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快科技4月3日消息，Intel宣布了新的財務報告結構，旨在大幅節約成本、提高運營效率和資產價值，其中此前2月底剛剛成立的Intel代工正式完全獨立核算，Altera也重新單獨核算。 至此，Intel開啟了一個新的時代。 ，全球率先推出面向AI時代的系統級代工，提供從工廠網絡到軟體的全棧式優化，包括代工技術開發、代工製造和供應鏈、代工服務。 2024年第一季度開始，Intel將按照以下運營部門報告各板塊業績： 客戶端計算事業部（CCG）、數據中心和人工智慧事業部（DCAI）、網絡與邊緣事業部（NEX）、Intel代工（Intel Foundry）、Altera（前可編程解決方案事業部現獨立運營）、Mobileye，以及及其他。 其中，CCG、DCAI、NEX統稱為“Intel產品”（Intel Products），Altera、Mobileye及其他統稱為“所有其他”（All Others）。 在新的財報結構下，Intel代工將核算來自外部代工客戶、Intel產品的收入，以及過去分配給Intel產品的技術開發和產品製造成本。 Intel已向美國證券交易委員會（SEC）提交了8-K表格，其中包含2023年、2022年、2021年與代工模式一致的重組運營板塊業績。 Intel表示，隨著製程工藝重回領先地位，通過將產量組合轉向領先的EUV極紫外光刻節點，Intel代工的運營利潤率預計將得到提升。 Intel代工的運營虧損預計在2024年達到峰值，2030年底前實現收支平衡的運營利潤率，屆時計劃達到40％的非GAAP毛利率、30％的非GAAP運營利潤率。 目前，Intel代工與外部客戶的預期交易價值超過150億美元，目標是在2030年成為全球第二大代工廠。 Intel產品部門的目標是到2030年底實現60％的非GAAP毛利率、40％的非GAAP運營利潤率。 來源：快科技

Intel代工已經正式成立，當務之急就是尋找和擴大客戶群體。Intel CEO帕特·基辛格也是四處奔走，各種花式“拉客”，甚至直言願意為AMD、NVIDIA這樣的友商進行代工。 如今，基辛格又在推特上公開向馬斯克喊話，稱一直在想他，邀請他個人參觀Intel的晶圓廠，還希望能公開對話。 不過，馬斯克並未開回應，至少沒有公開回應。 很顯然，如果能爭取到馬斯克的特斯拉成為自己的客戶，Intel代工無疑會被注入強力的興奮劑。 當下，馬斯克正在從NVIDIA、AMD購買大量的AI GPU加速器，用於機器學習、計算視覺、自動駕駛等各項業務，還在開發自己的Dojo ASIC。 此前在Intel代工大會上，基辛格還曾邀請OpenAI Sam Altman，和這位“奧特曼”在台上進行了長時間的公開對話。 就在近日，Intel從美國政府拿到了85億美元的直接補貼自助，還有110億美元的低息貸款，以及最多1000億美元的25％免稅。 資金有了，工廠有了，就等賓朋滿座了。 來源：快科技

最近，，基於原來的Intel代工服務業務部門，是全球第一個系統級代工服務。 現在，Intel通過一張信息圖，介紹了新生的Intel代工的主要亮點。 Intel代工是Intel整合技術開發、製造和原Intel代工服務推出的全新品牌，同時為Intel產品部門和外部客戶代工，最大亮點就是“系統級代工”。 除了製造在“PPAC四要素”(性能、功耗、面積和成本)上表現優秀的晶片，基於Intel的系統級晶片(SoC)能力，它還可以提供從工廠網絡到軟體的全棧式優化，幫助客戶在整個系統層面進行創新。 製程工藝方面，Intel代工將一方面繼續推進“四年五個製程節點”(7/4/3/20A/18A)，一方面繼續以兩位數的性能提升為標准，每兩年推出一個新的重大節點，下一站將是Intel 14A。 同時，各節點還會有優化演進版本，比如18A-P、14A-E、3-T/3-E/3-PT等等。 目前，Intel已經在16、3、18A節點上都贏得了客戶，比如微軟就採納了18A。 