序言
盡管自2020年秋天發布的Ryzen 5000系列確實優秀到可以在兩年時間內正面頂住三代競品的壓力.但隨著對手下一代的新品的發布抬上日程,AMD這邊此前遲遲不肯露面的新一代Zen 4架構新品也終於到了「醜媳婦總得要見公婆」的時刻(雖然並不醜).在2022年8月末,AMD終於發布了採用Zen 4架構,代號Raphael的新一代Ryzen 7000處理器.搭配全新的全新的Socket AM5插座和AMD 600系晶片組主板以及DDR5記憶體.而正式的發售日則定在了9月27日晚.而本篇則是針對其中擁有16核心頂配級別規格的Ryzen 9 7950X的評測.
產品特點
本次發布的新品是基於Zen 4架構,代號Raphael,名為Ryzen 7000系列的CPU.關鍵詞還包括了5nm新工藝,AM5新接口,PCIe 5.0和DDR5記憶體的引入和支持.
與上一代的Ryzen 5000系列的首發陣容類似,從高到低包含16至6核心的四款型號.
本篇評測的主角是其中的旗艦款,擁有16核心的Ryzen 9 7950X(一般可簡稱R9-7950X),標稱最大加速頻率達到5.7GHz.TDP 170W.
Zen 4新架構的設計目標包括了更強的性能,更低的延遲,更好的能效.
與Zen 2和Zen 3類似的互聯結構.依靠一到兩組CCD和一組IOD連接而成.
Zen 4微架構改進的內容涉及到包括增強分支預測,增大微操作緩存,增大退休指令隊列,增大整數/浮點寄存器文件,更深的核心緩沖區,浮點單元中高能效的AVX-512支持,增強加載/存儲特性以及每核心1M 8-way的L2 Cache
更強的前端.擁有更強的分支預測.每周期可做兩次分支預測,增大了50%的L1和同樣被增大的L2 BTB, 增大了68%的Op-Cache,且每周期可取出9條宏指令.
更強的執行單元包含了擴大了25%的退休指令隊列,增大的整數/浮點寄存器文件和更深的核心緩沖區
加載/存儲設計的增強包括了擴大了22%的加載隊列,減少數據緩存埠衝突,和增大50%的L2 DTLB
緩存層次結構的改動.每核獨占的L2緩存擴大到1MB,並改善了從記憶體到L3緩存以及從L3緩存到L2緩存的命中率.
新增了AVX-512指令集支持.
Zen 3到Zen 4微架構上具體單元規模的改進點:
Ryzen 7000系列的IOD也升級為採用6nm工藝且擁有全新特性的新款.包括了集成RDNA2核顯,改進的Infinity Fabric總線,DDR5-5200記憶體支持,多達28條PCIe通道,USB-C和USB BIOS Flashback的支持,以及取自Ryzen 6000移動平台上的各項節能式設計.
IOD上的RDNA 2核顯支持AV1解碼,支持H.264和H.265的編解碼,支持DP 2.0 UHBR10,HDMI 2.1 FRL和USB-C DP Alt.模式.兼容4K60顯示輸出和多顯卡混用.
有關於Ryzen 7000系列CPU上,FClk(Fabric總線時鍾頻率),UClk(記憶體控制器時鍾頻率)和MClk(記憶體時鍾頻率)之間的聯動關系也因為新的IOD而發生變化.
這一代中,FClk不再強制需要與後兩者同步,一般保持Auto即可.而上限一般仍在2000MHz.而UClk和MClk依舊可選1:1和1:2模式,1:1模式的上限大約在DDR5-6000(定位類似與AM4上的DDR4-3600)
配套接口平台從Socket AM4變為Socket AM5.更換為更方便安裝的LGA式插座,原廠保底支持高達230W的功率,支持DDR5和PCIe 5.0,且可無縫兼容大多數AM4散熱器.
詳細規格對比,在擴展性上AM5平台還擁有了更靈活豐富的USB和更多主板外設類總線的類型和選擇.
