Tag: 銳龍AI 9 HX 370

快科技6月29日消息，對於Zen5架構的銳龍AI 300筆記本、銳龍9000台式機處理器，官方給出的上市時間只是模糊的7月份，，但是突然情況有變。 根據不同渠道的爆料，銳龍AI 300筆記本的評測解禁、開賣時間推遲到了7月28日，也就是差不多兩周，基本上和銳龍9000趕到了一起。 值得注意的是，7月28日正好是星期天…… 推遲的原因不清楚，可能是需要進一步調教產品或者備貨。 當然了，官方從未公開說過什麼時候上市，因此也說不上跳票…… Intel方面，Lunar Lake即酷睿Ultra 200V系列要到9月下旬才會公布具體型號、規格，上市最快也得10月份了。 至於高性能版的Arrow Lake，更是暫無具體時間，所以無論桌面還是筆記本，留給AMD的時間還是很充裕的。快科技6月29日消息， 文章內容舉報 來源：快科技

快科技6月25日消息，AMD Zen5架構的新一代銳龍AI 300系列筆記本，性能曝光也越來越多，GeekBench 6上就出現了兩款樣品跑分，相當兇猛。 處理器都是，但因為都是早期樣品，一個沒有型號，另一個還顯示為早期暫定名銳龍AI 9 HX 170。 4個Zen5加8個Zen5c組成12核心，實際最高頻率4.8GHz。 單核性能最高2833分，多核行最高14773，對比現有旗艦銳龍9 8945HS分別提升了19.0％、25.5％，基本上和16％ IPC架構提升是相符的。 單核跑分甚至略微超過了AMD 3D緩存版移動旗艦銳龍9 7945HX，多核跑分雖然少了4個核心但也只差10％。 考慮到這還是樣品，估計後續銳龍AI 9 HX 370的性能還會進一步優化。 文章內容舉報 來源：快科技

AMD日前發布了，面向新一代輕薄型AI PC筆記本，x86處理器上首創的NPU AI引擎再次進化，憑借50TOPS(每秒50萬億次運算)的最強算力高居當今世界第一。 作為AI PC的先行者，AMD是如何做到這一點的？NPU和AI PC未來怎麼玩？如何面對Intel以及高通的競爭？ 台北電腦展期間，快科技有幸采訪了負責Ryzen AI的AMD產品總監Rakesh，一起聊了聊這次推出的新品。 對於銳龍AI 300系列NPU的強大算力，Rakesh解釋說，新一代NPU升級到了XDNA2架構，整體規模翻倍，並增加了更多硬體，才做到了50TOPS的高算力，同時能效上相比銳龍8040系列翻了一倍，但並未提升頻率，因為這不利於提高能效。 不過我們知道，NPU仍處於初期階段，無論算力還是應用范圍相對於GPU都比較有限，未來如何才能在更廣泛的場景中看到它呢？ Rakesh表示，AMD GPU創新歷史悠久，與所有ISV都關系密切，他們的模型和應用都針對AMD GPU做了很好的優化，性能出色。 現在，AMD又有了NPU，花了很大精力在軟體層面，使之很容易部署更多模型，包括與微軟有深度的合作，目前已經有至少14個大模型針對AMD NPU做了優化，軟體廠商可以通過相關API更容易地使用NPU。 NPU的最大好處就是能效非常高，支持更多數據類型，可以高性能地運行更多模型，NPU的應用案例也在穩定增長，包括微軟都在用。 目前，AI、NPU已經成為整個行業的焦點，Intel展示了下一代Lunar Lake，全平台算力超過100TOPS，高通更是攜手眾多夥伴推出了一系列基於驍龍X Elite/Plus平台的筆記本，試圖在AI PC市場上分一杯羹。 Rakesh評論道，有競爭是好事，證明AMD走在了正確的賽道上，這個市場也是有潛力的，AMD對此非常激動。 從AMD的戰略角度看，正致力於吸引更多的ISV軟體廠商加入進來，AMD也希望能在軟體應用方面占據領先地位，並設定了雄心勃勃的目標，要在2024年底前，推動包括中國領先的軟體提供商在內的超過150個ISV合作夥伴為Ryzen AI開發應用支持，讓他們充分用好AMD CPU、GPU、NPU，這是至關重要的，尤其是從NPU中獲得更多加成。 同時，AMD擁有成熟的x86架構，這是巨大的競爭優勢，可以利用龐大的生態應用系統，這對消費市場是極為重要的。 其實在此之前，業界普遍預計AMD下一代移動平台要到今年晚些時候才會發布，畢竟按照歷史慣例，新平台總是在年初的CES上登場，但這次提前了足足半年，趕在年中就亮相了。 對於這一節奏變化，Rakesh指出，這恰恰很好地體現了AMD大力投資發展AI PC的承諾，只用18個月的時間就先後發布了三代平台，因為整個AI行業正在快速進化，新的模型、新的應用，無論雲側還是端側都是如此。 AMD必須跟上整個行業的快節奏，在硬體、軟體以及ISV合作策略上同步創新推進，推動AI PC向前。 對於為何首發只有高端的銳龍9系列，Rakesh解釋說，銳龍9系列很好地體現了Strix Point的定位，那就是使用高端平台提供高端體驗，一切都是最好的。 對於從銳龍7040/8040系列到銳龍AI 300系列命名的變化，Rakesh表示，這主要是希望能更好的反映出第三代銳龍AI PC處理器的領先性，300系列代表AMD的AI PC處理器已經進化到第三代。 根據官方數據，銳龍AI 300系列AI PC筆記本已經有100多款不同設計，將從7月份開始陸續上市，品牌涵蓋宏碁、華碩、惠普、聯想、微星等等。具體表現敬請期待！ 文章內容舉報 來源：快科技