此外，Intel代工在封裝技術、全棧式優化、適配AI需求方面有著自己的獨特能力。 有趣的是，Intel代工還總結了自己的四個性格特點： 客戶至上： 服務客戶高於一切，最為苛刻的應用也能幫助客戶順利開發和交付解決方案。 端水大師： 無論是對作為內部客戶的Intel產品部門，還是外部客戶，都一視同仁，平等分配產能。 保密能手： 任何客戶的智慧財產權和機密信息都會在“信息隔離牆”機制下嚴格保護，不會與Intel內外部共享。 Intel CEO帕特·基辛格此前曾表示，，作為世界級的代工廠會對所有客戶一視同仁。 熱愛環境： 一方面通過技術改進做好節能設計，另一方面注重綠色製造，2023年可再生電力使用率已達99％。 來源：快科技

快科技3月8日消息，Intel披露，已經與美國國防部簽訂了一筆價值35億美元(約合人民幣250億元)的代工合同，將為其製造軍用晶片。 不過，Intel並未透露更多具體細節，比如使用何種製程工藝，晶片用在哪裡。 Intel代工高級副總裁Stu Pann只是說，有了政府資助，就可以在遠低於常規測試晶片的復雜度之下進行運作，非常有助於Intel了解客戶如何看待自己的工藝性能，PPAC(性能/功耗/面積/成本)到底怎麼樣。 事實上，美國科技巨頭大多都與美國軍方有合作，微軟、IBM、NVIDIA等等，或者提供晶片，或者提供軟體和雲服務。 Intel拿到這筆錢之後，可以加速推進新的製程工藝，當然我們知道，軍用晶片大多不需要尖端工藝。 就在不久前，根據《美國晶片與科學法案》，Intel從美國政府鎖定了100億美元(約合人民幣720億元)的巨額補貼。 來源：快科技

，一方面繼續大力推進“四年五代製程節點”、發展Intel 14A，另一方面全身心服務行業客戶，立志成為全球第二大代工廠。 無論對於Intel還是對於整個半導體行業，這都是一個重要的轉折點。 Intel代工市場營銷副總裁Craig Org在接受快科技等媒體采訪時介紹說，以前是Intel代工服務(Intel Foundry Services)，現在是Intel代工(Intel y)，不僅僅是一個全新的品牌，也是全新的組織架構。 Intel代工將技術、製造、供應鏈和代工服務融為一體，是一個同時服務內部客戶和外部客戶的代工廠。 目前，Intel 7、Intel 4節點均已完成，Intel 3、Intel 20A、Intel 18A正在穩步推進，後兩者都將在今年做好投產准備。 之後，Intel代工將推出Intel 14A以及衍生版Intel 14A-E，還會一路推出Intel 18A、Intel 3的更多演化版本，通過不斷升級現有節點，滿足和適應不同客戶的需求。 不同的節點會有不同類型的演化版本：有的會針對特定應用進行功能拓展，比如Intel 3-E；有的會增加3D堆疊的矽通孔優化，比如Intel 3-T；有的會進行性能提升，比如Intel 18 A-P，較原始版本提升幅度約有10％；有的會多角度演化同時實現，比如Intel 3-PT。 另外，Intel 16是一個成熟製程，面向對性能要求不高、對成本更敏感的應用，它是Intel 22nm、14nm工藝的結合體。 再加上與聯電合作的12nm，Intel公布的一張工藝路線圖，就有多達14個節點！ Craig Org在訪談中強調了兩點，一是生態系統的廣泛支持。 Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys等所有領先的EDA和IP公司，以及30多家行業企業，都堅定地站在對Intel代工的身旁。 對於Intel代工的客戶來說，這是至關重要，因為當他們想通過Intel的技術進行產品設計、生產時，可以使用與其他代工廠相同的軟體、IP，大大節省產品研發周期和陳本。 二是眼下進展非常順利。 盡管Intel代工成立的時間很短，未來發展旅程會很漫長，但起步不錯。 目前，Intel代工已經在每個節點上都贏得了客戶，Intel 16、Intel...