配套的晶片組包括面向高端市場且串聯連接雙晶片的X670E/X670晶片組和面向主流市場的單晶片的B650E/B650晶片組.後綴E即Extreme的縮寫,代表了對PCIe 5.0的強制支持要求.即CPU直連的16+4+4 PCIe均需完整支持PCIe 5.0.以避免主板廠在產品命名時渾水摸魚.
X670E和X670會隨Ryzen 7000系列首發同步開售,而B650E/B650隻需多等1個月.
一並推出的還有全新的AMD EXPO記憶體技術,其實類似於Intel XMP換了個名字.從此以後記憶體上預設的非JEDEC規范的配置檔就不再只有Intel XMP配置檔,還可能會有AMD EXPO配置檔.
產品規格
Ryzen 9 7950X作為Ryzen 7000系列旗艦款,和前代對位的Ryzen 9 5950X類似,仍配備兩組CCD並提供完整的16核心.CCD和IOD均採用了新工藝,分別從前代的7nm/12nm升級為5nm/6nm.得益於新工藝的潛力.頻率大幅提升,標稱的基礎頻率和最大加速頻率分別從3.4GHz/4.9GHz提升到了4.5GHz/5.7GHz.且同樣額外包括最多0.15GHz的XFR加速頻率.為了支撐這一頻率的釋放,TDP也大幅上調至了170W.由於架構升級,每核心的L2 Cache容量也從512KB倍增至1MB.接口與擴展方面,Ryzen 9 7950X和系列其餘新品一樣均採用全新的Socket AM5插座,支持DDR5-5200記憶體,支持PCIe 5.0並額外增加了4條用於NVMe SSD的PCIe通道.還內置了基於RDNA2架構,擁有2Cu規模的新核顯.
CPU-Z信息圖.體質和散熱雙重到位時默認最高可達到5.85GHz的單核主頻.
官網提供的產品規格表:
產品解析
全新風格的包裝盒,正面中置開窗展示CPU實物內容.
對照前代Ryzen 9 5950X的包裝盒,設計更為考究.
背面多語言的內容物清單說明.
側面的型號等級標注.
全新的宣傳標語.
折疊翻蓋式結構.
托盤架上靜置說明手冊和被透明塑封盒保護的CPU與新版Logo貼紙.而再底下則全是為了填充空間的黑色硬海綿,從空間占用上來說相當不環保.
全部產品相關的內容物.
全新的貼紙,強調了7000系列.
CPU改用了全新Socket AM5接口.全新的」八爪魚」風格不規則頂蓋.但頂蓋印字的Logo,型號標注,批號與產地信息等還是原來的味道
側面視角.部分貼片電容位於正面頂蓋缺口位置.而頂蓋高度也和原來保持一致,以盡可能兼容原有散熱器.
千呼萬喚的LGA式接口.CPU上再無針腳,也不用再擔心被散熱器帶出插座並慘遭彎針了.
與本次一同橫測的兩款競品合影.也可以看到AM5的CPU PCB基板其實和AM4保持相同尺寸.
安裝並與主板合影.
本次測試還搭配了支持AMD EXPO配置檔的新品記憶體.(G.SKILL Trident Z5 Neo RGB)
CPU+記憶體+全新配套的X670E主板(ROG Crosshair X670E Hero)全家福.
