揚聲器並不是我們傳統報道的一部分，但今天xMEMS宣布的新揚聲器技術是大家應該注意的。我們所熟知的音圈揚聲器已經以這樣或那樣的形式存在了一百多年，是我們體驗音頻播放的基礎。在過去的幾年里，半導體製造變得更加普遍和容易獲得，MEMS（微機電系統）技術現在已經發展到我們可以設計出具有與傳統動態驅動器或平衡電樞單元根本不同特性的揚聲器。
xMEMS是一家新成立的公司，成立於2017年，總部位於加州聖克拉拉，在台灣設有分公司。到目前為止，該公司一直處於隱身模式，直到今天才公開發布任何產品。據悉，該公司的動機是利用創始人多年來在不同MEMS設計公司積累的豐富經驗，打破數十年來的揚聲器技術壁壘，用全新的創新純硅解決方案重塑聲音。
xMEMS純硅揚聲器的製造與傳統揚聲器的製造有很大不同。揚聲器本質上只是一個單片，通過典型的光刻製造工藝製造，就像其他硅芯片的設計一樣。由於這種單片設計方面的原因，與音圈設計相比，生產線的復雜性大大降低，因為音圈設計需要大量精密組裝，需要數千名工廠工人。
該公司不想透露該設計的實際工藝節點，但他們只確認了這是一項200mm晶圓技術。除了製造線的簡化，MEMS揚聲器光刻方面的另一大優勢是其製造精度和重復性明顯優於變化較大的音圈設計。機械方面的設計也有關鍵的優勢，例如更高的膜運動一致性，可以實現更高的響應性和更低的THD的主動降噪。
xMEMS的Montara設計採用8.4 x 6.06 mm的硅模（50.9mm²），有6個所謂的揚聲器 “單元”，即在整個芯片上重復出現的單個揚聲器MEMS元件。揚聲器的頻率響應覆蓋了從10Hz到20KHz的全部范圍，這是目前的動態驅動器或平衡電樞驅動器所存在的問題，也是為什麼我們看到採用多個這樣的揚聲器來覆蓋頻率范圍的不同部分。
據稱，這種設計具有極好的失真特性，能夠與平面磁性設計相媲美，並承諾在200Hz-20KHz范圍內僅有0.5%的THD。由於這些揚聲器是電容式壓電驅動而非電流驅動，因此能夠將功耗降低到典型音圈驅動器的零頭，僅使用42µW的功率。
尺寸也是新技術的一個關鍵優勢。目前xMEMS正在生產一種標準封裝方案，聲音垂直地從封裝中傳出，其占地面積為上述的8.4×6.05×0.985mm，但我們還將看到一種側面發射的方案，它具有相同的尺寸，然而允許製造商更好地管理內部耳機設計和組件定位。
來源：cnBeta