最近，，並公布了以Intel 14A工藝為核心的全新製程節點路線圖，還公布了大量的代工合作進展。 Intel CEO帕特·基辛格在接受快科技采訪時表示，在相當短的時間內，Intel代工的預期交易價值從40億美元提升到100億美元，現在又上調到150億美元，他對此感到滿意。 事實上，Intel代工的目標是在2030年成為全球第二大代工廠，而稍作計算便會發現，如果實要現這個目標，Intel代工的預期交易價值要多達1000億美元。 基辛格指出，Intel代工正在取得良好的進展，也需要更大的客戶基礎來推動實際產能提升，因此希望承接一些晶片設計業務。 這麼做的意義是重大的，因為很多客戶在下單更多產能之前，會先讓Intel幫助做晶片設計，然後這些金額相對較小的合作會帶來更大的代工業務承諾。 同時，Intel代工的封裝業務也增長非常快，並擁有技術優勢，而當客戶與Intel合作帶來更多收入增長時，雙方也會更快地建立更深入的信任。 對於快節奏的製程節點路線圖，基辛格強調，Intel對於製程節點一直有合理的定義，開發一個新的製程節點時，要求至少有兩位數的性能提升，比如從Intel 7到Intel 4提升了至少20％，從Intel 4到Intel 3也會類似。 對於某個節點的演進版本，至少會有5％的性能或功耗改進，比如說新提出的P或者E。 基辛格還坦承，Intel 4、Intel 3這樣的不同節點變化確實相對較小，也使用了相同的物理電晶體結構，因為它們是前序基礎節點、後續改進節點的關系。 根據Intel的定義，在“四年五個製程節點”計劃里經歷了三次主要的結構性變化——Intel 7的多重FinFET，Intel 4和Intel 3的EUV，Intel 20A和Intel 18A的RibbonFET全環繞柵極電晶體和PowerVia背面供電。 事實上，即便是Intel 20A和Intel 18A之間的性能提升，也將明顯超過Intel定義的最低標准。 隨著Intel代工客戶越來越多，必然會包含一些原本存在競爭關系的，這就不可避免地會產生一些矛盾，比如與自家產品團隊的競爭，比如客戶產品的商業機密等等。 基辛格對此解釋說，Intel內部產品團隊、外部代工之間有一條清晰的界線，今年將開始獨立核算財務數據，Intel代工的目標是讓工廠滿載運行，想全球最廣泛的客戶交付盡可能多的產能。 基辛格直言，微軟已經成為Intel代工的客戶，Intel還希望服務於NVIDIA、高通、谷歌，甚至是AMD等等，作為世界級的代工廠會對所有客戶一視同仁。 對於整個行業來說，Intel代工的“服務菜單”是開放的，比如首次展示的Intel 18A工藝的未來至強Clearwater Forest，就是至強團隊設計出來的，還使用了EMIB、混合鍵合封裝技術，其中的經驗也會推廣到Intel代工團隊。 換言之，Intel內部產品團隊用到的技術，可以開放給Intel外部代工團隊，方便為客戶提供定製的產品和服務，按其需要靈活配置安全模塊、IO模塊、網絡模塊、加速模塊等。 基辛格還強調，Intel最終必須建立、贏得代工客戶的信任，他們將獲得Intel最好的服務，他們的IP和供應鏈都將得到保護，這就是Intel的承諾。 按照基辛格的說法，即使到了2030年，Intel的大部分晶圓產能仍然將用於自家產品，因此可以用自己大量的收入和產品，承諾推動Intel 18A、Intel 14A以及後續製程節點的質量，降低所有後續客戶的投產風險。 比如說未來的酷睿Panther Lake、至強Clearwater Forest已經計劃使用Intel 18A，它們會是未來Intel客戶端和伺服器產品的主力，貢獻很大一部分的收入。 基辛格提出“靈魂三連問”：對於其他客戶來說，他們可能會問，誰將先來採用這些工廠產能？答案是Intel。 誰將推動製程節點的改進？是Intel。 誰將確保達到性能目標？還是Intel。 Intel的先行，將讓客戶從中受益，反過來又有助於Intel建設好自己的工廠網絡，進而為其他代工客戶降低風險，形成一個正向閉環。 基辛格認為，如果Intel能為客戶提供先進的製程封裝、優質的晶圓、優惠的價格，客戶就能利用Intel的晶片產能，打造更好的產品，並獲得有韌性、可持續、值得信賴的供應鏈。 對於當下最為火爆的生成式AI是否改變了Intel代工，基辛格也做了一番解讀。 三年前，生成式AI爆發前，大多數人預測半導體行業的規模將達到1萬億美元左右，但也有分析師表示懷疑。 