測試平台
CPU:
AMD Ryzen 9 7950X (Base: 4.50GHz, Max Boost: 5.70GHz+0.15GHz, Limits: PPT 230W, TDC 160A, EDC 225A)
AMD Ryzen 9 5950X (Base: 3.40GHz, Max Boost: 4.90GHz+0.15GHz, Limits: PPT 142W, TDC 90A, EDC 140A)
Intel Core i9-12900K (Base: P-3.20 GHz/E-2.40 GHz, Max Boost: P-5.20 GHz/E-2.40 GHz, PL1=PL2=241W)
主板:
ASUS ROG Crosshair X670E Hero (AMD X670E) (for Ryzen 9 7950X)
ASUS ROG Crosshair VIII Impact (AMD X570) (for Ryzen 9 5950X)
ASUS ROG Maximus Z690 Hero (Intel Z690) (for Core i9-12900K)
記憶體:
G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 (2 x 16 GB / DDR4-6000 / 30-38-38-06)(for DDR5 platform)
Crucial Ballistix DDR4 (2 x 16 GB / DDR4-3600 / 16-18-18-38)(for DDR4 platform)
顯卡:
ASUS ROG Strix RTX 3080 OC 12GB (GeForce GTX 3080 12GB)
系統盤:
Acer Predator GM7000 2TB (2048 GB / PCIe Gen4 x4 / NVMe)
CPU散熱器:
Phanteks Glacier One 360 M25
電源:
Phanteks Amp Series 1000W
機箱:
Cooler Master MasterFrame 700 (Test Bench Mode)
作業系統:
Windows 11 v21H2
測試軟體:
SiSoftware Sandra 21 R16a
PCMark 10
PugetBench for Photoshop V0.93.3
PugetBench for Lightroom Classic V0.93 (LrC 11)
PugetBench for Premiere Pro V0.95.5 (Pr 2022)
PugetBench for After Effects V0.95.2 (Ae 22)
PugetBench for DaVinci Resolve V0.93.1 (DaVinci Resolve Free 17)
SPECworkstation 3.1.0
AIDA64 6.75
CPU-Z 2.02
wPrime 2.10
y-cruncher 0.7.10.9513
SuperPI Mod 1.9 WP
Cinebench R23
Cinebench R20.060
Cinebench R15
Blender Benchmark 1.0 Beta 2
Blender Benchmark(new)(Launcher 3.1.0, Blender 3.3.0)
Corona 1.3 Benchmark
V-Ray Next Benchmark 5.02
WinRAR 6.11
7-Zip 22.01
HWBot x265 HD Benchmark 2.1.0
x264 FHD Benchmark 1.0.1
3DMark
Cyberpunk 2077
HITMAN 3
Horizon Zero Dawn
Red Dead Redemption 2
Shadow of the Tomb Raider
F1 22
Forza Horizon 5
League of Legends
Counter-Strike: Global Offensive
FINAL FANTASY XIV: Endwalker Benchmark
World of Tank encore RT
Sid Meier’s Civilization VI
HWiNFO64 7.30
Prime95 v30.8
MSI Afterburner 4.64
室溫環境:
CPU設置說明:
本次測試中CPU的功耗與頻率設置均依照AMD或Intel對於對應型號的原廠設置規范.即:
- Ryzen 9 7950X: TDP 170W(for Raphael), 對應PPT/TDC/EDC/TjMax限制為270W/160A/225A/95℃
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Ryzen 9 5950X: TDP 105W(for Vermeer), 對應PPT/TDC/EDC/TjMax限制為142W/95A/105A/90℃
-
Core i9-12900K: Maximum Turbo Power模式.對應PL1=PL2=241W.
統一選用原廠的功耗設置規范一方面可考察原廠標稱設置的性能釋放與特性,另一方面則是盡管測試平台上已採用了開放式測試架搭配360 AIO水冷,但在未知根知底的前提下,能更大程度地避免測試過程中可能出現不必要過熱問題而無法完成全部測試項的情況出現.
系統內電源配置檔統一設置「控制面板」中的」平衡」計劃,搭配」設置」中「電源模式」為」最佳性能」.
記憶體設置說明
記憶體方面,DDR5的平台統一採用16GB*2/DDR5-6000/30-38-38-96/1.35V設定.即測試平台所用這套G.SKILL F5-6000J3038F16GX2-TZ5NR的標稱參數.
目前市場環境下,16GB*2符合主流容量配置,在此基礎上標稱或可超頻至DDR5-6000的產品選擇面較廣,且幾乎不受主板/CPU的型號與個體限制即可達到.同時這組設定仍能保持AMD平台的UClk:MClk=1:1與Intel平台Gear2模式.
DDR4的平台採用16GB*2/DDR4-3600/16-18-18-38/1.35V設定. 即測試平台所用這套Crucial BL16G36C16U4W的標稱參數.
