業內知名電源芯片設計公司美思迪賽推出了一套極簡的20W PD快充參考設計，內置了全套美思迪賽電源芯片及快充協議芯片，方案體積十分小巧，可謂是iPhone新機的絕配。值得一提的是，這是首個基於全套本土電源芯片開發的高密度20W PD快充方案，競爭力優勢明顯。
同時，這套電源方案的問世，也對小功率PD快充產品往更高功率密度的方向發展起到重要的推動作用。
內置美思迪賽20W PD快充方案的工程機外殼尺寸僅為27×27×30mm，與蘋果5W充電器體積對比，尺寸沒有差別。
美思迪賽20W PD快充方案單塊PCB板尺寸與1元硬幣相當。
美思迪賽20W PD快充方案採用兩塊PCB設計。
美思迪賽20W PD快充方案之所以能做到如此小巧，一方面得益於其內部採用了高集成的芯片，僅用兩顆芯片就實現了AC-DC電源轉換和協議識別功能等復雜的功能，並最大限度的減少了芯片外圍器件的數量，降低PCB板的占用面積。另一方面是這套方案採用多塊PCB板的設計，使充電器的空間利用率達到了極致。
美思迪賽20W PD快充方案的初級PCB板上僅有一個PWM主控芯片，其內置了高壓MOS管，外圍器件數量非常少。
初級PWM芯片MX6590將700V高壓功率MOS集成在一個SOP-7的封裝內，微小的SOP-7的內置功率器件和PWM控制器，在無需任何散熱片的情況下及寬電壓條件下輸出20W的額定功率。其功率密度有點不可思議，同時也是目前看到的輸出功率最大的SOP-7芯片，這個算是黑科技了。目前尚不清楚美思迪賽MX6590是否採用了氮化鎵（GaN）相關技術，總之，是一顆很優秀的電源功率控制芯片。
美思迪賽MX6590規格資料。MX6590基於美思迪賽特有的初次級數字反饋控制模式（Smart-feedback技術），省去了傳統模擬電源復雜的RC環路補償網絡，可以無需次級電流Sense電阻達到不同電壓條件的恆流輸出。這也是目前國內唯一一家量產的數字技術的電源功率控制芯片。
相比初級PCB板而言，次級側PCB板的尺寸更小。在如此小尺寸的面積上既要布局同步整流電路，又要布局協議識別芯片，如果採用傳統的方案顯然不夠用。所以這套方案採用了美思迪賽高集成次級芯片MX5480，一顆搞定所有，最大限度的縮減了PCB板的占用面積。
美思迪賽半導體MX5480是業界首顆集成同步整流控制器、同步整流MOS管、多協議處理三大功能的次級芯片，實現了最精簡的外圍電路，這顆芯片以前的文章有介紹過，它一樣繼承了美思迪賽的產品一如既往的精簡、極致，將次級一切必要的功能All in one，用外部最少的Pin腳完成極復雜的功能，這顆MX5480次級芯片一樣非常具有技術含金量，優秀！
美思迪賽半導體MX5480規格資料。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002檢測美思迪賽20W PD快充的輸出協議，顯示支持Apple2.4A、Samsung5V/2A、QC3.0、QC2.0、DCP、AFC、FCP等協議，而且竟然還支持MTK PE2.0+協議。
PDO報文顯示支持USB PD3.0 PPS快充協議，並有5V/3A、9V/2.22A、12V/1.66A三組固定電壓檔位以及3.3-5.9V/3A、3.3-11V/2A兩組PPS電壓檔位。
在PD協議9V輸出模式下對美思迪賽20W PD快充方案進行電流步進測試，測得其9V輸出的過流點為2.4A。
充電頭網總結
不鳴則已，一鳴驚人，這八個字用來形容美思迪賽在快充電源上的成就一點不為過。作為一家本土電源芯片品牌，成立於2013年的美思迪賽此前已在快充行業中創下多項記錄。比如，在半導體化的進程中，美思迪賽率先進入了中興、魅族、阿爾卡特、TCL、傳音、Verizon等多家知名手機品牌的原裝充電器供應鏈；並在第三代半導體氮化鎵技術來臨之際，推出國內首顆GaN控制器+驅動器一體化芯片，打破國外壟斷；可以預見美思迪賽半導體這幾年不斷的技術積累形成的優勢將在未來快充市場大放異彩。
本次針對iPhone 12推出的20W PD快充方案依舊保持着美思迪賽的產品一致的風格，將極簡設計、極小體積、極高性價比等特性展現得淋漓盡致，讓人眼前一亮。據了解，這套快充方案已經被多家知名電商品牌選中，相信不久之後將以終端品牌的身份與消費者見面。
來源：cnBeta
