Intel已經確定最新的Lunar
Lake處理器的兩個模塊都是由台積電代工的，當中計算模塊用的是N3B，而平台控制模塊則使用N6工藝，而現在酷睿Ultra 100的真正後繼產品是Arrow
Lake，關於它會使用何種工藝其實有多種說法，關於它其實Intel並沒有透露過多信息。
根據Digitimes的消息，台積電已經開始使用3nm
EUV FinFET工藝為Intel的新筆記本處理器生成晶片，具體是指Lunar Lake還是Arrow
Lake就不太清楚了，畢竟兩者都會面向筆記本市場。Arrow Lake擁有和Lunar Lake相同的Lion
Cove架構P-Core和Skymont架構E-Core，當然兩者的互聯是不一樣的，Arrow
Lake的P-Core與E-Core掛在環形總線上，共享L3，而Lunar Lake則不是。
Arrow Lake的核顯據說是基於Alchemist的Xe-LPG+架構，和Lunar
Lake上所用基於Battlemage的Xe2架構核顯落後一代，不過對於這款面向主流和高性能平台的處理器來說核顯性能不是很重要就是，NPU的話肯定會配備符合微軟Copilot+
AI PC需求的產品，估計與Lunar Lake是同款。
早在今年2月的報導就有支出Arrow Lake可能會使用台積電3nm工藝來製作圖形模塊，但從Lunar
Lake的情況來看，Intel並不忌畏讓台積電代工CPU核心，所以計算模塊也有不小機率直接找台積電代工，當然混用Intel
20A和台積電N3也是有可能的，畢竟在引入Foveros先進封裝技術後Intel的消費級處理器也採用模塊化設計，使用不同模塊的不同組合能產生出更多不同的產品。
來源：超能網
