TDP這個用來描述處理器功耗水平的參數在今天其實已經有點不准了，Intel和AMD兩家都允許旗下部分處理器短時間內越過TDP限制進行自動超頻，比如Intel從Sandy Bridge時代引入的Turbo Boost 2.0技術就是這樣，在引入這項技術的同時，也引入了新的Power Level概念。
一般來說，PL1=TDP，PL2則是在睿頻狀態下處理器的功耗牆，不能超過它。另外還有PL3和PL4，都是處理器瞬間功耗，這兩項一般被鎖死，用戶是不能手動調節的。除了功耗參數外，還有一個持續時間的參數Tau，它用來規定處理器能在PL2狀態下工作的時間。Intel並不會直接對外公布這幾項數據，而是將其寫在處理器的datasheet里面。在最新一版的Comet Lake處理器datasheet中，Intel公開了Comet Lake-S系列處理器的詳細功耗設定數據，數據整理如下：
核心數量對PL2的默認值有較大的影響，可以看到十核和八核處理器的PL2設定要比其他處理器高上不少，另外PL2/PL1這個係數也放大不少，在八代、九代的Coffee Lake上面，PL2一般都是PL1 x 1.25。帶K處理器不僅有更高的PL1，還會有更高的PL2和長達兩倍的Tau時間，就算用戶不手動設定，它的表現也會比以前的帶K處理器好一些。而對於不帶K的處理器，PL2/PL1係數最高去到了3.45，十核和八核型號的PL2也去到了224W之高，對眾多B460主板來說，是個嚴峻挑戰。
來源：超能網
