目前不少筆記本電腦製造商表示，在2021年剩餘的時間里，處理器供應問題不大，在製造上遇到的短缺大多集中在網絡、音頻和電源管理等晶片。不過到了2022年，涉及移動平台的處理器在供應上可能會比2021年更為吃緊。
據了解，原因是由於ABF基板供應問題。事實上，在2021年很長的時間里，ABF基板一直供不應求，供應鏈就遭遇到很大的困難。早在今年四月份，就有報導指出，英特爾和AMD都相繼投資在封裝設施和基板的生產上，努力消除ABF基板供應的制約因素。到了夏天，英特爾財務長George Davies就曾在會議上表示，缺乏ABF基板是英特爾在過去幾個月中一直在努力解決的難題，供應上承受了巨大的壓力。
據DigiTimes報導，預計ABF基板會成為筆記本電腦生產供應鏈中，少數供貨缺口擴大的零部件，將達到5%至15%。除了本身ABF基板供應吃緊以外，廠家優先分配給伺服器使用是很重要的一個原因。
統計數據指出，2022年伺服器占ABF基板供應的比重，將由15%提高25%，2023年到2025年更會提高到三成以上。反觀PC的占比，將從2021年的41%，下滑到2025年的27%。伺服器占比提高，其中一個原因是，英特爾和AMD的新一代伺服器CPU都擴大了至少20%的載板面積，層數也比以往產品增加2到4層。加上Chiplet封裝技術的引入，良品率的壓力會變得更大。此外，伺服器市場短、中、長期的收益均高於PC，也是廠商傾向於將資源有限分配的原因之一。
有業內人士認為，ABF基板供應短缺的情況有可能一直持續到2025年。
來源：超能網
