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快科技6月24日消息，AMD已經發布並即將上市新一代筆記本處理器Strix Point，但在它之上還有更強大的Stirx Halo，同樣的Zen5/5c、RDNA3.5、XDNA2新架構，但規模更龐大，正在緊張測試中。 最新的一份貨運清單首先是顯示，Stirx Halo會採用Socket FP11封裝接口，功耗釋放可高達120W，同時搭配了多達128GB板載內存。 這可是個新的紀錄，之前的類似記錄都只有32GB、64GB。 考慮到LPDDR5X內存單顆最大容量為16GB，這里就需要多達8顆。 根據泄露資料，Stirx Halo內存支持256-bit位寬、LPDDR5X-8000頻率，但不同於蘋果M1系列、Intel Lunar Lake，並不會和處理器整合封裝在一起，而是單獨板載。 Stirx Halo將會採用類似桌面處理器的chiplet設計，包含兩顆CCD、一顆SoC Die，最多16個CPU核心、40個GPU核心，圖形性能有說法聲稱能媲美移動版RTX 4070，但此處存疑。 文章內容舉報 來源：快科技

AMD在台北電腦展2024上發布了基於Zen 5架構的銳龍9000桌面處理器Granite Ridge以及銳龍AI 300移動處理器Strix Point，但它們還藏了個一個巨大的APU——Strix Halo，它已經多次出現在海關的出貨清單中，此前已經經過這些清單確認該處理器TDP大概在120W，而搭配的內存是32GB起步。 根據NewBid Data網站的信息，近日有一批新的Maple Rev.B PCB發貨，這是AMD最近測試所使用的FP11插槽的Strix Halo參考平台，內存容量高達128GB，此前的測試平台內存容量都是32GB和64GB。根據此前泄露的文件，Strix Halo支持256位內存總線和LPDDR5-8000內存，而且它不在CPU上封裝內存，目前LPDDR5X單顆最大是16GB，所以它至少得在CPU四周安裝8個內存晶片。 配備這麼大的內存估計是出於運行AI大模型的考慮，畢竟各種用途的大語言模型都是非常吃內存的，而Strix Halo本身的AI性能應該不差，它採用MCM設計，共有三顆晶片，有兩個CCD和一個GCD，Zen 5架構每核心擁有1MB的L2緩存，每個CCD擁有8個核心，32MB L3緩存，所以一共有16MB L2緩存和64MB L3緩存，兩個CCD使用IF總線與GCD相連。 IOD被GCD所取代，實際上它也算是個整合了較大規模核顯的IOD，它的晶片面積非常大，比兩個CCD大得多，它除了整合了40組CU的RDNA3+架構GPU外，還有算力超過40 TOPS的XDNA 2架構NPU，32MB MALL Cache用來緩解內存帶寬不足的問題。 ...

AMD將在桌面、筆記本上推出多款基於Zen5架構的新一代銳龍，其中的，規格拉得非常高，功耗也放得非常高，竟然能達到120W。 在最新的一份進出口貨物清單上，已經可以看到Strix Halo的字樣，確認會採用新的封裝接口FP11，而在功耗上赫然列出了120W。 按照傳聞，熱設計功耗最低也會有55W。 有趣的是，它會自帶內存，容量32GB、64GB，應該是直接焊接在主板上。 Strix Halo將採用chiplet整合封裝設計，其中CPU部分預計有8個、12個、16個等至少三種配置，還有最多16MB二級緩存、32MB三級緩存。 GPU升級到RDNA3+架構，最多40個計算單元，要知道RX 7600 XT也不過是32單元，有廠商透露其性能最高有望媲美移動版RTX 4060，甚至還有的說能達到移動版RTX 4070！ 內存支持高達LPDDR5X-8000，還有特別的32MB MALL緩存，類似現在顯卡里的無限緩存，雙雙為GPU加速。 NPU算力也進一步提高至最多60TOPS。 來源：快科技