同樣地,目前市場環境下,在16GB*2下標稱或可超頻至DDR5-3600的產品選擇面較廣且幾乎不受對應平台的主板和CPU型號與個體差異的限制即可達到,且能保持AMD平台的UClk:MClk=1:1模式
遊戲測試項說明
本次測試中遊戲測試以「1080p低畫質」為主,以更能體現不同CPU/記憶體平台間的性能差異.
遊戲畫面設置遵循以下規則:
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除非遊戲內置的圖像全局預設選項中強制指定了解析度與抗鋸齒選項,否則遊戲解析度均設置為原生1920*1080,並關閉垂直同步,關閉抗鋸齒.
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對於設置中存在圖像全局預設的遊戲,均選擇全局預設中最低一檔,但不再進一步調低細節設置.並且,如果全局預設內包含渲染解析度和抗鋸齒相關選項,同樣不再手動另行指定.
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對於設置中未含圖像全局預設的遊戲,在保持原生渲染解析度的前提下,手動設置其餘全部可調選項至最低.
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大部分項目採用遊戲內置或通用的Benchmark場景.對於無內置或通用Benchmark的遊戲採用自製場景,具體說明如下:
- 英雄聯盟(League of Legends): 訓練模式下,僅加入單英雄,固定出生位置視角,關閉小兵生成,手動生成所有野怪後,使用MSI Afterburner統計遊戲0:30至2:30間的平均FPS.
CPU性能測試
測試平台配置表:
第一組: 綜合基準測試1
測試項簡介:本組測試包括SiSoftware Sandra的」處理器總得分(多線程模式)」和AIDA64內置的基準測試項. 其提供了對多組不同類型場景的模擬算力檢測的功能.可作為評估CPU性能和特性的參考.
結果簡評:R9-7950X在這一組測試中的表現可謂摧枯拉朽,AIDA64中的項目除了傳統劣勢的CPU PhotoWorxx(一項與圖片處理操作相關的整數測試項目)仍落敗於i9-12900K外,原本Zen 3中嚴重劣勢的項目也得以追趕上,而部分浮點測試項則或許是得益於AVX-512指令集的加入,相比另兩款老型號CPU更是有數倍的提升.
第二組: 綜合基準測試2
測試項簡介:這一組測試包含了幾款常用且經典的專項測試, 也是玩家常用於評估CPU性能的標準. 且均可指定單線程與多線程模式. 包括CPU-Z內置的Benchmark，3DMark的CPU Profile專項測試, 用於計算質數的wPrime, 用於計算圓周率的SuperPI(單線程限定)和y-cruncher.
結果簡評:這一組測試中R9-7950X依舊幾乎能領跑全場.單線程性能上,憑借實際最高能到達5.8GHz甚至更高頻率,即使CPU-Z單線程分數也勉強擁有能與配備了單核5.2GHz的i9-12900K叫板的資本.而在其他項目上則都是R9-7950X更勝一籌.AMD傳統劣勢的Super Pi甚至都大幅領先,而y-cruncher顯然也是再度吃到了AVX-512指令集的紅利.
多線程方面,基於單線程的表現,R9-7950X相當於擁有了i9-12900K的16大核甚至更強的規模,即使全核負載後頻率降低,也不是只有區區」8大8小」的i9-12900K能夠趕上的了.R9-7950X在這幾項多線程的項目中相比i9-12900K平均也有逾三成的領先優勢.
第三組: 綜合實景基準測試
測試項簡介:本組測試包含了PCMark 10(標準測試與應用測試),PugetBench五件套和SPECworkstation 3.1(CPU測試項).分別對應日常辦公,多媒體內容創作和專業工程的負載.這些測試均通過回放真實的工作流來進行,並最終打出一個總評分數.
結果簡評:對於偏日常操作與辦公的PCMark 10和PCMark 10 Applications測試,R9-7950X相較於i9-12900K擁有平均近10%的性能優勢,且具體到每一子項也幾乎全是領先.僅有的兩項落敗以約3%的微弱劣勢落敗. 此外本次測試中上一代的Ryzen 9 5950X的PowerPoint成績還出現了」基因突變」般的異常.
