上周的2020架構日活動上，Intel一口氣公布了多項先進產品和技術進展，包括、、、、等等。
這其中，Tiger Lake無疑是離我們最近的，將劃入11代酷睿序列，面向輕薄本設備，今年底陸續上市，將會集Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構、10nm SuperFin工藝於一身，還有全新的顯示引擎、圖形處理單元、升級的記憶體支持、升級的電源管理、全面升級的連接性，等等。
CPU架構方面，Willow Cove實在十代酷睿Sunny Cove架構基礎上的全新升級，採用重新設計的緩存體系，每個核心擁有1.25MB非相容二級緩存，不但帶來更高的性能，還有Intel控制流強制技術，可確保數據安全。
對於性能提升幅度，Intel用了「超越代間「這樣的詞匯描述，號稱總體性能提升幅度超過10％，主要來自頻率、能效的雙重提升，速度更快，還更省電。
GPU架構方面，Xe-LP低功耗版採用和獨立顯卡DG1相同的架構，是目前Intel PC移動端最高效的架構，擁有多達96個執行單元(EU)，可以流暢運行主流遊戲，同時帶來異步計算、視圖實例化、采樣器反饋、AV1更新版媒體引擎、更新版顯示引擎等。
除了遊戲性能更好，Xe架構還有更豐富的圖形功能，比如在錄制遊戲、視頻直播時，能實現流媒體圖像銳化，可以理解為傳說中的AI美顏。
另外從架構圖上看，Xe核顯的執行單元分布在CPU內核的兩側，和以往截然不同。
IO方面，Thunderbolt 4、USB4均原生集成，將成為新一代輕薄本的標配，還在移動端首次集成PCIe 4.0，可以帶來更高的帶寬。
其他方面，Tiger Lake集成高斯網絡加速器GNA 2.0專用IP模塊，可以在低功耗狀態下進行神經推理計算，比如接受處理音頻指令時可以更省電。
記憶體最高支持LPDDR5-5400，帶寬可達到約96GB/，最大容量32GB，並支持32GB DDR4X-4267、64GB DDR4-3200。
先進的電源管理特性，則可提升電源的精度和效率，有利於更節能。
由於新平台功能豐富、集成度極高，Tiger Lake的主板也將有很大的縮小空間，同時也為筆記本的創新注入新動力——小體積、高性能、多功能並不衝突。
再說說SuperFin晶體管技術，一項「革命」級別的技術，在其加持下10nm工藝在單製程節點上實現了Intel有史以來最強大的的性能增強。它的出現，有望打破芯片「納米製程節點「的單一評價維度。
可以通俗地理解為，有了SuperFin技術，納米工藝製程無需升級，比如同樣是10nm，就能獲得前所未有的性能飛躍。
這種飛躍能到什麼程度？標準說法是「可以和全節點轉換相媲美」，也就是說僅僅通過加入SuperFin，就能達到10nm變成7nm的效果。
SuperFin技術涉及到復雜的晶體管特性改進，簡單地理解，它可以讓CPU內的晶體管電阻更小、電荷流動更快、擁有更強的電容量等，總之就是讓每個晶體管都能「跑得更快」。
SuperFin技術下的晶體管工作示意圖
總之，納米工藝決定晶體管數量的多寡和密度，SuperFin則決定晶體管的性能，兩者都是芯片總體性能的重要指標。
Intel強調，在未來，芯片的先進性不僅要看工藝製程，還要看其中的晶體管技術先進性。
作者：上方文Q
來源：快科技
