高通憑借驍龍600系列及驍龍700系列的出色表現，成為中端手機的最佳選擇。驍龍660處理器經過了快兩年地時間，甚至逐漸下沉到了千元級手機市場。隨後又通過精確定位，推出了改款驍龍675、670及驍龍712處理器。為了繼續鞏固中端SoC市場優勢，高通在今天的AI日中公佈了全新的驍龍665、驍龍730及730G。相對於已經上市的驍龍660及驍龍710處理器，新款處理器使用了更先進的製造工藝的同時，更強調SoC的AI性能。
首先是驍龍665 SoC，從規格表中可以看到，其在CPU上並沒有採用更新的Kryo 3xx或Kryo 4xx系列，依舊使用的是驍龍660上的Kryo
260，所以其定位是驍龍660的更新版，同時定位要低於驍龍670及675。但是驍龍665的最高主頻只有2.0GHz，比驍龍660的2.2GHz還要低一些。而更尷尬的是目前驍龍665隻支持Quick
Charge 3.0技術。
相比驍龍660，新款的驍龍665 AI性能更強
此次驍龍665主要的更新是在GPU及AI性能上。GPU採用了Adreno 610，相比驍龍660的Adreno
512提升明顯。同時驍龍665採用了第三代高通AI引擎，配備Hexagon 686
DSP，增加了HVX矢量擴展技術，相比驍龍660其AI處理能力提高了兩倍。採用了11nm LPP製造工藝，相信會在功耗表現上更好。
其次是更新比較大的驍龍730 SoC。相對於驍龍710，此次驍龍730有全面的提升。CPU部分採用了全新的Kryo
470內核，相比驍龍710最高有35%的提升，其中兩個高頻核心頻率達2.2GHz，效率核心頻率達1.8GHz。GPU部分使用了Adreno
618。圖像處理ISP也更新到了Spectra 350，將驍龍800系列的CV-ISP首次帶到驍龍700系列。驍龍730提升最明顯的就是AI性能，Hexagon
688 DSP及擁有張量加速器的第四代高通多核AI引擎也能提供相對驍龍710兩倍的AI處理能力。在連接方面，驍龍730也支持WI-FI
6標準，能提供更加快速穩定的無線網絡連接。快充支持高通最新的Quick Charge
4+技術。驍龍730在製造工藝上也有進步，從前代的10nm製造工藝，進化到最新的8nm工藝。而目前三星已採用8nm工藝生產芯片，所以新款的驍龍730處理器應該是三星生產的。
最後高通又將驍龍730再次提升，公佈了驍龍730G。在提供了相同的處理器、AI性能等性能、技術的同時，再次提升圖形性能，更高主頻的Adreno 618
GPU相比驍龍710最高提升25%。同時通過True HDR技術為玩家提供豐富的畫面細節。
這三款全新的SoC將在今年年中上市。
來源：超能網
