870E。 根據之前消息，定位主流的新主板將有B850、B840。 是的，AMD這一次沒有按部就班地將新主板命名為700系列，而是跨越到了800系列，和隔壁處於“同一級別”。 現有的X670、X670E主要區別在於PCIe 5.0通道數量，分別有8條、24條，因此後者可以同時支持一塊PCIe 5.0顯卡和兩塊PCIe 5.0 SSD。 但是，現階段的NVIDIA、AMD的顯卡都還沒有支持PCIe 5.0，所以並無實際影響。 根據已公布的信息，X870、X870E將會全系標配USB4接口，當然應該是第一代USB4 40Gbps，不可能普及最新的USB4 v2.0 80Gbps——再次吐槽，USB的命名實在太糟心了。 X870、X870E主板還會支持更高的EXPO DDR5內存超頻頻率，並全系支持PCIe 5.0顯卡和NVMe SSD，顯然都會有更多的PCIe 5.0通道。 至於X870、X870E到底有何區別，官方暫無公布，有可能後者還是PCIe 5.0通道更多，或者其他地方更好一些。 AMD AM4應該是微處理器歷史上最為長壽的封裝接口，AM5也會不遑多讓，官方給出的最新路線圖上顯示將堅持到2027年之後，也就是至少Zen6依然接口不變。 至於之前曝光的AM5+，暫時還不清楚到底什麼身份。 來源：快科技

AMD會在本次台北電腦展期間發布採用Zen 5架構的銳龍9000系列處理器，雖然新處理器依舊採用AM5接口，但主板方面也會跟隨CPU來一波更新，會一同推出AMD 800系主板。 Videocardz獲得了技嘉的新主板資料，AMD這用會推出四款新主板晶片，X670E和X670將由X870E和X870所取代，當中X870E和X670E一樣擁有兩顆Prom21晶片，而X870卻從X670的兩顆變成了一顆，這兩款主板都強制要求至少提供一根PCIe 5.0 x16插槽和一個PCIe 5.0 M.2接口，並且均配備USB4接口。 從X870E的架構圖來看，USB4晶片是同時連結CPU和PCH的，但由於看不清圖上的文字，所以不太清楚是從那裡拿的PCIe通道。此外銳龍9000處理器原生支持DP 2.1視頻輸出。 主流市場方面，現在的B650E和B650將被B850和B840所取代，兩者使用不同的南橋晶片，B850和現在的B650系列一樣使用Prom21，而B840則使用A620A主板所使用的Prom19晶片，B850和B840主板都不支持CPU超頻，但均支持內存超頻，B840主板並不支持PCIe 5.0。 此外AMD 800系主板會有更好的內存超頻能力，XMP/EXPO的內存超頻已經支持8000MT/s的速度，CPU的IF總線頻率也從2000MHz提升至2400MHz。 ...