英特爾正式宣布Cooper Lake至強,最高56核的LGA封裝、支持英特爾DL Boost

英特爾今年4月將自家的至強可擴展處理器更新到Cascade
Lake系列,雖然其9200系列有最高56核心的產品,但是那是BGA封裝的。標準的採用LGA封裝的最高只有8200系列的28核產品。不過昨天英特爾正式宣布了Cascade
Lake的繼任者——Cooper Lake——將提供最高56核的LGA封裝處理器。

英特爾正式宣布Cooper Lake至強,最高56核的LGA封裝、支持英特爾DL Boost

Cooper Lake是英特爾至強平台最後一代14nm產品,之後就要進入預計將於2020年發布的10nm Ice Lake。英特爾確認Cooper
Lake的插槽將與Ice Lake兼容,所以根據之前的消息Cooper Lake應該是LGA4189接口。

除此之外Cooper Lake還將成為首次加入英特爾自家深度學習功能(英特爾DL
Boost)的x86處理器,它支持新的bfloat16指令,允許機器機器用16位來表示信息,而不是標準的32位數字格式,在現實中這意味著機器可以更快地轉換信息。

還有就是Cascade Lake里的9200系列採用的是「膠水多核」,比如56核的至強鉑金9282就是在一塊基板上封裝兩個28核心的Die,而Cooper
Lake的56核心產品也是採用相同的設計,僅僅是封裝方式變為LGA封裝。

英特爾聲稱,Cascade Lake系列的56核至強已經被很多公司所采購,而Cooper
Lake的56核心將採用LGA封裝具有更加靈活的配置特性,所以Cooper Lake的應用應該會更廣泛。

來源:超能網