到2020年，全球在新半導體生產基地和設備上的支出預計將達到500億美元，中國和台灣的企業將推動該行業從始於2018年末的低迷中復蘇。美國的行業集團SEMI周四作出了這一預測，它預計2019年芯片投資總額將增長32%。
SEMI稱，到2020年，將有18個半導體項目投入建設，高於今年的15個。不過，由於全球經濟降溫和國際貿易存在不確定性，其中的一些工程可能會被推遲。
該機構的預測顯示，中國正迅速成為半導體投資的一股主要力量。
中國在這些項目中占了11個，總投資規模為240億美元。中國政府倡導要在存儲芯片等芯片上實現自力更生，減少對海外技術的依賴程度。作為台積電等領先芯片代工企業的中心，台灣也是芯片投資的另一個重要貢獻者，占近130億美元。
而在韓國，疲弱的記憶體芯片價格則預計將削減它的投資力度。韓國是三星電子和SK海力士等行業巨頭的大本營。2018年，該國成為芯片製造設備的最大買家。
中國在半導體領域的舉措包括，其第二大移動芯片製造商紫光展銳計劃在2020年推出一款5G芯片組，以追趕高通等全球領先企業。華為旗下芯片部門海思半導體也計劃最早在今年推出一款5G芯片組。
SEMI的預測涵蓋了電路蝕刻等預處理設備，這些設備是芯片製造商資本投資的主要組成部分。
這份預測存在不確定性。SEMI在報告說，在18個預期的項目中，有8個「成形的可能性很低」，它們的預估投資額總計超過140億美元。如果來自科技公司的需求下降，國際貿易局勢持續不明朗可能會降低芯片製造商的投資興趣。
在中國尤其如此，許多此類項目被認為不那麼確定能夠如期落地。不算這些項目，那麼就只剩下四個很可能如期落實的項目，總投資額為96億美元。
來源：cnBeta