AMD的下一代Zen 5架構銳龍移動處理器代號為Strix Point以及一個巨大的APU——Strix Halo，當中Strix Point已經確定會在今年年內推出，而Strix Halo還不確定，可能是今年，也有可能在明年的CES上推出，目前它已經多次出現在海關的出貨清單中，可見AMD在測試這款大型APU。 在nbd.ltd能看到多個關於Strix Halo的貨物記錄，從今年1月到3月都有，推測這些都是用於評估和測試目的，在貨物描述中有很明顯的Maple DAP公版評估平台字樣，這寫平台有配套32GB內存的也有64GB內存的，需要注意的是這些內存不像Lunar Lake那樣直接與CPU封裝在一齊的，而是和現在的筆記本那樣在CPU四周焊好了內存。 從列表上也可以看到Strix Halo的功率是120W，這應該是處理器的TDP，預計最大可提升至130W，處理器採用FP11接口。 Strix Halo測採用多晶片設計，將包含兩個Zen 5架構的CCD，共16核，每個CCD各擁有32MB L3緩存，在SoC Die上有一個巨大的核顯，配備40個RDNA 3.5的CU單元，目前的RX 7600 XT也只有32組CU而已，根據此前透露的消息，該GPU的性能可媲美RTX 4060 Laptop。 有趣的是AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，它的作用類似現在的Infinity Cache，能降低GPU對內存帶寬的依賴，雖然Strix Halo的內存控制器是256bit的，也就是四通道，支持LPDDR5x-8000，但對於現在的GPU來說帶寬還是太低了，MALL Cache的加入可以有效緩解內存帶寬不足的問題。 Strix Halo的NPU算力能到60 TOPS，標准TDP的70W，廠商可以根據設備的散熱設計進行改動，最高可以把CPU TPD調到130W以上。 ...

2024年第一季度，AMD取得收入54.73億美元，同比增長2％，，其中EPYC、銳龍處理器和Instinct加速器業務都表現出色，但是顯卡、嵌入式業務比較低迷。 AMD在財報中明確提到，Zen5架構的下一代移動版銳龍處理器“Strix Point”，下一代數據中心處理器“Turin”，都將在今年下半年如期發布。 Zen5的桌面版Granite Ridge沒有明確提及，但肯定也會在今年晚些時候登場，形成新一代三駕馬車。 而到了明年初，還會有同樣Zen5架構，但是更強大的頂級移動版Stirx Halo。 蘇姿豐表示，對於AI PC產品而言，Strix系列非常適合高端市場，而到了2025年，大家會看到(Zen5)會普及到整個產品線。 從目前的曝料看，Strix Point會有最多12個CPU核心，包括4個Zen5、8個Zen5c，還有16個RDNA3+ GPU單元、XDNA2 NPU單元。 Strix Halo會有6-16個Zen5 CPU核心、20-40個RDNA3 GPU核心，甚至有說法稱40個單元的性能最高可媲美移動版RTX 4070，32、24個單元的分別可以相當於移動版RTX 4060/4050。 不管你信不信，反正我不信…… 來源：快科技

AMD的下一代Zen 5架構銳龍移動處理器代號為Strix Point以及一個巨大的APU——Strix Halo，他們可能會在今年年內推出，也有可能在明年的CES上推出，現在推上有一份關於他們的官方文件泄露了少關於它們的信息。 這份文件是一個名為Izzukias的用戶發布的，目前已經被刪除，但HKEPC記錄了下來，它上面明確顯示了Strix Point與Strix Halo的具體信息。當中Strix Point會繼續採用單晶片設計，CPU核心數量從8核增加到12核，包含4個Zen 5內核與8個Zen 5c內核，L3緩存共24MB，當中Zen 5內核有16MB，Zen 5c內核8MB。GPU部分將從12組RDNA 3.1 CU升級未16組RDNA 3.5 CU，NPU算力從現在的16 TOPS暴增至50 TOPS，TDP為45~65W，內存支持和現在是一樣的，支持DDR5-5600和LPDDR5-7500。 而巨大化的Strix Halo測採用多晶片設計，將包含兩個Zen 5架構的CCD，共16核，每個CCD各擁有32MB L3緩存，在SoC Die上有一個巨大的核顯，配備40個RDNA 3.5的CU單元，目前的RX 7600 XT也只有32組CU而已，根據此前透露的消息，該GPU的性能可媲美RTX 4060 Laptop。 有趣的是AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，它的作用類似現在的Infinity Cache，能降低GPU對內存帶寬的依賴，雖然Strix Halo的內存控制器是256bit的，也就是四通道，支持LPDDR5x-8000，但對於現在的GPU來說帶寬還是太低了，MALL Cache的加入可以有效緩解內存帶寬不足的問題。 Strix Halo的NPU算力能到60...