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去年10月，我在驍龍峰會上見證了驍龍X Elite PC平台的發布，當時就計劃著下一次再去驍龍峰會，一定要帶上驍龍X平台的筆記本。 如今，我這個願望終於又前進了一大步，因為本月18號，多款基於驍龍X平台打造的筆記本已經上市。 此前，我們有幸在微軟舉辦的Windows 11 AI PC品鑒會上，提前了解到更多驍龍X平台筆記本產品以及相關應用的情況。 目前已經有聯想、戴爾、華碩、微軟、宏碁、惠普等6家OEM廠商的10多款基於驍龍X平台打造的AI PC設備，並已於6月18日正式上架開售，正式開啟了Windows 11 AI PC的大門。 除了PC硬體廠商的支持發力，軟體生態發展也是必不可少。目前已經有眾多應用程式對基於驍龍X平台的Windows 11 AI PC進行了適配優化。 包括微軟Edge、Office全家桶等產品，還有第三方的VMware、Bilibili B站、愛奇藝、騰訊、GeekBench、Adobe、剪映、同花順、百度等合作夥伴的應用程式，可以充分發揮驍龍X平台在性能、能效和AI上的優勢。 品鑒會現場，我們體驗到智譜、百川智能、RWKV、有道、中科創達等眾多合作夥伴基於驍龍X平台打造的AI應用程式，涵蓋了音頻、圖片、編程、對話、視頻創作等場景功能。 如PC端上的QQ音樂應用程式也能像手機一樣，透過驍龍平台強大的AI算力，快速提升到驍龍臻品音質，帶來更高品質和沉浸感的音樂體驗。 另外，網易有道基於子曰教育大模型自研的RAG（檢索增強生成）引擎——QAnything，能通過驍龍X平台強大的端側AI算力，實現對本地word、ppt、excel、pdf、圖片等多種文檔格式內容的快速檢索，輕松構建出屬於個人的本地知識庫，在不聯網狀態下實現快速的響應，解決了用戶對傳統雲端知識庫在安全隱私上的擔憂。 從首批基於驍龍X平台打造的筆記本評測體驗來看，他們有著高性能、低功耗和長續航等優勢特點，同時在應用生態上的進步尤為喜人。 在@搞機所 的軟體使用測試中能看到，目前微軟Office全家桶、Adobe Photoshop/Lightroom、達文西19等專業的生產力軟體，以及愛奇藝、B站、360安全衛士、騰訊電腦管家、百度輸入法等我們常用的軟體推出了原生ARM版本。 另外，像CAD、CorelDRAW、SketchUP、百度網盤、釘釘、微信、搜狗瀏覽器等X86架構的軟體也是能兼容運行。 目前驍龍X平台已經能夠滿足我們日常不同場景的使用需求，基本不存在軟體使用上的焦慮。 當然，遊戲同樣少不了。基於驍龍X平台上Adreno GPU的出色圖形性能，像很多朋友喜歡的QQ炫舞、QQ飛車、夢幻西遊、逆水寒等遊戲也已經能流暢運行。 況且，在推出驍龍X平台的同時，高通聯合微軟推動著Windows 11 AI PC產品和生態的成長，這將是改變傳統Windows PC體驗，普及AI PC的關鍵一步。 高通為廣大開發者提供了Qualcomm gaoAI Stack（高通AI...

首批搭載驍龍X Elite的筆記本產品正式上市，此時距離驍龍X Elite在驍龍峰會上亮相已經過去了237天。 讓我們把時間撥回到237天之前。2023年10月25日，高通在驍龍峰會上正式發布驍龍X Elite。高通技術公司高級副總裁兼手機、計算和XR業務總經理阿力克斯·卡圖贊表示，驍龍X Elite是高通面向現代AI PC最強大、最先進、最智能的平台。 根據驍龍峰會上的介紹，高通全新自研的Oryon CPU單核性能可以領先蘋果M2 Max約14%，且功耗減少30%;對比採用X86架構的英特爾酷睿i9-13980HX性能領先約1%，功耗降低70%。 去年，驍龍X Elite對比的競品是當時蘋果最新的M2處理器。而在驍龍X Plus的發布會上，高通還與我們分享了X Elite與蘋果M3晶片的性能對比。 在Geekbench多線程測試中，驍龍X Elite CPU領先蘋果M3多達28%。驍龍X Elite在與英特爾酷睿Ultra 9 185H進行對比時也具有領先優勢。在單線程測試中，驍龍X Elite達到相同峰值性能時功耗低65%。在相同功耗下，性能領先競品高達51%。 在多線程測試中，面對英特爾酷睿Ultra 9 185H，驍龍X Elite在達到相同峰值性能時功耗低58%;在相同功耗下，性能高41%。 可以看出，有一項數據成為驍龍X Elite最讓人移不開目光的一點——能效。 更高性能、更低能耗，驍龍X Elite更加適合移動場景下的筆記本產品，不僅賦予了筆記本處理更復雜問題的能力，同時也能在續航方面起到關鍵作用。 同樣是基於ARM的蘋果M系列自推出之後就以性能出色、能效表現良好而收獲了一眾忠實用戶。而現在，高通正在將更為出色的性能和能效表現帶到X86架構這邊，Windows on ARM...

