日前，軟銀旗下的英國晶片設計子公司Arm已經向美國納斯達克證券交易所提交了上市申請，希望以「ARM」為股票代碼進行交易。目前該公司的IPO估值、定價和募資規模待定，預計下周會完成定價，Arm計劃在9月的第一周開始路演，並在接下來的一周為IPO定價，但有媒體預計，Arm的估值為600億至700億美元，有望成為今年最大的IPO。
Arm是世界上最重要的晶片公司之一，它向幾乎所有移動晶片核心指令集出售許可。根據ARM提交的文件顯示，Arm晶片的製造商涵蓋了亞馬遜、Alphabet、AMD、英特爾、英偉達、高通和三星等科技巨頭，其中蘋果也將其技術應用在iPhone晶片中，在消費電子領域扮演著舉足輕重的角色。
不過，由於全球半導體需求的低迷，Arm正面臨著智慧型手機等產品需求放緩的不利因素影響，這對該公司的營收造成了影響。Arm的申請上市文件顯示，在截至今年3月末結束的2023財年，公司實現淨利潤5.24億美元，營收26.8億美元。略低於該公司2022年27億美元的銷售額。此外，根據軟銀發布的財報顯示，Arm第二季度的淨銷售額同比下降4.6%，同時陷入虧損。
盡管目前半導體行情仍未有復蘇的跡象，但Arm對公司的未來卻充滿信心，其在申請文件指出，公司的技術對人工智慧應用至關重要，盡管公司專注於研發中央處理器（CPU），而不是創建大型人工智慧模型所需的圖形處理器（GPU）。Arm表示：「CPU在所有人工智慧系統中都至關重要，無論是處理人工智慧工作負載，還是與GPU或NPU等協處理器結合使用。」
軟銀於2016年以320億美元的價格收購了Arm，2020年打算以大概400億美元出售給英偉達，不過被各大監管機構和Arm客戶的反對，最終英偉達在去年放棄了收購。隨後，軟銀便啟動了Arm的IPO計劃。
來源：超能網
