據Trendforce報導，為了應對市場對2nm工藝技術的強勁需求，台積電（TSMC）將持續對該製程節點進行投資，2025年資本支出將再次飆升，預計達到320億至360億美元，同比增長12.5%至14.3%，是其歷史第二高的年份，相關供應鏈廠商將會受益。
台積電拒絕對市場傳言發表評論，只是重申了過去有關資本支出的說法。台積電在今年4月的財報電話會議上強調，其資本支出和產能規劃是基於長期的結構性市場需求，2024年的資本支出預計在280億至320億美元之間，2nm工藝計劃在明年進入量產階段，預計生產曲線與3nm相似，過去三年的1000億美元投資計劃已獲得了成功。
有報告稱，2nm客戶群的需求出乎意料地強勁，台積電新的產能擴張計劃針對的是台灣南部科技園，促進工藝升級並為新的產能創造空間。Trendforce表示，台積電是在2022年9月開始高雄楠梓園區的2nm工廠一期建設工作，預計2025年量產，二期工程也在進行當中，為了擴大生產選擇在一期東側啟動三期工程，占地面積17.22公頃，土地變更和環境評估已獲得了批准。
蘋果仍然是台積電2nm客戶群的領跑者，預計會首先應用在智慧型手機的晶片。英特爾也表達了興趣，AMD、英偉達和聯發科預計會跟隨。
來源：超能網