快科技6月10日消息，AMD在台北電腦展期間發布了Zen5架構的、桌面版銳龍9000系列，都將從7月份開始上市，僅從紙面看就提升巨大，現在我們更是第一次看到了移動旗艦銳龍AI 9 HX 370的實際跑分。 銳龍AI 9 HX 370採用了全新的命名，規格也有顯著提升，CPU從8核心增加到12核心，三級緩存從16MB增加到24MB，最高頻率仍有5.1GHz。 GPU核顯升級為RDNA 3.5架構，而且CU單元從12個增加到16個，仍有著2.9GHz的高頻率。 此次偷跑的是CPU-Z測試，單核得分798.6、多核得分8893.6，後續分別突破800、9000肯定小意思。 對比現在的銳龍9 7940HS，單核得分高了13％，多核得分更是高了25％，畢竟多了4個核心。 相對來說，CPU-Z已經不是AMD處理器的長項，但這一成績依然超過了13/14代酷睿H系列，甚至可以打敗i9系列。 就看Arrow Lake表現如何了。 文章內容舉報 來源：快科技

快科技6月9日消息，AMD近日發布了新一代低功耗移動處理器，，工藝還是4nm，但升級為新的Zen5 CPU架構、RDNA3.5 GPU架構、XDNA2 GPU架構，其中NPU算力達50TOPS世界第一。 首批兩款高端型號，其中銳龍AI 9 HX 370配備12個CPU核心、16個GPU核心，銳龍AI 9 365則是10個核心、12個GPU核心。 有趣的是，AMD拿出了一顆銳龍AI 300處理器的裸片，依稀可以看到內部結構。 仔細辨別可以看出，它有12個核心，但大小和結構明顯不同，初步確認左下角的四個是Zen5，上邊兩組共八個是Zen5c。 Zen5和中間的一組Zen5c之間是16MB三級緩存，兩組Zen5c之間則是8MB三級緩存，合計24MB。 顯然，AMD在這一代全面普及了兩種核心，而上代只有最入門級的兩款才是。 CPU核心與三級緩存的右側是GPU核心，能夠分辨出八組WGP單元，也就是16個CU核心，還有兩組前端以及非核心部分。 NPU核心則在右下角，而底部是內存控制器與物理層。 文章內容舉報 來源：快科技

