AMD將在今年下半年推出代號Raphael的Zen 4架構處理器，屬於Ryzen 7000系列，同時也是首款使用AM5插座的產品，搭配600系列晶片組的主板使用。作為AM4插座的後繼產品，插座的類型將從PGA更改為LGA，會有1718個觸點，所以AM5插座也稱為LGA 1718插座。其結構為正方形，40×40 mm的面積，早在數月前網上就曝光了其新的固定方式。
今天Igor’sLAB提供了AM5插座新的渲染結構圖，顯示在鎖定機制上與英特爾的插座有很多相似的地方，都是通過一個壓杆將框架推到插座上。這種做法可以確保壓力均勻分布，操作也較為簡單。與LGA 1700插座不同的是，AM5插座的背板是通過四個螺絲和插座固定支架連接在一起，以確保散熱器和AM5插座及處理器完全對齊。據稱，該設計結合了AM4背板的設計強度，並提供了多達8個固定點，以均勻分布壓力。
目前已經有報導指出，英特爾LGA 1700插座在長期使用後，因壓力過大導致CPU彎曲，從而影響散熱效果。目前AMD的AM5插座的設計，或許使用效果會比英特爾LGA 1700插座更好一些。
AMD近期已確認，AM4平台的CPU散熱器將與AM5平台產品兼容。通過去年曝光的AM5插座的處理器觸點分布圖，結合代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU類似「八爪魚」形狀的HIS，可以看到AMD為了讓底部有更多的空間用於放置觸點，將電容放置在基板上。
這樣做的好處是可以保持與AM4平台的CPU有同樣大小的封裝，從而提供了更好的CPU散熱器兼容性。對用戶而言，過往的CPU散熱器在更換平台以後可以繼續使用，特別是一些散熱效能較好的高端型號，避免了浪費、節省了資源。
據了解，如果不超過500g的CPU散熱器，仍可以使用原來的雙點固定方式安裝。若超過500g的CPU散熱器，則要通過更換框架組件。按照之前泄露的AM5平台處理器的TDP信息，新一代的處理器將分為45W、65W、95W、105W、125W和170W六個檔次，其中170W的TDP需要280規格的水冷散熱器。一般的Raphael處理器是介乎於105W-120W之間，不過120W的TDP也比目前AM4平台的配置提高了15W。
根據AMD的說法，除了代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU，代號Rembrandt的Ryzen 6000系列APU應該也會在隨後登陸到AM5平台。不同的是，前者基於Zen 4架構內核，後者則是基於Zen 3+架構內核。新的AM5平台與AM4平台一樣，會成為同樣長期使用的平台。
來源：超能網