在通過PugetBench對Adobe套件與DaVinci Resolve的性能測試中,R9-7950X也同樣在每一項中穩定對i9-12900K獲得5%至15%的總分優勢.
在SPECworkstation的眾多專業場景的模擬測試中, R9-7950X依舊能夠贏下所有大類與絕大部分子項.綜合平均領先約22%.僅在產品開發生產類目下的WPCcfd(涉及湍流燃燒建模相關)和能源類目下的Poisson(涉及泊松方程計算)兩組場景有所欠缺.
第四組: 渲染類基準測試
測試項簡介:本組包含幾款官方自帶獨立Benchmark的渲染類應用的測試項. 包括玩家常用於快速對比的Cinebench(對應Cinema 4D), 以及Blender, Corona與V-Ray的官方Benchmark. 測試項均具備真實工作場景應用的背景, 且能充分發揮處理器的多線程性能.
結果簡評:本組內的幾款渲染類測試項歷來是AMD Zen系的優勢項目,在多線程模式下的所有測試項中,R9-7950X均穩定地對i9-12900K擁有約40%~50%的優勢.而歷代的Cinebench單核得分也都小幅超過了i9-12900K.
第五組: 編碼類基準測試
測試項簡介:本組包含自帶兩款常用壓縮軟體(WinRAR與7-Zip)自帶Benchmark項目與兩款現成的基於主流視頻編碼(x265與x264)轉碼的獨立版Benchmark項目.
結果簡評:對於上一代之間打得難分難解的WinRAR與x265轉碼測試項,R9-7950X的表現和前文中的多項渲染類測試項類似,也帶來了近50%的優勢增幅.在7-Zip中,全線程的壓縮性能相比自家前代產品甚至倍增,而大小核設計的i9-12900K在7-Zip的多線程解壓和7-Zip和WinRAR單線程模式中也出現了不對付的問題,面對R9-7950X自然更無力招架.但在x264 FHD Benchmark中,盡管R9-7950X較之於自家前代已有大幅提升,仍只能接近逼平i9-12900K.
第六組: 遊戲測試
測試項簡介:遊戲測試選用了3DMark的三項針對高性能PC設計的項目, 數款自帶Benchmark的遊戲, 以及數款遊戲的獨立Benchmark版本. 遊戲陣容涉及動作,競速,射擊,競技,策略等不同類別的數款時下主流遊戲.畫面設定以」1080p低畫質」為主.具體設置規則見前文」測試平台」章節.
結果簡評:需要指出的是,降低解析度和圖形特效往往可以消除顯卡瓶頸,以放大CPU在遊戲中的影響.但也會使測試偏離真實的遊戲環境.因此這種測試模式得到的結果更偏向於觀察CPU的特性而非對應遊戲內的體驗.不過,在這樣的配置下,大多數被測到的遊戲的平均幀率表現都是R9-7950X略強於i9-12900K, i9-12900K又全都略強於R9-5950X.且領先時的優勢大多在接近10%上下,這就絕非偶然了.較為有趣的是這其中R9-7950X表現的弱勢項目,如果說文明6 原版的AI測試子項或許只是誤差,那在剩下的幾項中,劣勢較大的項目出現在了3DMark TimeSpy的CPU測試子項和WoT enCore RT這兩款專職測試的場景中,而另外在平均幀率上小幅落敗的兩項真實遊戲(賽博朋克2077和碧血狂殺:救贖2)又剛好是此次測試陣容中對配置要求最高的兩款.
附加組: 記憶體與緩存基準測試
測試項簡介:本組包括AIDA64與Sandra的記憶體與緩存測試項. 可展現不同平台下記憶體子系統的各項性能特徵.
結果簡評:作為特性測試項十分依賴於軟體的優化與適配才能擁有準確性.結果僅供參考.不過無論是Sandra還是AIDA64,在配備相同記憶體的情況下,R9-7950X平台下的記憶體帶寬和延遲的結果都遠弱於i9-12900K平台下的表現.
