AMD在台北電腦展2024上發布了基於Zen 5架構的銳龍9000桌面處理器Granite Ridge以及銳龍AI
300移動處理器Strix Point，但它們還藏了個一個巨大的APU——Strix
Halo，它已經多次出現在海關的出貨清單中，此前已經經過這些清單確認該處理器TDP大概在120W，而搭配的記憶體是32GB起步。
根據NewBid Data網站的信息，近日有一批新的Maple Rev.B
PCB發貨，這是AMD最近測試所使用的FP11插槽的Strix
Halo參考平台，記憶體容量高達128GB，此前的測試平台記憶體容量都是32GB和64GB。根據此前泄露的文件，Strix
Halo支持256位記憶體總線和LPDDR5-8000記憶體，而且它不在CPU上封裝記憶體，目前LPDDR5X單顆最大是16GB，所以它至少得在CPU四周安裝8個記憶體晶片。
配備這麼大的記憶體估計是出於運行AI大模型的考慮，畢竟各種用途的大語言模型都是非常吃記憶體的，而Strix
Halo本身的AI性能應該不差，它採用MCM設計，共有三顆晶片，有兩個CCD和一個GCD，Zen
5架構每核心擁有1MB的L2緩存，每個CCD擁有8個核心，32MB L3緩存，所以一共有16MB L2緩存和64MB
L3緩存，兩個CCD使用IF總線與GCD相連。
IOD被GCD所取代，實際上它也算是個整合了較大規模核顯的IOD，它的晶片面積非常大，比兩個CCD大得多，它除了整合了40組CU的RDNA3+架構GPU外，還有算力超過40
TOPS的XDNA 2架構NPU，32MB MALL Cache用來緩解記憶體帶寬不足的問題。
來源：超能網
