此前已有不少傳聞稱天璣9400移動平台和第四代驍龍8移動平台將成為首批採用3nm製程節點的安卓陣容旗艦SoC。近日博主數碼閒聊站曝料，聯發科打算利用台積電的第二代3nm工藝來製造下一代旗艦SoC，而且博文中說到這款SoC的性能超強。
去年台積電的3nm生產線只有蘋果一個客戶，蘋果的A17 Pro和整個M3系列晶片都是採用台積電的"N3B "工藝製造，該工藝也被視為第一代3nm技術。數碼閒聊站在博文中提到，天璣9400移動平台將採用台積電第二代3nm工藝。對此wccftech則猜測這種工藝是台積電的"N3E"光刻工藝，據說這種工藝的晶圓產量比N3B高，價格也更合理，因此獲得了高通和聯發科的訂單。此前我們也有報導過，聯發科執行長蔡力行稱，聯發科正在與台積電深入合作新一代3nm晶片，目前項目正在推進當中，但他暫未透露過多技術細節。
此外博文中還提到天璣9400移動平台將採用ARM最新公版的CPU和GPU架構，因此聯發科這款旗艦SoC很大機率將搭載Cortex-X5核心。博文還提到，這款SoC的性能非常強，之前也有報導稱它在架構上將與天璣9300移動平台一樣，不配備能效核。
網上甚至已有傳聞稱天璣9400移動平台的綜合性能將強於第四代驍龍8移動平台，但鑒於驍龍今年將改用定製的Oryon內核，兩款SoC的性能差異暫不能妄下定論。
來源：超能網