溫度與功耗測試
待機
下表記錄桌面靜置待機狀態約2分鍾下記錄的平均結果. 以及過程階段較為典型的整機功耗.
待機的溫度功耗歷來是AMD Zen系列表現「醜陋」的一面.R9-7950X盡管升級了CCD和IOD的工藝但並沒有改善.而整機功耗或許是受到配套主板雙晶片組的影響,也略高於自家上代平台.
以下是對應上表統計中全核平均頻率變化(通過HWiNFO 2s間隔采樣).
理想的狀態下R9-7950X和i9-12900K全核心都可以穩定在固定的低頻率.其中R9-7950X是2.6GHz,而i9-12900K則是0.5GHz大核與0.4GHz小核.而上一代的R9-5950X則始終在3.6至4GHz間波動.
以下是對應上表統計中CPU溫度變化圖(通過HWiNFO 2s間隔采樣).
R9-7950X的CPU溫度(取Tctl/Tdie)也略高於R9-5950X,即使在較為理想的情況下回報的讀數仍有向上波動.平均45℃的讀數表現很容易令用戶焦慮.
以下是對應上表統計中CPU封裝功耗變化圖(通過HWiNFO 2s間隔采樣).
R9-7950X和自家前代R9-5950X表現相當,均接近30W且偶有更高的波動.相比之下i9-12900K的表現則又低又穩.
CPU-Z Stress CPU烤機
下表為CPU-Z Stress CPU烤機模式約5分鍾下記錄的平均結果,以及過程階段較為典型的整機功耗.
CPU-Z的標準Benchmark的Stress CPU模式可以穩定提供一個不錯的全核心負載,但從來都不是用戶印象中上能讓台式機平台溫度觸牆的場景.但對於R9-7950X而言,這種近似於常識的經驗已不復存在.
以下是對應上表統計中全核平均頻率變化圖(通過HWiNFO 2s間隔采樣,另含負載開始前約10s).
兩款AMD處理器均因為不同形式的觸牆導致全核頻率較之單核最高有顯著的下滑,但仍都遠高於標稱的基礎頻率.其中R9-7950X的全核心平均頻率大致可維持在平均5.12GHz.上一代的R9-5950X只有3.96GHz.而i9-12900K則可以穩穩跑在全核最大睿頻(大核4.9GHz,小核3.7GHz)上.
以下是對應上表統計中CPU溫度變化圖(通過HWiNFO 2s間隔采樣,另含負載開始前約10s).
R9-7950X穩穩地撞在了95℃溫度牆上.而R9-5950X則因默認105W TDP對應的參數先行限速,且幾乎穩定在60℃,未觸任何牆的i9-12900K則是在70~72℃之間浮動.
以下是對應上表統計中CPU封裝功耗變化圖(通過HWiNFO 2s間隔采樣,另含負載開始前約10s).
R9-7950X在負載開始的最初幾秒的功耗會更高一些,隨後由於溫度牆的限制降頻而伴隨功耗下降,此後則穩定在平均約211W的水平(低於230W的PPT功耗牆).而上一代的R9-5950X基本穩定在平均132W水平(低於142W的PPT功耗牆,僅TDC與EDC電流牆雙雙觸及).而i9-12900K則大約飆到175W的水平(低於241W的功耗牆)
AIDA64 Stress FPU烤機
下表為AIDA64 Stress FPU烤機模式約4分鍾下記錄的平均結果,以及過程階段較為典型的整機功耗.
AIDA64的Stress FPU烤機可以讓各類平台都穩定達到一個功耗和溫度都處於高位的負載.是近年來玩家群體中最主流的全核烤機測試項.
在這套測試中,三款CPU均開始撞牆.R9-7950X仍舊撞在95℃溫度牆,但頻率和功耗均相較於CPU-Z烤機有所下滑. R9-5950X仍然撞了電流牆,最終的溫度表現和CPU-Z烤機時相仿,但全核平均頻率和功耗都進一步下滑.而i9-12900K則開始觸碰到241W功耗牆,大核頻率開始小幅降低.
