今天是Hot Chips 2020峰會的首個演講日，原本計劃在今天最末尾登場的微軟計劃帶來Xbox Series
X的系統架構演講，現在媒體已經拿到了演講所用的演示稿，可以提前分析這台高性能次世代主機的系統架構了。出乎預料的是，微軟這次給到了非常詳盡的資料，詳細描述了Xbox
Series X上面所用SoC的架構。廢話不多說，我們趕緊來看一下。
首先官方還是介紹了一番這台主機新支持的諸多特性，諸如DXR、VRS、Mesh着色等等，這些我們大多都爛熟於心，而右邊的某些特性則是首次公開，尤其是在音頻方面，Xbox
Series X支持了許多新特性。
對於我們這幫架構愛好者來說，最興奮的莫過於這張Die Shot。這是Xbox Series X上所使用的SoC的Die
Shot，它使用台積電的N7e工藝（與N7P之間有什麼關系有待考察），集成有153億個晶體管，核心面積高達360.4mm2，SoC與AMD合作開發。
簡化一下就是上面這張圖，可以看到其整體結構仍然類似於AMD近幾年的APU，不過相比起Renoir，它還是有很大的不同。CPU部分跟Renoir比較相近，同樣是兩組Zen
2 CCX，每組CCX帶有4MB的三級緩存。CPU在關閉超線程的情況下可以跑到3.8 GHz，開啟超線程會降低0.2 GHz的最高頻率。
CPU和SoC的其他部分通過一條可擴展的數據總線進行互聯，推測是基於IF總線。總線上面連接了顯示控制單元、媒體編解碼單元、安全模塊、存儲加密解密解壓縮單元、GPU、IO
Hub和記憶體控制器。
GPU部分設計了28組Dual CU單元，其中有兩組被屏蔽，實際會有26組工作的Dual CU，也就是52組CU。由於GPU部分基於RDNA
2架構，我們也由此可以一窺RDNA 2架構的細節。
從圖上看，RDNA 2的架構與RDNA相差並不大，主要還是從硬件層面上支持了很多新出現的圖形特性。
從Dual CU單元的組成來看，RDNA 2的基礎單元架構與RDNA沒有太大的區別，比較亮眼的是每個Dual
CU中集成了兩個硬件加速光線追蹤的處理單元，也就是每CU有一個，這也是RDNA 2支持硬件光追的秘訣所在。
記憶體控制器方面，因為需要同時滿足CPU和GPU的需求，所以採用了高帶寬的GDDR6記憶體系統，這套記憶體系統的特別之處在於，它採用了交錯記憶體設計，同時將整個記憶體分為兩部分，10GB部分的交錯程度比另外的6GB來的更高，總的記憶體帶寬可以達到560GB/s。
I/O部分，這里疑似幻燈片有誤，應該是有8條PCIe 4.0總線，其中2條用於連接內置的1TB SSD，另外有2條用於連接外置的可擴展存儲卡。
演講稿的其他方面則是在講解圖形方面的新特性，像是VRS、采樣器反饋等DirectX 12 Ultimate中新增的特性。
VRS的原理是通過改變單次像素着色器操作所處理的像素數量，來改變屏幕不同區域的着色質量。簡單來說，它可以改變同個畫面中不同部分的渲染精細度，它的用處是提高畫面幀數。
采樣器反饋是允許遊戲引擎去跟蹤紋理采樣器的使用方式，讓後者向引擎提供反饋，方法是生成「反饋圖（Feedback
Map）」，它會記錄不同紋理區域的不同駐留等級，然後程序可以根據這些反饋信息來做決策——包括該如何使用紋理采樣器和要在顯存中保留哪些資源等。這比原先的流程更為精確，可以更好地分配計算資源。簡單來說它的實際效果就是用更少的顯存渲染更大、更詳細的紋理。
微軟還提到利用機器學習推導對遊戲進行加速，這可能預示着Xbox Series X上會有類似於DLSS的技術。
值得一提的是，Xbox Series X對音頻處理方面也進行了加強。
這枚SoC上還有幾個由微軟研發的硬件單元，包括音頻單元、安全模塊和存儲處理器。其中，音頻單元的單精度浮點（SPFP）性能直接能夠超過Xbox One
X上面的8核CPU。MSP，也就是存儲處理器能夠提供總計大於5GB/s的硬件加密性能，另外還有兩個通用材質解壓縮引擎，能夠提供6GB/s的等效傳輸速率。
來源：3DMGAME
