序言
自從一體式水冷出現之後用戶們就開始尋找一個答案:是否一體式水冷可以取代高端風冷的地位呢?在我看來，這兩者產品根本就不是重疊的定位，一體式水冷更加傾向那些純粹，愛Show的群體.但是這樣的結論並不能解釋一體式水冷的性能極限與瓶頸在哪里，而高端風冷，這幾年的止步不前似乎讓廠商和用戶都已經看到了盡頭，在散熱材料無法突破的窘境下一體水冷的興起是否能夠吸引用戶的目光，在這方面有着主導地位的Corsair近期發佈了新一代旗艦一體水冷H100.
包裝與附件
Corsair H100的包裝圖.
產品本體和所有附件，扣具可兼容AMD AM2， AMD AM3， Intel LGA 1155， Intel LGA 1156， Intel LGA 1366， Intel LGA 2011， Intel LGA 775，Corsair居然提前把LGA 2011給搞定了
扣具安裝並不麻煩，首先是Intel平台所使用的背板
然後在正面擰上四顆螺絲
然後再通過四顆手擰螺絲就能將冷頭固定住了
產品解析
H100的冷頭增加了一個手動控制的調速器，一共分為三檔.
工作中的冷頭風扇控速狀態，白色LED顯示當前的風扇轉速檔位
冷頭側面共可安裝4個4pin風扇
冷頭的底座是純銅材質打造，Corsair預先在CPU接觸面塗抹了硅脂
H100最大的亮點在於冷排採用了240規格，即雙12cm風扇位冷排
從冷排鰭片的密度與排列來看，該冷排屬於較高密度的冷排
冷排的厚度約為20mm，屬於薄排類冷排
隨產品附贈的兩枚12025風扇，默認轉速達到了2600RPM之高
風扇的扇葉較大，風軸面積較粗，這說明該風扇屬於力量型選手
測試平台
性能測試
測試在裸機的情況下進行，以確保高端風扇散熱器與一體式水冷在完全無外界干擾的因素下來一張真正的較量.為了體現雙風扇的風冷與一體水冷的性能差，H100的對手挑選了當今雙塔最強選手Thermalright Silver Arrow.
從測試數據來看，在使用相同風扇的情況下，H100並未超越Silver Arrow，很多人可能會質疑，既然冷排規模已經擴展了一倍為何效能無法按比例提升?事實上目前絕大多數的一體水冷性能被薄弱的泵以及水流速所限制，這是有先天因素的，泵集成在冷頭內部導致冷頭無法獲得較大接觸面積，就算可以，沒有獨立的水箱限制了儲水量從而無法使用大功率的泵，當然這樣一來水流速也就慢了，所以一體水冷的問題並不是1，2個部件進行替換即可得到明顯性能提升的.在換上Corsair原配風扇後哪怕是全速2600轉依然無法獲得性能上的明顯提升，建議H100盡可能替換掉原配風扇選擇更為安靜的解決方案吧
總結
H100作為Corsair全套解決方案的其中一個散熱環節，為Corsair自家機箱提供了一個可替代傳統風冷CPU散熱器的方法，為何這樣說?試想一下，如果你是Corsair機箱的用戶，機箱頂部擁有雙12cm的風扇位，如果你還是選擇風冷CPU散熱器，那麼機箱頂部在安裝風扇的前提下CPU散熱器還是需要安裝風扇，換成H100之後我們就能減少原CPU散熱器上的1~2枚風扇，換來更為安靜的工作環境，相信這才是Corsair強推一體水冷的最大用意.在將來，Cosair還將以”Corsair link”命名的解決方案將整機各個部件協調整合在一起，H100即是一款支持”Corsair link”的產品之一，目前為止我們可獲得的相關資訊還不多，歡迎大家和我們一起持續關注.
Corsair link官方圖示:
Corsair link官方網址:http://www.corsair.com/pressrelease/corsair-previews-new-corsair-link-technology-at-ces-2011
Corsair H100官方網址:http://www.corsair.com/cooling/hydro-series/hydro-series-h100-extreme-performance-liquid-cpu-cooler.html
作者：nApoleon
來源：Chiphell