以下是對應上表統計中全核平均頻率變化圖(通過HWiNFO 2s間隔采樣,另含負載開始前約10s).
雖然同樣被溫度牆限制,但AIDA64 FPU烤機下的R9-7950X相比CPU-Z烤機降頻更多,功耗也隨之小幅下降.R9-5950X則是只有頻率受到的傷害,且這份傷害已經使其低於待機時的頻率水準.i9-12900K在初始的50s內還能維持全核頻率,此後伴隨溫度小幅上升也同時觸碰到241W功耗牆,大核開始出現小幅降頻.
以下是對應上表統計中CPU溫度變化圖(通過HWiNFO 2s間隔采樣,另含負載開始前約10s).
R9-7950X依舊穩穩撞在95℃ 溫度牆上.R9-5950X依舊穩穩地以60℃低溫運轉.而i9-12900K開始直沖90℃大關.
以下是對應上表統計中CPU封裝功耗變化圖(通過HWiNFO 2s間隔采樣,另含負載開始前約10s).
R9-7950X依舊在初段會有更高的功耗,此後很快受溫度牆影響降頻並最終穩定在平均200W水平.R9-5950X仍然是電流牆限制降低了頻率,封裝功耗則只穩定在平均123W的水平上.i9-12900K則頂牆是跑滿241W.
AIDA64 Prime95 Small FFTs烤機
下表為AIDA64 Prime95 Small FFTs烤機模式約3分鍾下記錄的平均結果,以及過程階段較為典型的整機功耗.
Prime95的Small FFTs烤機項幾乎是當前最變態的烤機項目.以至於如今往往已經被玩家開除出挑戰和參考的行列.它甚至可以輕松地讓解鎖功耗牆但尚未超頻的i9-12900K在搭配360 AIO水冷過熱的情況下破百攝氏度過熱.
由於各類牆的存在.三款CPU的溫度和功耗依舊控制在不超出CPU-Z和AIDA64 FPU烤機中的水平.R9-7950X更是破天荒地不再撞到95℃的溫度牆,而是先被電流牆所限.而代價則是降頻幅度進一步增大.
以下是對應上表統計中全核平均頻率變化圖(通過HWiNFO 2s間隔采樣,另含負載開始前約10s).
R9-7950X的平均全核頻率穩定降低到平均4.74GHz的水準,但仍高於標稱的4.5GHz基礎頻率.而R9-5950X則只剩下平均2.7GHz,標稱的基礎頻率(3.40GHz)徹底成為笑話.i9-12900K能維持的大核頻率也進一步下落至平均4.76GHz.
以下是對應上表統計中CPU溫度變化圖(通過HWiNFO 2s間隔采樣,另含負載開始前約10s).
由於負載過於變態,R9-7950X先行撞到了電流牆,且降頻幅度較大,溫度也終於不再頂滿95℃功耗牆.R9-5950X亦由於類似的原因,溫度甚至不如日常應用時的波動.而i9-12900K仍舊直沖90℃大關.
以下是對應上表統計中CPU封裝功耗變化圖(通過HWiNFO 2s間隔采樣,另含負載開始前約10s).
Cinebench R23
下表為Cinebench R23循環測試中穩定後的單段測試中記錄的平均結果,以及過程階段較為典型的整機功耗.
Cinebench R23可選10分鍾或20分鍾循環測試作為連續壓力.但每一輪之間會短暫回復到輕載後再重新開始.該負載有對應的性能分數,因此可以藉由考察該工況下的能耗比.
R9-7950X和i9-12900K在Cinebench R23中的功耗和溫度一點不比前文傳統烤機項目來得低.R9-7950X照舊撞到95度溫度牆.i9-12900K達到了相似的功耗但結合此前的性能測試,實際性能遠不及R9-7950X.
以下是循環測試中前4分鍾內全核平均頻率變化圖(通過HWiNFO 2s間隔采樣,另含負載開始前約10s).