快科技6月9日消息，在2024台北國際電腦展上，高通攜手微軟、戴爾、華碩等合作夥伴，發布了一系列搭載驍龍處理器的Windows筆記本電腦。 據媒體報導，高通准備在今年8月或9月初，推出第二波搭載驍龍X處理器的Windows PC。 第二波產品將專注於商用市場，預計將搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus處理器，以滿足企業用戶的需求。 由於大多數面向企業的應用程式都原生支持Arm架構，這可能有助於推動Arm設備替換傳統x86機器的進程。 盡管在遊戲、視頻剪輯等消費場景中，原生支持Arm的軟體可能還相對欠缺，但隨著生態的逐步完善，這一問題有望得到解決。 高通表示，隨著第二波發布浪潮的到來，除了筆記本電腦之外，我們還將看到搭載驍龍X處理器的mini PC和AIO一體機等新型設備，Windows on Arm生態未來可以說是一片光明。 文章內容舉報 來源：快科技

快科技6月6日消息，在今天的Window 11 AI PC驍龍產品體驗活動中，微軟聯合高通，並攜手包括聯想、華碩、戴爾、惠普、宏碁以及榮耀在內的PC廠商，以及騰訊會議、智譜、RWKV、有道、愛奇藝、字節跳動等合作夥伴，展出了多款Windows 11 AI PC真機，呈現了驍龍X系列（包括驍龍X Elite和驍龍X Plus）在AI、性能和能效方面的優勢。 上個月微軟推出了專為AI體驗設計的全新Windows PC品類——Windows 11 AI PC。這些新型PC不僅運行速度更快、更智能，而且採用了創新的系統架構，包括CPU、GPU和高達40+TOPS運算能力的全新NPU，在設備本地解鎖了全新的AI體驗，同時提供了長效續航，滿足用戶全天候的使用需求。 Windows 11 AI PC還與高通合作，提供了大量Arm64原生應用程式體驗，並可通過Prism模擬器流暢運行其他應用。 高通推出的驍龍X Elite平台，則以其卓越的CPU性能、領先的AI推理能力和高能效PC處理器，顯著提升了PC體驗。 該平台採用4納米製程工藝的定製高通Oryon CPU，具備12個高性能內核，並通過雙核增強提供超快響應。 集成的Adreno GPU為用戶帶來了沉浸式娛樂體驗，而高通AI引擎的異構計算架構，實現了超過70TOPS的算力，其中Hexagon NPU的算力更是高達45TOPS，是目前市場上最快的面向筆記本電腦的NPU。 活動現場，6家廠商展示了10款Windows 11 AI PC驍龍產品，包括聯想ThinkPad T14S、聯想YOGA...

6月3日下午，高通公司總裁兼CEO安蒙進行了在COMPUTEX 2024上的首場Keynote主題演講，“重塑PC”，相信大家看到這個標題都應該感受到高通在PC和人工智慧領域的勃勃野心。 安蒙在演講中強調，以驍龍X系列和Copilot+的組合將引領PC重生進程，它們將為PC行業帶來深刻變革，並持續改變廣大用戶在生產力、創造力和娛樂方面的體驗。 基於此前已經推出的驍龍X Elite和驍龍X Plus平台，高通的眾多合作夥伴——包括微軟、宏碁、華碩、惠普、三星和聯想在內的頂級OEM廠商正在推出新一代PC產品，它們將成為PC重生的一代。 驍龍X系列性能與能效優勢明顯 驍龍X系列目前擁有兩款產品——旗艦級的驍龍X Elite和剛剛發布不久的次旗艦驍龍X Plus。 驍龍平台的優勢正是在於出色的性能釋放、優秀的每瓦性能以及同等性能下更低的能耗，對於輕薄筆記本設備而言，這些特性上的領先十分具有現實意義。 驍龍X Elite發布於2023年的驍龍峰會，當時展示的用於對比數據的競品在現在看來屬於前代產品了。因此在驍龍X Plus的溝通會上，高通同樣展示了驍龍X Elite與競品最新的對比數據。 與酷睿Ultra 7 155H相比，在Geekbench 6單線程測試中，驍龍X Elite達到相同峰值性能時的功耗比競品低65%，僅為酷睿Ultra 7 155H的1/3。 另外，在相同功耗之下，驍龍X Elite的CPU性能比競品高54%。在多線程測試中，驍龍X Elite依然保持領先優勢。 Geekbench 6多線程測試顯示，驍龍X Elite與英特爾酷睿Ultra 7 155H相比，達到相同峰值性能時功耗低60%。 在相同功耗下，驍龍X Elite的CPU性能領先競品52%，即便是面對英特爾更高端的酷睿Ultra 9 185H，驍龍X...