而今，通過生成式AI的角度去看，這個數字可能被低估了，作為一個螺旋式上升的行業，半導體產業規模在未來6年內將從6000億美元增長到1萬億美元以上，這是相當驚人的。 基辛格預測，未來幾年，將再次遇到產能緊張，為此Intel已經構建了應對策略，新建晶圓廠時使之具有很高的可擴展性。 生成式AI確實是也一個重要驅動因素，需要構建龐大的數據中心，需要強大的算力資源，需要一個強大的未來，這都需要龐大的半導體產能，而產能正是Intel的一項重要資產。 總之，Intel代工的成立，將成為改變半導體行業的一個里程碑事件，甚至顛覆以往的競爭、合作格局，但一切還為時尚早，擺在Intel面前的路並不平坦，需要加倍努力。 來源：快科技

在IDM2.0以及“四年五個製程節點”目標指引下，同時面對AI時代到來所激發的巨大創新浪潮，英特爾首次宣布推出為AI時代所打造，且更具可持續性的系統級代工——IntelFoundry（英特爾代工）。 除此之外，英特爾還披露了Intel 18A之外的多個全新製程節點路線圖，以及相關生態系統合作進展，旨在未來數年內確立並鞏固其製程技術領先性，並為英特爾業務尋求新的拓展與增長驅動力。英特爾代工的階段性目標，是希望在2030年成為全球前兩大代工廠。 英特爾代工的定位及服務 IntelFoundry無疑開啟了屬於英特爾的“系統代工”新時代，它囊括了從晶圓廠到測試再到先進封裝的整個代工服務。 除了晶圓光刻技術外，英特爾代工還會向客戶全面開放其先進封裝、晶片組裝及測試等完整生態業務。其服務不僅在於為客戶製造晶片，同時也力求成為晶片生產的“一站式”供應商。如果客戶願意，英特爾代工將為其提供完整的，甚至是個性化的代工服務。 全新路線圖延伸至2027年 宣布英特爾代工的同時，全新的製程節點路線圖也浮出水面。現階段，英特爾正在穩步推進四年五個製程節點路線圖，此前已經公布了Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個節點。 而本次則公布了8個後續節點，再加上此前已經公布過的Tower 65nm以及與UMC聯合開放的12nm節點，英特爾在製程節點方面的推進已經延伸到2027年。 本次公布的全新路線圖包含了Intel 3-T/3-E/3-PT、Intel 18A-P和Intel 14A/14A-E六個先進位程，以及Intel 16和16-E兩個成熟製程。 數字部分的命名無需做過多解釋，全新引入的P、E、T節點演化是新路線圖里的全新元素。同時在高性能/高密度賽道上Intel 18A的後繼者Intel 14A，也是非常重要的新節點。 下面我們看看這些全新節點所代表的含義。 首先是Intel 14A，它是Intel 18A的“正統續作”，並且將首次使用高數值孔徑(High-NA) EUV光刻機來打造。高數值孔徑EUV光刻技術允許在不依賴多重圖案化的情況下處理晶圓，確保更高的良品率。目前，英特爾已經獲得了全球首款高數值孔徑掃描儀。 其次我們來看看同一製程節點上的不同演化，它們使用P、E、T這樣的英文字母做後綴來加以區分。 P，表示相應製程節點更新主要聚焦在性能提升，提供5%到10%的每瓦性能改進。這些節點相對於基礎節點提供了更好的能效表現。 E，表示功能擴展，如支持更高的電壓、更高的溫度功耗等，這些節點比基礎節點性能要略高一些，但一般來說每瓦性能提升不會超過5%。 T，表示該節點應用了3D堆疊的矽通孔技術（TSV），可以看作是較為特殊的節點版本。TSV是一種高級半導體封裝和集成技術，用於將多個晶片堆疊在一起以提高性能和密度。 目前，英特爾在晶片封裝中廣泛使用2.5D和3D封裝技術，TSV以及混合鍵合都是Foveros 3D封裝下的重要技術，利用TSV和混合鍵合技術，將允許凸塊間距小於10微米，因此即使在一平方毫米內，英特爾也能實現大量的晶片間連接。 理解了這些字母後綴的含義，再回看上面的路線圖，我們對英特爾未來幾年製程技術的發展就有了一個比較清晰的認知。 以Intel 18A為例，這一節點將在今年內正式公布，並且會在2025年獲得更高性能的18A-P演化版本；而作為英特爾首個大批量EUV節點，Intel 3的演化版本可謂是相當豐富，如TSV技術加持的Intel 3-T，功能增強型的Intel 3-E，甚至最終會演化到更高性能設計的第二個支持TSV節點版本的Intel 3-PT。 值得注意的是，TSV技術只在Intel 3節點上使用。 第三個新要素是英特爾對於成熟製程節點的引入，包括此前未曾露面的Intel...

