序言
大家是否還記得前段時間聯力推出的Mini-ITX機箱Q33，因採用獨特的轉軸式開啟以及電源主板上下分 層的設計終於讓Q系列在結構上有了些小小的突破，而這次的聯力V35X系列新品:PC-V358則是一款比Q33更早曝光並採用相同設計的臥式M-ATX機箱，內部空間增大後除了能容納更大尺寸的Micro-ATX主板外，散熱以及擴展上也得到了進一步加強。
產品規格
PC-V358在聯力官網中歸類在橫躺式HTPC系列旗下，支持Micro-ATX / Mni-ITX規格主板；機箱內外均由全鋁材質打造，重量為4.2KG，顏色有銀黑兩種可以選擇，以下是該機箱的規格表。
外觀解析
顯然PC-V358的定位還沒達到能讓聯力使用彩盒包裝(雖然價位在千元出頭)。
側面有四國語言的規格參數表，我這次拿到的是黑色款。
雖然有不少用戶稱呼聯力V35X系列為小機箱或者迷你機箱，但實際上該系列的體積與市面上絕大多數的Mini-ITX規格機箱還是有一定差距的，比如這次的新品PC-V358的大小並不會輸給通常的立式M-ATX機箱。
與V358放在一起的是酷冷N200，兩者體積的差別大家感受一下。
正面以及兩側都有大面積通風孔，看來V358還是非常注重箱內配件的散熱。
機箱的前臉包括頂蓋是由一整片鋁板經過多次折彎而成，前面板底部有轉軸可以讓整個頂蓋完全開啟。
折彎處並沒有過多的弧度，而是稜角分明。
前臉上方是薄型5「光驅位，中間的power鍵同時也是電源/硬盤指示燈。
前面板下方的大面積矩形沖孔對應內部雙12公分進氣風扇，最底部則是聯力的logo。
兩側面均開有225x105mm尺寸的通風孔，不過中間的材質換成了金屬沖孔網。
機箱的I/O部分集中在右側面板邊緣，提供了USB 3.0×2與音頻接口。
背面一覽，能看出內部採用與Q33相同的佈局即電源下至主板橫放，但由於體積變了(高度降低寬度增加)，背後的12公分出風風扇也調整了位置。
底部一覽，雖採用了電源下至設計但底部卻沒有看到電源位專用的通風孔，顯然V358把Q33結構中的電源獨立風道的設計給改了。
碩大而又精美的鋁制防震腳墊，還能起到一定的裝飾作用。
內部解析
機箱的開啟需要先從側板下手，側板是通過卡扣固定的，直接用手掰邊緣的拉手即可打開側板。
沖孔網是通過膠條粘在側板上的，且內部也沒有再多增添一道防塵網。
卡扣特寫，側板上有8個金屬卡榫對應機箱邊框的8個卡槽(每條邊2個)，卡槽是塑料材質且具有一定的彈性，可以防止側板松動或共振。
側板的厚度為2mm左右。
卸掉側板後，機箱頂蓋包括前面板可以通過底部的轉軸完全翻轉開來。
完全打開後將擁有更大的操作空間用於調整安裝內部配件。
除開側板其他四個面的鋁板厚度均為1.4mm左右，這里的用料與Q33基本接近。
前面板下方是兩顆1300RPM的12025風扇作為整個機箱的進氣風扇，這樣的配置已經高於某些ATX機箱了。
這兩顆風扇包括防塵網都採用了免工具拆卸設計；風扇與機殼之間有橡膠圈能起到一定的減震作用。
風扇的拆卸方式：握住風扇往上推。
防塵網的拆卸方式：順時針方向旋轉即可拆卸。
蓋上頂蓋後能看到這兩顆進氣風扇的風道實際上會被主板支架分割，而大部分氣流是直接吹進機箱下層的。
主板托板一覽，能支持Micro-ATX/Mini-ITX兩種規格主板。
線孔的橡膠護套不僅能讓走線更加美觀還能隱藏底部凌亂線材；主板旁邊的空餘處也不忘增添兩顆2.5吋硬盤位來提高箱內的空間利用率。
主板托板的厚度為1.2mm左右，看來整個機箱除側板外其他部位的鋁板厚度與Q33是基本一致的。
風扇支架能安裝兩顆12公分風扇或者240規格的水冷排。
風扇支架不僅帶有轉軸同時也能免工具拆卸(拆解很簡單，往上提即可)。
下層結構一覽，除開電源位還有兩個可拆卸的硬盤倉。
出風風扇位於機箱下層，由於中間被主板隔開，看來上層是照顧不到了。
電源安裝空間為200mm(不拆硬盤架)，如果需要安裝更長尺寸的電源只需要拆掉電源位前方的硬盤架即可。
兩個的硬盤架完全相同，能支持3.5″HDD x3 或者 2.5″HDD x1+3.5″HDD x2(2.5″硬盤必須朝內安裝不然會頂到主板架)。
硬盤架上都帶有減震膠圈，硬盤則是通過螺絲來固定
2.5″硬盤同樣是通過膠圈固定在支架上 。
裝機解析
裝機效果，CPU散熱器的限高為130mm所以很多12cm級高塔甚至某些9cm小塔都直接PASS了，而那些大型下吹式散熱器比如貓頭鷹C14，C12P，Phanteks TC14CS也超出了這個高度或者沒空間吸風（與頂蓋貼太緊），所以這邊建議安裝一體化水冷是最合適的(正好風扇支架的位置也剛剛好)；顯卡長度的話最長能支持到330mm，只要不是那種越肩式PCB的基本上都能兼容。
風扇支架與主板間的距離為60mm左右，能容納120/240薄排加12025風扇的厚度（薄排加風扇的厚度一般為27+25=52mm)。
下圖能看出機箱內被主板托板分隔成上下兩層，而兩顆進氣風扇基本上是對着下層吹，而上層空間的風道則需要自己在風扇支架上安裝第三方風扇搭建。
因為電源線比較多，為了方便走線我這里拆掉了一個硬盤架；另一個硬盤倉背面很明顯有一定大小的空間沒有被利用上。
蓋上頂蓋後下圖能看出內部的散熱區被主板托板隔為兩個熱區，通過上下兩層各自獨立的風道將熱源分開處理。
聯力官方稱之為熱源分流設計。
機箱附帶三顆風扇加電源風扇都位於下層，兩進兩出，硬盤電源涼快了，那上層怎麼辦？且發熱量大的配件都在上層，如果自己在風扇架上加裝兩顆風扇往外抽到是可以解決，但時間長了上層的各通風孔又必定會吸入大量灰塵，而這機箱的防塵措施又不夠全面；總之個人覺得這樣的風道設計還是有些欠妥。
總結
聯力這個價位的機箱在做工及用料上往往不是我們所擔心的，所以直接把注意力關注到機箱的結構設計上就行；這次新品V358由於機箱有限的高度以及熱源分流設計的加入並沒有把這種上下分層結構的優勢很好的體現出來，反而又出現了一些其他問題比如散熱器的限高不能支持大型風冷散熱器，需要用過多的風扇組建雙重風道而面臨的噪音與防塵問題，
總之聯力這次依舊沒能把V35X系列的結構給做「完美」。
作者：lwmboss
來源：Chiphell