COMPUTEX 2024（台灣國際電腦展）近期開幕，各大企業展出了先進AI技術成果和AI在廣泛領域的創新應用。 PC頭部處理器、顯卡供應商紛紛發表了讓人振奮的演講，主題無一例外都聚焦於AI PC，可謂如火如荼。 AMD董事會主席及執行長Lisa Su博士表示：這是一個令人無比振奮的時刻，AI的快速及加速採用正在推動對高性能計算平台需求的增長。 英特爾CEO基辛格發布了具有E-core的Xeon 6平台和處理器產品、強調Gaudi AI加速器性價比，並公布了新一代Lunar Lake處理器架構細節。 英偉達宣布其NVIDIA NIM將使AI模型能夠輕松地部署在雲、數據中心或工作站上，為構建如Copilot（一種AI助理）、ChatGPT聊天機器人等生成式AI應用提供了便利。 Arm的執行長Rene Haas在其演講中指出，人工智慧將為人類社會帶來前所未有的能力，並分析了人工智慧如何在從雲計算到邊緣計算的各個運算接觸點上運行。 此外，各大PC廠商也在COMPUTEX 2024上展示了他們最新的AI PC產品，仿佛一夜之間PC行業煥發了新生，熱鬧非凡。 COMPUTEX 2024上最引人注意的，當屬搭載高通驍龍X Elite晶片的全新Windows 11 AI PC。 高通與宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、微軟、三星等七大PC廠商聯合推出了首批基於驍龍X Elite和驍龍X Plus平台的Copilot+ AI PC筆記本產品，共計22款。 這些產品現已開啟預售，從6月18日起，消費者可以通過主要零售渠道進行購買。 高通公司總裁兼CEO安蒙在助力“重塑PC”的演講中表示：PC正在迎來重塑，而高通正在重構Windows PC生態系統的性能領導力。 他特別強調，搭載驍龍X Elite的Copilot+ PC是有史以來速度最快、智能化程度最高的Windows PC，整個系統深度集成了AI，並且能夠提供長時間的電池續航。 安蒙還指出，NPU作為關鍵的差異化因素，使得搭載驍龍X系列的PC在性能上卓越，並使Copilot+體驗成為可能。將AI工作負載從CPU和GPU轉移到NPU，不僅顯著提升了性能，還降低了功耗。 這對於筆記本電腦來說，意味著性能和續航之間的平衡問題得到了解決。技術演示顯示，驍龍X...

近日，高通發布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite晶片中的Hexagon NPU的官方基準測試成績，該NPU的理論性能高達45 TOPS（每秒萬億次浮點運算），是目前已公布的算力最強的筆記本處理器集成NPU。 在此之前，雖然多家OEM廠商如戴爾、聯想、Microsoft和三星等已宣布將搭載驍龍X系列晶片的設備，但市場上還未有獨立的Snapdragon X設備評測發布。此次，高通公布的基準測試結果，無疑為市場提供了更多關於這兩款高性能晶片的具體性能數據。 在官方發布的基準測試結果中，高通旗艦產品Snapdragon X Elite（X1E-80-100）在多個方面表現出色，高通甚至聲稱其在多數性能測試中均超越了蘋果M3和英特爾酷睿Ultra7 155H。 特別是在每瓦性能方面，Snapdragon X Elite顯示出了顯著的優勢。高通強調，這得益於其Hexagon NPU的高效設計，使得在處理復雜任務時，能以更低的功耗實現更高的性能。 高通強調，其Snapdragon X Elite（X1E-80-100）不僅在性能上出眾，更在功耗上表現出色。測試顯示，該晶片在提供卓越性能的同時，所需的功率遠低於其他同類產品。這意味著在同等性能下，Snapdragon X Elite能夠提供更高的每瓦性能，這一優勢在移動設備中尤為重要，因為它直接影響到設備的續航能力和散熱性能。 此外，高通還展示了Snapdragon X Elite（X1E-80-100）在特定應用場景中的性能，例如在Procyon AI測試，以及在GIMP + Stable Diffusion 1.5和Luminar...