快科技2月22日美國聖何塞現場報導： Intel CEO帕特·基辛格倡導的IDM 2.0半導體製造與代工模式進入全新階段。 面向AI時代、更具韌性和可持續性的、全球第一個系統級代工服務——“Intel代工”(Intel Foundry)，今日正式宣布成立！ Intel是當今半導體行業為數不多的同時具備先進晶片設計、製造能力的企業，而為了適應新時代、新形勢、新需求的發展，Intel沒有固守以往的模式，也沒有簡單粗暴地拆分設計與製造，而是提出了全新的IDM 2.0模式。 從此，Intel公司將分為兩大部分，一是負責產品設計的Intel Product，二是負責代工製造的Intel Foundry。 二者是一家人，但又相對獨立，財務單獨核算，彼此互相激勵。 Intel代工將技術開發、製造和供應鏈，以及原來的Intel代工服務整合在一起，平等地向Intel內部和外部客戶提供服務。 一方面，Intel產品設計的晶片，可以使用Intel代工來製造，也可以尋求第三方外部代工，就看誰更好用，誰的性能、能效、成本更佳，這就要求Intel代工必須拿出最好的工藝。 另一方面，Intel代工可以製造Intel自己的產品，也可以為其他晶片設計企業代工，實現更靈活的運營和效益、競爭力的最大化，也要求Intel產品必須拿出最好的晶片。 Intel代工的目標，是在2030年成為全球規模第二的代工廠，僅次於台積電。 這個定位無疑是很理、現實的，但即便定位第二，Intel代工也必須竭盡全力推進位造工藝。 第一步，自然是實現“四年五代節點”的目標。 其中，Intel 7、Intel 4都已量產上市，後者就是剛推出的酷睿Ultra。 Intel 3已經做好了大規模量產的准備，今年上半年開始會陸續用於新一代至強Sierra Forest(首次純E核最多288個)、Granite Rapids(純P核)。 Intel 20A將開啟埃米時代，引入全新的RibbonFET電晶體、PowerVia背部供電。 它在今年內推出，用於新一代消費級酷睿處理器，包括高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake。 Intel 18A正在按計劃推進，首發於下下代至強Clearwater Forest，現已完成流片，2025年登場。 基辛格現場首次展示了Clearwater Forest的樣片，可以看到繼續採用chiplet小晶片設計，並搭配EMID、Foveros Direct封裝技術。 其中兩組CPU模塊都採用Intel 18A，還有兩組IO模塊，而基板則是Intel 3工藝。 按照Intel的一貫說法，18A將讓Intel重新獲得製程工藝的領先性。 7、4、3、20A、18A五代工藝節點晶圓的合影 再往後，Intel的下一代重大工藝節點將是Intel 14A，等效於1.4nm，從路線圖上看大約會在2026年左右推出。 它的最大亮點，就是將在業界首次採用全新的高NA EUV光刻機，不久前剛從ASML接收到。 按照基辛格此前披露的說法，Intel將在德國建設的新晶圓廠極有可能就會引入14A。 與此同時，Intel還將打造不同工藝節點的多個演化版本，一方面滿足不同客戶的不同需求，另一方面深挖節點潛力，實現應用和利益的最大化，台積電和三星也都是這麼乾的。 按照規劃，Intel將每兩年推出一個新的工藝節點，並一路推出各個節點的演化版本。 其中，先進工藝包括14A節點的A14-E，18A節點的18A-P，3節點的3-T、3-E、3-PT。 成熟工藝包括16節點及其16-E，以及12nm、65nm節點。 P代表Performance，也就是提升性能的增強版。 T代表Through Silicon，也就是計入3D堆疊封裝TSV矽通孔技術的升級版。 E代表Extension，也就是功能拓展版本。 16、16-E的來源沒有明確，估計是14nm工藝演化而來，如此的話14nm生命力真是空前強大。 12nm則是來自Intel與聯電的合作產物，面向移動通訊、通信基礎設施、網絡等領域。 此前，Intel和高塔半導體(Tower...