都2024年了，PC筆記本還能卷出什麼新花樣？
高通驍龍給出答案：自研做出最強CPU，把終端強項體驗都帶上，首發就鎖定爆款，把英特爾和蘋果拉下馬。
從CPU跑分性能來看，確實超越了英特爾i7、i9，也秒掉了蘋果M2 Max——在蘋果M3發布之前，能穩坐全球最強終端CPU。
除此之外，高通驍龍即將面市的AI PC系列，基本還鎖定了最強Windows系筆記本，以及憑借遊戲、編程、AI、自帶5G、WiFi7的性能，也能動搖動搖蘋果Mac的城牆。
所以如果你有意換設備，不妨可以當一把等等黨。
等一等這款“改變遊戲規則”的PC。
最強Win系PC？
高通已經明確，PC會與微軟合作，搭載Windows系統。
但也強調，這會是最強Win系PC。
論據有兩大方面：
第一是晶片性能，CPU遙遙領先。GPU專門優化。NPU從硬體到軟體，為生產力、大模型、遊戲都鋪好了地基。
第二是產品體驗，血海中卷出來的手機體驗，音頻視頻通信聯網，紛紛“下放”PC。
01 晶片性能
驍龍X Elite之所以是最強性能，高通驍龍從這樣幾個數據解釋。
4nm，12核，主頻高達3.8GHz——還支持雙核增強，實現4.3GHz。
這也是首個主頻達到4GHz以上的ARM架構CPU核心，對於應用啟動、網頁瀏覽等工作負載的體驗提升，不言自明。
驍龍X Elite還在記憶體上下了功夫。42MB總緩存，136 GB/記憶體帶寬的八通道LPDDR5x。
而對於散熱方面的擔憂，高通則強調了分支預測器和電源管理方面的專門優化設計，特別是調度器，能夠跨三叢集架構高效處理多個線程。
在主流PC的跑分中，驍龍X Elite拿友商高端十四核筆記本電腦CPU吊打，在相同功耗下，驍龍能提供高達2倍的CPU性能。並且，還能夠以低65%的功耗實現友商的峰值性能。
英特爾受難時刻+1：
蘋果受難時刻+1：
其次是GPU。
集成了高通在安卓終端上無敵手的Adreno GPU，能夠實現高達每秒4.6萬億次浮點運算（teraFLOPS）的圖形性能。
跑分展示，相同功耗下，驍龍X Elite能實現友商2倍的GPU性能，並且以比競品低74%的功耗實現友商的峰值性能。
這樣的GPU性能加持下，驍龍X Elite可以內置高達4K的120Hz HDR10顯示屏，讓用戶連接三個超高清顯示屏或兩個5K顯示屏。
畢竟GPU到位了，4K電影、遊戲視覺、創意視覺工作也就會有顯示方面的需求。
作為證明，高通請到了來自好萊塢的製作團隊現身說法，強調了DaVinci Resolve軟體工具實戰中，驍龍X Elite的表現。
特別是物體追蹤、語音轉文本編輯和場景補光，比採用集成GPU的高端十二核Windows處理器，在AI性能上快出10倍。
這種圖形任務下的表現，實際背後有驍龍X Elite的AI功底和NPU能力。
高通AI引擎核心Hexagon NPU，同樣在晶片集成中至關重要，它主要完成AI推理方面的任務。
但高通給NPU做了專門升級，專門增加了一個全新的供電系統，可以讓NPU能夠按照工作負載適配功率。在高負載工作下，可以把性能快速調到最優，然後在負載降低時採用低功率實現功耗降低。
以及引入了微切片推理，這是高通專門為加速Transformer網絡等復雜AI模型研發的新架構。
同時對張量加速器進行升級，大矩陣處理速度是之前的2.5倍。還把共享記憶體規模增加了一倍，方便容納更大的神經網絡。
最終，這種架構設計，讓NPU實現了45TOPS的AI性能。
這種AI能力可以做什麼？最直觀的體驗，PC工作中視頻會議背景虛化、降噪，視頻編輯、照片處理時AI濾鏡，都能更加絲滑。
而對於開發者群體，驍龍X Elite也花了心思。
首先，增加了ONNX Runtime快速訪問驍龍晶片的支持，還面向Microsoft計算驅動程序模型（MCDM）也開放了晶片支持，開發者群體用戶可以在任務管理器中直接找到Hexagon NPU。
其次，AI相關的工作，負載會優先轉移到NPU，從而釋放CPU和GPU資源來做其他任務並對性能進行優化。
比如Stable Diffusion生成圖片的任務，部署百億參數規模大模型的任務。
總而言之，最強CPU性能，配合GPU、NPU架構方面的優化，搭載驍龍X Elite的PC，晶片基礎決定了產品下限。
02 手機體驗下放
在過往10年中，手機和移動網際網路成為了創新中心，PC的進展實際非常優先，體驗方面的革新也一度沒人關心。
於是才有了Pad產品不斷相對PC實現的替代。
但現在，高通提供了另一種思路，用手機和移動終端在紅海廝殺中卷出的體驗，統統下放給PC。
比如高通的看家技術：連接技術。
5G也好，WiFi6、WiFi7，都已經在驍龍X Elite上就緒了。
其次還有“攝像攝影”。
核心是為PC重做了一套攝像頭傳感器和音頻系統，把手機上每年卷到極致的視聽體驗，帶給了PC。
值得注意的是，在今年驍龍峰會上，高通還發布了驍龍Seamless技術，核心就是打通多終端協作和互聯，比如手機與PC的互聯互通。
這套系統發布時，外界還猜測有可能要自建PC生態，或者把安卓的積累移植過來。
但在更進一步解釋中，高通表達了與Windows深度結合，自己只是把大浪淘沙中產生的手機體驗，帶給固化已久的PC。
高通定位也非常清楚：驍龍X Elite要做最出色的Windows晶片。
此外，高通還初步展示了驍龍X Elite在遊戲方面的能力，從休閒遊戲到沉浸式大型遊戲，都希望能帶來新體驗。
不過遊戲方面的介紹還不多，可能也是認為既然已是最強Windows PC，隨便展示點遊戲能力，就能撬動目標Mac用戶了（手動狗頭）。
如何量產，何時開賣？
最後，言簡意賅傳送關於高通AI PC的兩個關鍵信息。
首先，什麼時候開賣？
2024年年中。
其次，如何量產？
依然是高通驍龍的方式，與供應鏈和供應商合作。
微軟、聯想、惠普、宏碁、華碩、三星等筆記本傳統玩家都在名單中。
而小米和榮耀，也在確定合作之列。
懸而未決的只剩兩個：
什麼價位？
以及，合作OEM中，會有正在加強PC業務的華為嗎？
來源：快科技