快科技6月6日消息，華碩新款ROG幻16 Air輕薄本目前已經發布，搭載全新AMD 銳龍 AI 9 HX 370處理器，至高可選GeForce RTX 4070筆記本電腦GPU，帶來超強算力，本地端AI創作表現極為出色。 據悉，新款筆記本採用CNC一體成型機身，無縫式設計不僅可規避大部分灰塵進入，一體化的外觀更可展現出卓越質感。A面光線矩陣擁有7段分區LED燈帶，支持5種主題模式及3種動畫模式，還可自定義光效，充分彰顯用戶個性。 性能方面，其搭載AMD銳龍AI 9 HX 370處理器，由全新Zen 5架構打造，12核心24線程，內置銳龍AI XDNA 2 NPU，可提供高達50 TOPS的AI性能，CPU及Radeon 890M核顯還可額外提供31 TOPS算力，可大幅加速Windows Copilot、Recall、Cocreator等AI軟體的運行效率，為用戶帶來便捷的工作體驗。 值得一提的是Windows任務管理器以前只能顯示Intel NPU，現在也支持顯示AMD的NPU。 圖形性能上，幻16 Air最高可選配NVIDIA GeForce RTX...

快科技6月5日消息，在2024年台北國際電腦展上，AMD推出了全新的Zen 5架構以及基於該架構的桌面和移動處理器產品線。 其中桌面部分為全新的銳龍9000系列，移動部分則為名為銳龍AI 300系列。 銳龍AI 300系列處理器在AI性能方面實現了高達50 TOPS的飛躍，同時IPC性能提升了16%，AMD在宣傳中並未提及Windows 10的支持問題，但這一點在官方規格表中得到了明確。 AMD官方規格表顯示，銳龍AI 300系列的兩個SKU型號HX 370和365，僅支持Windows 11 64位版本、RHEL x86 64位版本和Ubuntu x86 64位版本，而沒有將Windows 10列入支持列表。 而即將發布的銳龍9000系列，則仍然兼容Windows 10系統。 有分析人士認為，AMD的這一決策可能是基於對未來技術趨勢的預判，以及與微軟在AI和作業系統方面的緊密合作。 隨著Windows 10的生命周期即將結束，AMD可能希望引導用戶轉向Windows 11，以更好地利用其處理器的AI特性。 這一變化意味著，所有搭載AMD下一代Strix Point晶片的筆記本電腦都將標配Windows 11系統，對於仍在使用Windows 10的用戶來說，這可能意味著需要升級作業系統，以適應新的硬體。 文章內容舉報 來源：快科技

快科技6月3日消息，華碩在Computex 2024台北國際電腦展上發布了全新筆記本電腦——Zenbook S 16，該款筆記本搭載了AMD最新發布的銳龍AI 9 HX 370處理器。 該機型採用Ceraluminum材質機身，重量為1.5kg，厚度薄至1.1cm。 在散熱方面，Zenbook S 16配備了雙風扇VC均熱板散熱系統，提供了高達28W的散熱能力，確保即使在高負載工作狀態下也能保持系統穩定運行。 在安靜模式下，散熱能力由前代的8W提升至12W，同時噪音控制在25dB以下，為用戶提供了更為舒適的使用體驗。 顯示屏方面，Zenbook S 16搭載了一塊16英寸3K 120Hz OLED觸控屏，覆蓋100% DCI-P3色域，並經過PANTONE驗證，為用戶帶來細膩的顯示效果和准確的色彩表現。 配置上，Zenbook S 16提供最高32GB LPDDR5X內存與2TB固態硬碟的組合，滿足了專業用戶對高速數據處理和海量存儲的需求。 內置78Wh電池與六揚聲器系統，保證了長時間的續航能力和優質的音頻體驗。 華碩Zenbook S 16 UM5606筆記本的售價為1399美元起，約合人民幣10157元，預計將於7月正式上市。 來源：快科技