繼去年推出備受矚目的驍龍X Elite旗艦處理器後，高通近期又宣布推出了面向高端筆記本的新處理器——驍龍X Plus。這不僅標志著高通對筆記本電腦處理器市場競爭力的加強，也預示著其產品布局的進一步完善。 在去年的驍龍峰會上，高通針對AIPC市場推出了驍龍X Elite旗艦處理器，它所集成的NPU擁有45TOPS的強大算力，136GB/的內存帶寬和4納米製程工藝，都為傳統筆記本市場樹立了新的性能標杆。 而與英特爾酷睿Ultra系列處理器相比，從公開的測試數據來看，驍龍X Elite無論是單線程還是多線程性能，都顯示出了領先的優勢。 尤其在功耗方面，它以更低的消耗實現了更強的性能，使得電池續航得到了大幅提升。實際應用中，從Office 365應用到本地視頻播放、網絡瀏覽、YouTube流傳輸和Teams視頻通話等多個場景，都證實了其在用戶體驗上的卓越表現。 如今，高通在AIPC領域再次發力，推出定位高端的驍龍X Plus處理器。這款新處理器同樣採用了先進的4納米製程技術，並搭載了高達45TOPS強大算力的NPU，以及定製的10核高通Oryon CPU和同樣高達136GB/的內存帶寬。 在性能表現上，高通發布的測試數據顯示，驍龍X Plus無論是CPU多線程測試還是功耗控制，與英特爾酷睿Ultra 7對比，都具有明顯優勢；而在與蘋果M3處理器的比較中，也展現出不俗的性能領先。 圖形處理能力一直是衡量處理器競爭力的重要指標。在這方面，驍龍X Plus同樣不落下風。其Adreno GPU的速度達到3.8TFLOPS，能夠支持外接三屏4K解析度顯示器、HDR10等先進顯示技術。 另外，其連接性方面也同樣卓越，支持最新的Wi-Fi 7、高頻並發多連接和最高速度達10Gbps的5G連接等。 在生態系統的支持方面，高通也在積極與各大ISV軟體開發者合作，以確保各類應用在驍龍平台上實現兼容和優化。特別是微軟Office 365套件和Adobe Photoshop等應用的啟動速度得到了優化，展現了高通對於軟體生態的重視和投入。 當然，作為業界關注的焦點之一，NPU的應用優化方向也是用戶所關心的。除了常規的系統級應用如攝像頭背景虛化外，其強大的AI算力還可以應用於代碼即時生成、圖像畫質增強、AI濾鏡等多個領域。 此外，與微軟緊密的合作也將有助於進一步提升Windows on Arm的發展和x86架構應用轉譯的性能。 盡管目前遊戲並不是該平台的主打方向，但休閒遊戲在驍龍X Plus上的表現依然值得期待。與此同時，針對中國市場的應用支持也在持續加強，未來可以預見更多的中國本土化應用將在驍龍平台上獲得充分優化。 高通公司在驍龍X Elite的基礎上，通過推出驍龍X Plus進一步擴大了其處理器產品線，並且無論是在硬體性能還是軟體生態上都展現出了強大的競爭力。 隨著搭載這兩款處理器的商用終端即將面市，市場對於其在性能和協同體驗上的反響將成為檢驗這一系列新產品成功與否的關鍵，未來其產品和技術的進一步疊代值得我們持續關注。 來源：快科技

快科技4月23日消息，代號為OEMMN的設備現身Geekbench跑分網站，這款新品是微軟將在5月份推出的Surface Pro 10，它首發搭載高通驍龍X Plus處理器。 據悉，驍龍X Plus是驍龍X系列第二款PC晶片，首款晶片命名為驍龍X Elite。 高通公司將會學習傳統PC處理器廠商的做法，推出採用不同配置的產品進行高低搭配，從而滿足不同消費者的需求。 驍龍X Plus便是一款價格較為親民的晶片，規格方面，它採用10核心設計，CPU主頻最高為3.42GHz，由6個性能核心和4個效率核心組成，集成驍龍X65基帶。 相比之下，高通驍龍X Elite為12核心設計，CPU主頻最高達到了4.3GHz，性能更為強悍。 另外，微軟Surface Pro 10採用OLED螢幕，配備16GB內存和512GB存儲，最高提供1TB空間，運行Windows 11專業版作業系統。 來源：快科技

ARM“魔咒”之下，AI能力+高算力的驍龍X Elite能否讓高通PC逆襲？ 2023年10月的驍龍技術峰會上，高通宣布推出旗艦級PC晶片平台驍龍X Elite，其超強的能耗比和AI算力再次引發業界的廣泛關注。 實際上，這並非高通第一次進軍PC市場。受此前手機市場增速放緩、份額下滑等因素影響，高通一直計劃在PC市場作出一番成績。繼驍龍835、850 PC平台之後，高通於2018年又針對筆記本電腦產品推出了全球首款7納米PC計算平台——驍龍8cx。 但時間證明，在ARM的“魔咒”下，就算是製成工藝領先的高通驍龍8cx在面對用途極其復雜的PC時，也頂多就是個 “門外漢”。 時至今日，前有蘋果ARM PC劍走偏鋒的成功之鑒，後有AI PC之風，高通似乎又趕上了一個絕佳的時機。這次高通能否憑借驍龍X Elite在PC市場實現逆襲？ ARM PC註定失敗？ 回首2018年，高通以“驍龍8cx 移動計算平台將智慧型手機的傑出功能與無風扇超薄高端筆記本電腦的卓越性能珠聯璧合，打造始終開啟、始終連接的出色 PC計算體驗。”作為主要的宣傳賣點。這在當時是屬於十分前沿的理念，放到今日依然鮮有Windows筆記本電腦能提供相應的體驗。 但驍龍8cx平台可以說是重蹈了微軟曾犯下的錯誤，後者在2013年曾推出過基於ARM的Surface RT，但最終因為生態系統匱乏而慘遭失敗。 制約驍龍8cx的正是老生常談的軟、硬體兼容問題。軟體層面，由於Windows生態系統缺乏對ARM架構的適配支持，許多軟體都依賴於轉譯，存在不兼容和運行效率低的問題。 硬體層面，高通驍龍8cx的硬體規格也與同代x86處理器有一定差距，性能上限不足。外加上筆記本OEM廠商對於驍龍PC計算平台的產品支持度不高，產品數量、產品力極其有限，用戶群體上不來，更加劇了生態缺失的問題。 蘋果的ARM PC自主之路 x86處理器曾長期主導著PC市場，用戶習慣了將PC作為辦公和遊戲兩種主要用途。但是隨著自媒體時代影像創作的興起，圖像/視頻編碼處理漸漸成為PC的重要應用場景。 而在這一領域，蘋果憑借多年來在MacOS系統及Final Cut Pro等軟體上的優化積累，較x86陣營取得了先機。 後來到了2020年，蘋果推出了基於自主設計的ARM架構M1處理器，隨後將其應用於MacBook、Mac mini等產品線，雖然經歷了一段時間的兼容優化過度期，但最終性能和實際體驗出眾，更是及時抓住了圖像/視頻處理這一全新"勝利法寶"。 又因M1處理器在媒體編解碼性能上展現出了驚人的能力，甚至超越了同期的獨立顯卡PC，最終M1晶片讓蘋果走上了軟硬體齊發的自主之路。 蘋果向大家證明，ARM PC其實很有搞頭。 高硬體算力+AI能力 是否能成為高通ARM PC的突破口? 面對M1系列的橫空出世及英特爾處理器的持續強勢地位，高通也在積極作出反擊。 根據最新消息，驍龍X Elite採用了完全不同於驍龍8cx的新架構設計，旨在從根本上解決軟硬體兼容性的問題。新架構可以在不藉助二次編譯的情況下，直接高效運行x86優化的Windows應用程式。 不過，在硬體實力方面才是驍龍X Elite的最大亮點。這一新平台凝聚了高通近年對ARM伺服器晶片設計實力的積累。2021年，高通斥資14億美元收購了ARM晶片設計初創公司NUVIA，將其資深人員組建成新的高性能晶片設計團隊，為驍龍X Elite貢獻了核心實力。 根據官方數據，驍龍X Elite採用台積電4納米工藝製程、12核心Oryon大核心設計，CPU單核性能可與蘋果M2 Max及英特爾酷睿頂配晶片正面較量。還配備Adreno...

