台積電、三星是全球唯二能生產3nm工藝晶片的公司，其中三星在3nm量產上還搶先了一些，6月底就號稱量產，7月出貨了一些礦機晶片，台積電則是最近才開始量產。
在技術上兩家的選擇也不同，三星在3nm節點就上了GAA環繞柵極電晶體技術，理論上更先進，台積電則要到2024年的2nm節點才會使用GAA電晶體，3nm還是FinFET電晶體技術的。
三星目前量產的是3nm GAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，並同時提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好，不過要到2024年才能量產，還有2年時間。
至於台積電的3nm工藝，他們為客戶提供了多達五種不同版本，是歷代工藝中最豐富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每種3nm工藝的技術優勢也不同。
現在三星與台積電的3nm依然不好直接比較，但是決定雙方勝負的並不是技術水平，而是誰能拉攏到更多的客戶。
在這方面，台積電的優勢還是比三星強多了，蘋果首發3nm是沒跑了，Intel本來今年也要首發，但情況有變，延期到了明年，依然是台積電3nm首批客戶之一。
再往後，AMD、高通、NVIDIA、聯發科、博通等傳統客戶幾乎也會選擇台積電3nm，這些公司的訂單將是台積電3nm最大的保證。
相比之下，三星目前可信的3nm客戶也就2家，一個是礦機晶片廠商，一個是手機晶片廠商，但具體是誰沒公布。
不過三星也不是完全沒機會，台積電能拿到這麼多客戶跟穩定的產能輸出有關，良率控製得很好，三星如果在3nm節點做到了技術及產能都沒問題，AMD、高通、NVIDIA之類的廠商依然有可能增加三星作為二供的，未來幾年里一切都有可能。
來源：快科技
