AMD Zen4架構曝料不斷，除了消費級的銳龍，還有數據中心級的霄龍(EPYC)，今天更是被曝出一堆猛料，包括封裝、核心、記憶體、功耗等都准了。
Zen4架構的第四代霄龍代號「Genoa」(熱那亞)，將改用新的SP5封裝接口，整體結構依舊相當復雜，有雙重固定支架。
內部結構圖終於確認了。
依然是chiplets小晶片設計，居中是IOD，負責輸出輸出，包括PCIe、記憶體控制器等。
周邊圍繞著多達12個CCD，分為四組，每組三個，而且幾乎封裝在一起，同一組不同CCD的間距只有區區0.3mm。
目前的三代霄龍是最多8個CCD，分為四組，每組兩個。
這是NUMA節點拓撲結構圖，每三個CCD為一組。
隨著三級緩存的統一，每一個CCD其實就是一個CCX，包含8個核心，共享三級緩存，但容量不詳，不知道會不會超過32MB。
12組CCD，每組8個核心，那就是總計96個核心、192個線程，比現在增加50％。
記憶體自然是支持DDR5，而且從8通道增加到了12通道，頻率暫未可知。
Intel下一代Sapphire Rapids至強也是DDR5，不過最多8通道。
Zen4將會支持AVX-512指令集，Intel的一大獨特優勢沒了。
但按照慣例，Intel應該已經准備好了下一代AVX指令集。會不會叫AVX-1024？
功耗方面，頂級型號默認TDP為320W，最高可達400W，還可以在1ms的瞬間達到恐怖的700W。
現在三代霄龍默認TDP最高為280W。
來源：快科技