以下是循環測試中前4分鍾內CPU溫度變化圖(通過HWiNFO 2s間隔采樣,另含負載開始前約10s).
以下是循環測試中前四分鍾內CPU封裝功耗變化圖(通過HWiNFO 2s間隔采樣,另含負載開始前約10s).
CPU核顯性能測試
本代Raphael Zen 4系列的CPU都集成了基於RDNA 2架構的核顯.規格上僅2Cu,僅以彌補Ryzen CPU系列曾經無核顯這一功能短板.
下表為遊戲性能測試結果.這一次AMD並沒有像以前一樣在這塊性能上發力,以R9-7950X對比i9-12900K上的表現而言,面對後者的UHD 770核顯僅是互有勝負.而從絕對的性能表現來看,在較新的現代遊戲中兩者均連「原生1080p低畫質」都難達可玩標準.
總結
作為攜新架構和新工藝雙重優勢的Raphael Zen 4中的旗艦款,以及後發近一年的時間准備.Ryzen 9 7950X在性能上可以全面勝過Core i9-12900K其實理所應當.重點反而在於」贏了多少」和「怎麼贏」.
先說「贏了多少」.在各自遵循原廠功耗設定的情況下,Ryzen 9 7950X對Core i9-12900K實現了」單核追趕,多核暴捶」的結果.對於多數多核不敏感的遊戲類和日用辦公類應用場景,Ryzen 9 7950X可以持平甚至近10%的小勝.對於可以充分發揮多核優勢的專業類應用場景,Ryzen 9 7950X亦有眾多領先後者近40%至50%的高光表現,極少數可以充分利用新增指令集優勢的場景甚至還能出現了性能翻倍的奇觀.
再說「怎麼贏」.正如一年前Intel的i9-12900K為了能在多核場景下持平乃至勝過Ryzen 9 5950X而將原廠功耗設定提高到持續的241W一般.這一次輪到AMD為了能在單核性能上持平乃至勝過i9-12900K,不惜榨乾新製程的紅利,將單核最大頻率拔高到史無前例的高度, 同時還大幅提高了TDP和並放寬配套的各類保護限制,在不依靠PBO調整的情況下能達到超過200W等級的性能釋放. 」能耗比」優勢並沒有讓產品往降低絕對能耗的方向發展,反而成為壓榨極限頻率和耗能的資本.俗話說」一力降十會」,架構上的變化在這些操作面前只談得上是小修小補.於是最終我們看到的Ryzen 9 7950X,是一個雖然性能可以全方位勝出,但溫度也徹底失控,真正能用「出廠即灰燼」來形容的怪物.
新平台的周邊配套也是本代升級不可忽視一環.隨著DDR5逐漸開始取代DDR4,已經使用了五年之久的AM4也順勢退場.作為新一代繼任者的Ryzen 7000系列換用了新的AM5接口後也一步到位地不再兼容DDR4.同時一年前瘋狂的顯卡市場也讓AMD意識到核顯功能的重要性,於是這一次的新品全都配備了性能與功能上與競品相仿的核顯,補全了這一塊短板.而配套的晶片組和主板為了在外設擴展上不輸競品平台,也不惜設計出雙晶片組晶片串聯的形式,且最終售價上也重新洗牌,徹底與競品對標.只是作為平台上層的CPU在性能釋放的設計思路上的轉變,也勢必影響日後周邊配套的玩法
在這次以Ryzen 9 7950X為代表的Ryzen 7000系列新品上,既能夠看到技術進步的正常收益,也可以看到廠商為了」卷」贏對手的狠勁兒.而根據最新的消息Intel也將在此次Ryzen 7000正式開售的次日正式發布新一代CPU正面應戰.這也是自AMD 2017年攜Zen架構重歸主流市場的五年多來,兩家首次在換代時間上「針尖對麥芒」.作為一路見證過來的玩家,也不免在此刻感慨一句:「新的風暴已經出現了.」
AMD Ryzen 9 7950X 官網連結:https://www.amd.com/zh-hans/products/cpu/amd-ryzen-9-7950x
來源：Chiphell
