三星、SK海力士和美光是全球領先的三大存儲器製造商，近期在存儲領域的競爭變得愈發激烈。除了數據中心GPU所使用的HBM產品，以及即將到來的新一代遊戲顯卡採用的GDDR7，現在競爭還延伸到未來的3D DRAM領域。
據Business Korea報導，SK海力士最近在美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上，發表了有關3D DRAM技術的最新研究論文。顯示SK海力士正在加速3D DRAM的開發，並取得重大新突破，首次披露了3D DRAM開發的具體數量和特性。
SK海力士表示，目前5層堆疊3D DRAM良品率已達56.1%。這意味著單個測試晶圓上可以製造大約1000個3D DRAM單元，其中有561個器件是可用的。SK海力士還透露，實驗性的3D DRAM具有與目前使用的2D DRAM相似的特性。不過SK海力士也指出，雖然3D DRAM有著巨大的潛力，但在實現商業化之前仍然需要做大量的開發工作。同時與2D DRAM的穩定運行不同，3D DRAM表現出不穩定的性能特徵，需要達到32層至192層堆疊的存儲單元才能廣泛使用。
據了解，三星和美光也在推進3D DRAM的開發。三星已經成功地將3D DRAM堆疊至16層，並計劃在2030年實現量產。美光目前擁有30項與3D DRAM相關的專利，如果技術能夠取得突破，可以生產出比現有產品更好的DRAM，而且不需要使用EUV光刻設備。
現階段DRAM市場仍然是高度集中，三星、SK海力士和美光等主要參與者共同占據了全球市場份額的96%以上。
來源：超能網