去年十月底的驍龍峰會上，高通帶來了驍龍X Elite計算平台，集成Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，不僅性能與能效升級，還帶來了更出色的AI特性，為用戶提供更高能效、更智能的使用體驗。 驍龍X Elite採用4nm製程工藝，其Oryon CPU擁有12個3.8GHz高性能核心，總體緩存達到42MB。它還支持雙核增強，頻率可達4.3GHz，這也是高通首次實現PC端CPU頻率提升至4.0GHz以上。 其Adreno GPU性能達到4.6萬億次浮點運算(TFLOPS)，Hexagon NPU支持45TOPS算力，高通AI引擎的異構算力更是可以達到75TOPS。此前高通表示，相關產品會在2024年年中上市，而在最近，已經有不少機型在Geekbench跑分平台現身了。 聯想一款編號為“4810UV0100”的筆記本出現在GeekBench 6上，處理器型號為驍龍X Elite X1E78100，12核心，基礎頻率為3.4GHz，比發布會提到的3.8GHz要低了一點，最高頻率未知，系統為Windows 11 Pro，並配備了32GB內存。其單核跑分為2427，多核為14254。 此前還有一款三星筆記本曾出現，處理器型號為驍龍X Elite X1E80100，CPU基礎頻率為4.0GHz，加速頻率為4.3GHz，其單核跑分為2785，多核為13925。 從參數上看，三星上的這顆驍龍X Elite X1E80100應該是比聯想的驍龍X Elite X1E78100頻率高一些，前者的單核跑分成績也領先後者約15%，不過多核卻低了一點點，還是稍微有點奇怪的。 另外，這兩款機型的跑分都與此前我們在現場測試的23W版本樣機差不太多，功耗應該都在這一水準上，理論性能和酷睿i7-13800H接近。 值得一提的是，根據之前的消息，驍龍X Elite處理器共有四個版本，除了上述兩個還有更高的X1E8400、更低的X1E76100，驍龍X Plus也有四個版本，分別是X1P64100、X1P61100、X1P56100、X1P40100，基本上是型號數字越大，性能就會稍強一些。 除了性能外，驍龍X Elite還有著非常強的能效表現。最近高通官方在周一下午的簡報會上向媒體展示了驍龍X Elite...

快科技1月3日消息，博主數碼閒聊站爆料，小米旗下有兩款筆記本已在路上，一款是Redmi G Pro 2024遊戲本，一款是Arm輕薄本。 這款Arm輕薄本搭載的是高通驍龍X Elite，基於台積電4nm工藝製程打造，是小米第一款4nm輕薄本。 據悉，驍龍X Elite採用了自研的Qualcomm Oryon CPU，擁有12個核心，最高3.8GHz頻率，單核心和雙核心的最大Boost為4.3GHz，總緩存多達42MB。 與此同時，驍龍X Elite最高支持LPDDR5x 8533MT/和最大64GB的8通道內存規格，帶來恐怖的帶寬136GB/。 在3DMark Wildlife Extreme基準測試中，驍龍X Elite搭載的Adreno GPU是i7-13800H中集成GPU性能的2倍，其峰值功耗降低了74%。​​​ 另外，驍龍X Elite能在端側運行130億參數模型，為Windows作業系統和其他應用的AI需求提供強大的算力支持，將助力大幅提升PC生產力。 來源：快科技

