10月10日，AMD在北京舉行了2019年度大中華區合作夥伴峰會，會上分享了AMD過去一年在消費和商用領域的最新成果。會後我們有幸采訪到了AMD全球院士、計算與圖形首席技術官Joe Macri先生。來聽聽他有什麼干貨分享值得我們關注。
7nm製程工藝將持續較長時間
此前傳言，RDNA架構顯卡和新的Zen架構處理器將繼續使用7nm或者7nm+工藝進行製造，甚至會延續到2021年。在回答記者關於這一傳言的提問時，Joe Macri回應道：
「下一個製程技術節點肯定就是5nm。現在我們還不能披露在這個技術節點上一些具體技術的屬性。但是，7nm製程技術節點對我們來說將是一個比較長的技術節點，所以我們會談到7nm+的概念，以及被公開了解的DKM，經常被稱為閾值調優的最佳方法。
我們在生產這方面，芯片代工廠這邊會談這個。摩爾定律我們認為其實並沒有死亡，只不過它現在的速度放緩了。我舉個例子，像FinFET這個工藝，其實它的三門是三麵包圍的，以後我們可以實現全包圍。其實這都是一些技術，技術本身是會不斷發展的。也就是說以後你肯定會看到技術為人們帶來要麼是跑得更快的，要麼是體積更小的，或者是更低功耗的一些芯片。所以，在人類歷史上的宏觀來看，你給工程師一個挑戰，他總是能找到相應的技術來解決這個挑戰。
對於AMD而言，我們會與合作夥伴共同攜手推出在市場上絕對領先的前沿性的一些技術，我們是要絕對保持領先的位置，不能落在後面的，因為這確實也是一個競爭非常激烈的世界。其實我們也要盡自己的所能，在技術上保持領先，和合作夥伴共同面對這樣一個可以說很有挑戰的環境。「
為微軟Surface Laptop 3定製處理器的技術細節
10月初微軟和AMD發布了全新的15英寸Surface Laptop 3，會上也強調了AMD為微軟進行了處理器方面的深度定製，關於這些定製的詳細內容，Joe Macri做出了比較詳細的解釋：
「每一個硬件平台的散熱、功耗、器件，包括它的屏幕，它的整個機身，機槽的設置，抗摔壞等等的設置都是有自己的特點和要求的。具體針對Surface這樣一個項目，首先我們對它進行了散熱限制的優化。Surface有自己的記憶體的選擇，有自己的屏幕的清晰度的選擇，還有它自己的特定的存儲以及它的各個子系統性能的調優，還有電源管理。電源管理它要確保供電以及散熱。尤其是Surface Laptop它是全鋁機身，所以說它是有一個非常先進的散熱系統的。
Surface Laptop 3
因此，我們AMD的工程師是和硬件以及軟件的工程師，從硬件和軟件兩個角度都進行了各種微結構的調優。比如我們AMD芯片自己的固件，其實在最後幾個月的工作中，我們幾乎每天都在開會，確保Surface的各個部分的性能最佳。所以，我可以說在所有AMD的客戶中，我們接的微軟Surface的客戶可以說是我們最有趣的一項工作，也可以說是最為挑戰性的一項工作。「
來源：快科技
