Tag: Intel 14A

這幾年，Intel以空前的力度推進先進位程工藝，希望以最快的速度反超台積電，重奪領先地位，現在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。 目前，Intel正在按計劃實現其“四年五個製程節點”的目標，Intel 7工藝、採用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現大規模量產。 其中，Intel 3作為升級版，應用於伺服器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發布，其中前者首次採用純E核設計，最多288個。 Intel 20A和Intel 18A兩個節點正在順利推進中，分別相當於2nm、1.8nm，將繼續採用EUV技術，並應用RibbonFET全環繞柵極電晶體和PowerVia背面供電技術。 憑借它們兩個，Intel希望能在2025年重奪製程領先性。 之後，Intel將繼續採用創新技術，推進未來製程節點的開發和製造，以鞏固領先性。 其中一個關鍵點就是High NA EUV技術，而數值孔徑（NA）正是衡量收集和集中光線能力的指標。 通過升級將掩膜上的電路圖形反射到矽晶圓上的光學系統，High NA EUV光刻技術能夠大幅提高解析度，從而有助於電晶體的進一步微縮。 作為Intel 18A之後的下一個先進位程節點， 為了製造出特徵尺寸更小的電晶體，在集成High NA EUV光刻技術的同時，Intel也在同步開發新的電晶體結構，並改進工藝步驟，如通過PowerVia背面供電技術減少步驟、簡化流程。 此外，Intel還公布了Intel 3、Intel 18A、Intel 14A的數個演化版本，以幫助客戶開發和交付符合其特定需求的產品。 來源：快科技

根據媒體的報導，近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學與光子學會議上透露了Intel 14A製程的相關技術細節。 在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動中，Intel分享了其“4年5節點”的工藝路線圖的最新進展，並公布了最後一個節點Intel 18A製程之後的計劃，新增了Intel 14A製程技術和數個專業節點的強化版本。 Intel計劃在Intel 14A才導入High-NA EUV曝光設備，在Intel 18A則僅是發展與學習階段。 近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學與光子學會議上透露，Intel 14A將會比Intel 18A製程技術的能耗效率提升15%，而強化版的的Intel 14A-E則會在Intel 14A基礎上帶來額外的5%能耗提升。 與Intel 18A製程技術相較，Intel 14A製程技術的電晶體密度將會提升20%。 按照Intel的計劃，Intel 14A製程技術最快會在2026年量產，而Intel 14A-E製程技術則是要到2027年。 不過，至今Intel都沒有宣布任何採用Intel 14A和Intel 14A-E製程技術的產品。 雖然，Intel在晶圓代工市場視台積電為競爭對手。 不過，目前來看，其生產的處理器有越來越多的小晶片交由台積電製造生產，其中還包括最為核心的運算晶片情況下，Intel仍持續會保持與台積電既競爭，又合作的關系。 報導指出，Intel在2023年6月的代工模式投資者網絡研討會上，介紹了內部晶圓代工業務模式的轉變，從2024年第一季開始將設計與製造業務分離，內部設計部門與製造業務部門之間將建立起客戶與供應商的關系，製造業務部門將單獨運營，且財報獨立。 Intel藉此獲得客戶的信賴，希望在2030年之前超越三星，成為晶圓代工領域的第二大廠商。 來源：快科技

快科技2月22日美國聖何塞現場報導： Intel CEO帕特·基辛格倡導的IDM 2.0半導體製造與代工模式進入全新階段。 面向AI時代、更具韌性和可持續性的、全球第一個系統級代工服務——“Intel代工”(Intel Foundry)，今日正式宣布成立！ Intel是當今半導體行業為數不多的同時具備先進晶片設計、製造能力的企業，而為了適應新時代、新形勢、新需求的發展，Intel沒有固守以往的模式，也沒有簡單粗暴地拆分設計與製造，而是提出了全新的IDM 2.0模式。 從此，Intel公司將分為兩大部分，一是負責產品設計的Intel Product，二是負責代工製造的Intel Foundry。 二者是一家人，但又相對獨立，財務單獨核算，彼此互相激勵。 Intel代工將技術開發、製造和供應鏈，以及原來的Intel代工服務整合在一起，平等地向Intel內部和外部客戶提供服務。 一方面，Intel產品設計的晶片，可以使用Intel代工來製造，也可以尋求第三方外部代工，就看誰更好用，誰的性能、能效、成本更佳，這就要求Intel代工必須拿出最好的工藝。 另一方面，Intel代工可以製造Intel自己的產品，也可以為其他晶片設計企業代工，實現更靈活的運營和效益、競爭力的最大化，也要求Intel產品必須拿出最好的晶片。 Intel代工的目標，是在2030年成為全球規模第二的代工廠，僅次於台積電。 這個定位無疑是很理、現實的，但即便定位第二，Intel代工也必須竭盡全力推進位造工藝。 第一步，自然是實現“四年五代節點”的目標。 其中，Intel 7、Intel 4都已量產上市，後者就是剛推出的酷睿Ultra。 Intel 3已經做好了大規模量產的准備，今年上半年開始會陸續用於新一代至強Sierra Forest(首次純E核最多288個)、Granite Rapids(純P核)。 Intel 20A將開啟埃米時代，引入全新的RibbonFET電晶體、PowerVia背部供電。 它在今年內推出，用於新一代消費級酷睿處理器，包括高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake。 Intel 18A正在按計劃推進，首發於下下代至強Clearwater Forest，現已完成流片，2025年登場。 基辛格現場首次展示了Clearwater Forest的樣片，可以看到繼續採用chiplet小晶片設計，並搭配EMID、Foveros Direct封裝技術。 其中兩組CPU模塊都採用Intel 18A，還有兩組IO模塊，而基板則是Intel 3工藝。 按照Intel的一貫說法，18A將讓Intel重新獲得製程工藝的領先性。 7、4、3、20A、18A五代工藝節點晶圓的合影 再往後，Intel的下一代重大工藝節點將是Intel 14A，等效於1.4nm，從路線圖上看大約會在2026年左右推出。 它的最大亮點，就是將在業界首次採用全新的高NA EUV光刻機，不久前剛從ASML接收到。 按照基辛格此前披露的說法，Intel將在德國建設的新晶圓廠極有可能就會引入14A。 與此同時，Intel還將打造不同工藝節點的多個演化版本，一方面滿足不同客戶的不同需求，另一方面深挖節點潛力，實現應用和利益的最大化，台積電和三星也都是這麼乾的。 按照規劃，Intel將每兩年推出一個新的工藝節點，並一路推出各個節點的演化版本。 其中，先進工藝包括14A節點的A14-E，18A節點的18A-P，3節點的3-T、3-E、3-PT。 成熟工藝包括16節點及其16-E，以及12nm、65nm節點。 P代表Performance，也就是提升性能的增強版。 T代表Through Silicon，也就是計入3D堆疊封裝TSV矽通孔技術的升級版。 E代表Extension，也就是功能拓展版本。 16、16-E的來源沒有明確，估計是14nm工藝演化而來，如此的話14nm生命力真是空前強大。 12nm則是來自Intel與聯電的合作產物，面向移動通訊、通信基礎設施、網絡等領域。 此前，Intel和高塔半導體(Tower...