與手機行業近10年瘋狂的性能和體驗內卷發展相比，在PC領域的性能提升只能用循規蹈矩來內容，X86架構相對成熟，在性能上難以再有質的飛躍提升，尤其對於近年來逐步從概念走向日常生活的AI功能，X86更顯有心無力。基於對性能、移動、AI等方面的需求增加，大家均在尋找新的解決方案。 而在前不久的驍龍峰會上，高通針對上述的痛點，給出了自己的解決方案——驍龍X Elite計算平台。與我們熟知的驍龍8系列以移動平台來定位不同，高通將驍龍X Elite劃分到計算平台，可見驍龍X Elite將著力於性能賽道。 驍龍X Elite打破筆記本的不可能三角 那麼驍龍X Elite計算平台有多強呢？先看我們在驍龍峰會現場的性能跑分數據： 說明Config A和Config B為驍龍X Elite兩個不同的規格型號，其基礎參數規格為： Config A：TDP 80W，機身厚度16.8mm，15.6英寸4K解析度TFT螢幕，電池87Wh。 Config B：TDP 23W，機身厚度15mm，14.5英寸2K解析度OLED螢幕 ，電池58Wh。 如果大家對上面的單個平台的分數沒有一個客觀的概念，我們不妨參考目前X86平台上旗艦機的成績來比較一下。 從高通公布的數據顯示，與採用X86架構的旗艦12核i7-1360P和10核i7-1355U處理器相比，根據高通公布的數據顯示，高通驍龍X Elite的CPU性能要快2倍，而在達到競品峰值性能時的功耗也要低68%。 這背後的原因是驍龍X Elite採用了自研的Qualcomm Oryon CPU，4nm工藝，擁有12個核心，最高3.8GHz頻率，單核心和雙核心的最大Boost為4.3GHz，總緩存多達42MB。最高支持LPDDR5x 8533MT/和最大64GB的8通道內存規格，帶來恐怖的帶寬136GB/。 在3DMark Wildlife Extreme基準測試中，驍龍X Elite搭載的Adreno GPU是i7-13800H中集成GPU性能的2倍，其峰值功耗降低了74%。 如果說在CPU和GPU方面，驍龍X Elite只是大幅度領先，那麼其AI表現卻是碾壓。 在驍龍峰會上，我們實測驍龍...

前段時間，高通在2023驍龍峰會上正式發布了驍龍X Elite計算平台，採用了全新的設計，集成Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，不僅性能與能效升級，還帶來了更出色的AI特性。 它採用4nm製程工藝，其Oryon CPU擁有12個3.8GHz高性能核心，總體緩存達到42MB。驍龍X Elite還支持雙核增強，頻率可達4.3GHz，Adreno GPU性能則達到了4.6萬億次浮點運算(TFLOPS)。 AI方面則整合CPU、GPU、NPU等模塊，高通AI引擎的異構算力達到75TOPS，其中Hexagon NPU支持45TOPS算力。 在本次活動現場，我們也進行了實測，包括CPU、GPU以及AI性能。現場共有兩種DEMO樣機，均搭載了驍龍X Elite，不同的是其中一款功耗至高為80W，配備了雙風扇散熱，另外一款則為23W，使用單風扇散熱。另外，兩款原型機都採用了單熱管設計。 我們先來看CPU這塊，80W的樣機CINEBENCH R24單核為133pts，領先M2約10%，領先酷睿i7-13800H則達到了約16%，多核為1230pts，領先酷睿i7-13800H約22%，與M2相比則領先了2倍還多。 23W樣機單核為123pts，與M2基本持平，領先酷睿i7-13800H約7%，多核為996pts，和酷睿i7-13800H接近，領先M2達到了66%。 然後是Geekbench 6，80W樣機單核為2980，領先酷睿i7-13800H約8%，領先M2約11%，多核為15370，領先酷睿i7-13800H約7%，領先M2更是達到了52%。 23W樣機單核為2780，基本與酷睿i7-13800H持平，領先M2約5%，多核為14029，同樣是和酷睿i7-13800H基本持平，領先M2則達到了約39%。 然後是GPU這塊，在GFXBench的1080P Aztec Ruins Vulkan測試中，80W機型跑出了356.5fps的成績，領先M2約21%，23W機型則為295fps，與M2持平。 AI性能這塊，在UL Procyon AI測試中，兩款DOMO機型均跑出了約1770分的成績，領先酷睿i7-13800H約7倍多，在AI性能這塊遙遙領先。 最後我們來看看綜合性能，測試項目為PCMark 10的應用程式測試，主要是針對Word、Excel、PPT以及Edge瀏覽器等程序的啟動和使用，兩款機型的測試結果也很接近，在13000+分，比今年的很多輕薄本都要高，是個很不錯的成績了。 從現場的測試結果來看，驍龍X Elite在性能方面的表現還是很不錯的，無論是對比X86平台的酷睿i7-13800H，還是同樣ARM架構的M2，均有著非常明顯的領先。 還有一點我覺得很值得關注，這次現場准備了兩款DEMO樣機，高功耗版本和低功耗版本，代表的應該是未來兩種不同的產品的方向，一種追求的是更高的性能，可以把功耗設置的更高，提供更好的散熱。 另外一種則是功耗和性能更為平衡，有著不錯性能的同時，還會有更好的續航。據高通介紹，相關的產品預計是在明年年中發布，大家可以期待一下。 來源：快科技

