快科技6月24日消息，AMD已經發布並即將上市新一代筆記本處理器Strix Point，但在它之上還有更強大的Stirx Halo，同樣的Zen5/5c、RDNA3.5、XDNA2新架構，但規模更龐大，正在緊張測試中。
最新的一份貨運清單首先是顯示，Stirx Halo會採用Socket FP11封裝接口，功耗釋放可高達120W，同時搭配了多達128GB板載記憶體。
這可是個新的紀錄，之前的類似記錄都只有32GB、64GB。
考慮到LPDDR5X記憶體單顆最大容量為16GB，這里就需要多達8顆。
根據泄露資料，Stirx Halo記憶體支持256-bit位寬、LPDDR5X-8000頻率，但不同於蘋果M1系列、Intel Lunar Lake，並不會和處理器整合封裝在一起，而是單獨板載。
Stirx Halo將會採用類似桌面處理器的chiplet設計，包含兩顆CCD、一顆SoC Die，最多16個CPU核心、40個GPU核心，圖形性能有說法聲稱能媲美移動版RTX 4070，但此處存疑。
來源：快科技
