谷歌今年將帶來Tensor G4，為旗艦產品Pixel 9和Pixel 9 Pro提供動力。盡管過往Tensor G系列在性能和能效上都不如競爭對手，但谷歌一直堅持為SoC升級，引入更多的新功能，以匹配自身Pixel設備的使用需求。
據FNN報導，谷歌Tensor G4或者與三星Exynos 2400一樣，選擇採用應用扇出型晶圓級封裝（FoWLP）。與傳統封裝相比，新技術占用更少的封裝面積，在不增加晶片尺寸的情況下具有更多的觸點數量，晶片也可以做得更薄，並改善了散熱情況，更好地控制晶片發熱，以提供更強的多核性能表現。
由於搭載Tensor G3的Pixel 8和Pixel 8 Pro性能表現不佳，也讓谷歌在Tensor G4上變得更加謹慎，希望採取其他措施解決SoC效率低下的問題。傳聞Tensor G4的代號為「Zuma Pro」，只是在Tensor G3基礎上做些許的升級，去年末已開始在名為「Ripcurrent Pro」的開發平台上運行。新款晶片同樣得到了三星開發部門的協助，或許也採用了Exynos 2400的部分設計，而兩者都是採用三星4nm工藝製造，有可能是4LPP+。
三星在其Exynos 2400介紹頁面上表示，應用扇出型晶圓級封裝後，讓多核性能提升了8%。如果Tensor G4也同樣引入新的封裝技術，可以期待看到類似的結果。
來源：超能網