高通正式發布全新的筆記本端驍龍X Elite處理器，它的基礎規格如何？性能表現如何？今天我們一起來看看。 高通驍龍X Elite專為生成式AI而全新打造，具備行業領先的NPU，在眾多支持Windows 11的PC平台中擁有一流的CPU性能和能效表現。那麼實際如何呢？我們來看看性能測試情況。 首先在大家熟悉的CINEBENCH R24測試標准下，驍龍X Elite單核得分133，多核得分1230分，這個分數在R24測試里表現確實是相當不錯了。 Geekbench 6單核與多核性能方面，這顆處理器單核評分3239，多核評分17175，單核和多核性能表現已經全面超越英特爾13代酷睿i9-13980HX旗艦級處理器（單核2841，多核16841）。 基於其構建的筆記本電腦在綜合應用方面也非常出色，PCMark 10應用性能測試，Edge評分12882，PowerPoint評分13593，Excel評分21946，Word評分8640，總分13498分，Web與Office辦公性能表現出色。 此外，驍龍X Elite也是面向AI應用打造的產品，在UL Procyon AI測試上，其評分可以達到1791分，在目前筆記本平台中，這個AI分數是相當出色的（銳龍7 7840U該項評分最高為221分）。 那麼為什麼高通驍龍X Elite能有如此出色的性能表現呢？ 首先，這顆處理器採用了4nm製程工藝打造，擁有12個高性能核心，集成的Adreno GPU支持每秒4.6萬億次浮點運算，主頻高達3.8GHz。 另外還支持雙核增強，最大可達4.3GHz，這也是首個4GHz以上的ARM架構CPU核心。此外，它擁有高達42MB的總緩存容量，內存帶寬136GB/，並支持八通道LPDDR5x。 其次，高通在分支預測器和電源管理方面對其進行了專門優化設計，特別是調度器，能夠跨三叢集架構高效處理多個線程。 其三，驍龍X Elite引入了高通AI引擎核心Hexagon NPU，它主要完成AI推理方面的任務。 不過，高通為這一NPU做了升級，專門增加了一個全新的供電系統，可以讓NPU能夠按照工作負載適配功率，兼顧高性能與低能耗，並通過引入微切片推理，為加速Transformer網絡等復雜AI模型研發提供支持。 同時，高通還對張量加速器進行了升級，大矩陣處理速度提升2.5倍。共享內存規模增加了一倍，便於容納更大的神經網絡。因此在架構設計上，高通就讓NPU實現了45TOPS的AI性能。 不過，高通驍龍X Elite雖然在某些跑分上超越了英特爾13代酷睿i9-13980HX，但落地到實際應用中的表現究竟怎樣，還是需要實際產品做檢驗的。畢竟針對跑分軟體優化和實際應用是兩碼事，軟體、系統兼容性還有待驗證。 據悉，搭載高通驍龍X Elite平台的產品預計將於2024年中上市，不過具體價格如何，還要等新品發布之後才能確認。 來源：快科技

在剛剛召開的2023年高通峰會上，高通正式發布了其專為PC平台設計的全新驍龍X平台，旗艦型號命名為：“驍龍XElite”，根據高通官方PPT，與主要競爭對手蘋果、英特爾相比，高通驍龍XElite處理器擁有更強的能效比。 在CPU規格方面，驍龍XElite採用了自研的QualcommOryonCPU，4nm工藝，64位架構，擁有過12個核心，最高3.8GHz，單核心和雙核心的最大Boost為4.3GHz，總緩存多達42MB。內存最高支持LPDDR5x8533MT/的規格，最大64GB，8通道，帶寬136GB/。 作為對比，高通執行長CristianoAmon表示，驍龍XElite在單線程性能比蘋果的12核心M2Max晶片與英特爾的i7-1355U更強；在達到M2Max、i7-1355U或i7-1260P的峰值性能時，驍龍XElite的功耗僅為對方的三分之一。 與當下英特爾移動端標壓CPU的次旗艦i7-13800H相比，其性能有60%左右的提升，功耗也僅為45W的三分之一。 多核性能上，驍龍XElite的峰值性能要比蘋果M2處理器快50%，是英特爾i7-1355U和i7-1360P的2倍，而且峰值性能時的功耗也是二者的三分之一。 GPU方面，驍龍XElite中集成了AdrenoGPU，支持DX12，算力4.6TFlops，在高通官方PPT中，這塊核顯的性能比i7-13800H中的IntelXe集顯快2倍，功耗僅為其四分之一；與AMDR97940HS中的780M核顯相比，驍龍XElite僅需其五分之一功耗就能夠實現80%左右的性能提升，提升巨大。 為了順應AI時代，驍龍XElite中還集成了HexagonNPU，算力45TOP，大幅超過目前的移動端CPU，可以以極快的速度運行超過13B參數的AI大語音模型。 在其他方面，驍龍XElite將支持X655G解調器，10Gbps速度，支持Wi-Fi7，藍牙5.4；最多3個USB4.0、2個USB3.2Gen2和一個eUSB2.0，支持DP1.4，可同時實現三個4K60Hz顯示器或5個顯示器。此外還支持AV1編碼、4KHDR視頻解碼，作業系統層面將支持Win12。 在上市日期上，搭載了驍龍XElite晶片的終端機型將於2024年中期上市，首發合夥夥伴將包括微軟、聯想、惠普、戴爾等一線廠商。 驍龍XElite只是驍龍X平台中的其中一個型號，高通預計會推出多個型號，涵蓋各價位，與英特爾、AMD與蘋果競爭。 值得關注的是，蘋果於今天剛剛宣布將於10月31日召開今年秋天的第二場發布會，蘋果很有可能將會發布全新的M3系列晶片，包括M3Pro、M3Max。 M3晶片可能採用台積電的3nm製造工藝，性能與能耗比將再度提升，待驍龍XElite正式出貨後，蘋果M系列晶片與Mac或將迎來自發布以來的最大挑戰。 來源：快科技

快科技10月23日消息，前不久高通宣布了其為PC設計的下一代晶片計劃，正式推出了全新命名體系——驍龍X系列。 今天，Windows Report報導了關於即將推出的驍龍X Elite晶片的細節參數。 據該網站介紹，驍龍X Elite將會作為旗艦晶片發布，其CPU和GPU是英特爾和AMD同等x86架構晶片的兩倍，同時功耗僅為二者的三分之一。 驍龍X Elite將配備12個Oryon高性能內核，頻率為3.8GHz，最高可升壓到4.3GHz。 LPDDR5X內存可支持136GB/的內存帶寬，總緩存為42MB，多線程性能比基於ARM的晶片高50%以上。 還集成了高通自家的Adreno GPU，TFLOPs高達4.6。 在AI性能方面，驍龍X Elite將配備一個可以提供45TOPS，並且可以運行130億參數模型的NPU。 在連接性方面，驍龍X Elite同時支持5G和WiFi-7。 此外還有支持高達4K@120Hz的內部顯示器、HDR10、三重UHD或雙5K外部顯示器支持等功能。 預計搭載高通驍龍X Elite的電腦將在2024年中正式發布，可以期待一下。 來源：快科技

快科技10月11日消息，高通今天宣布了其為PC設計的下一代晶片計劃，正式推出了全新命名體系——驍龍X系列。 據高通高級副總裁兼首席營銷官Don McGuire表示，這個系列在性能、AI、5G連接和電池續航方面會有突出優勢。得益於其劃時代的性能，它將標志著“PC行業的拐點”。 驍龍X系列晶片將採用定製的Oryon CPU核心，主要用在筆記本電腦上。該核心建立在收購Nuvia時獲得的技術上，而Nuvia則是前蘋果晶片設計師所創立的公司，該公司設計了基於ARM的定製晶片。 此外，面對生成式人工智慧技術的不斷發展，該系列晶片還將搭載NPU（神經處理單元）為用戶提供更出色的AI體驗。 值得注意的是，這一系列將於高通現有的計算平台共存，而不是完全取代。根據高通的說法，如果說驍龍8cx面向的是英特爾酷睿i5，那麼驍龍X系列對標的就是與英特爾酷睿i9。 在此之前，高通雖然通過對Arm的核心設計，如Cortex-X2等進行了調整並演變成Kryo，但本質上仍是Cortex核心。 但在高通收購 Nuvia之後便擁有了架構許可，這樣就可以像蘋果一樣從頭開發SoC了。 而Arm也是起訴高通和Nuvia違反了Arm處理器設計和架構的許可協議。Arm聲稱，提供給Nuvia的許可證現在已經無效了，因為該公司已被出售給高通公司。 預計高通將會在幾周後的Snapdragon峰會上發布這款產品的詳細數據，到時候就能知道這款晶片究竟如何了。 來源：快科技

快科技10月11日消息，高通今日宣布，新一代PC計算平台將採用全新命名體系，這就是全興的驍龍X系列。 在經過大量分析、消費者調研、設計構思後，高通為其新一代PC計算平台帶來了全新的命名體系和全新視覺設計。 驍龍X系列平台基於高通在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經驗打造。高通表示，自推出驍龍8cx計算平台以來，持續驅動消費級PC和商用PC的體驗，不斷突破創新邊界。 高通認為2024年將成為PC行業的轉折點，驍龍X計算平台將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續航。 之所以命名為驍龍X，主要因素有以下幾點： 1、“X”能夠充分彰顯PC平台與其它驍龍產品品類的區別。 2、高端的視覺設計能夠生動詮釋新平台的計算能力及其賦能的用戶體驗的顯著提升。 3、清晰、簡潔的層級架構將便於用戶區分從主流到旗艦的不同平台性能。 4、全新命名體系和視覺設計均充分利用驍龍品牌目前在全球范圍內的品牌價值。 來源：快科技