隨著台積電（TSMC）在3nm工藝開發上取得突破，2nm工藝開發似乎也走上了正規，時間表也變得更加清晰。此前台積電總裁魏哲家證實，N2製程節點將如預期那樣使用Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體，製造的過程仍依賴於極紫外（EUV）光刻技術，預計2024年末將做好風險生產的准備，並在2025年末進入大批量生產。
據TomsHardware報導，近期業界傳出消息，稱台積電首批2nm晶片客戶將是蘋果和英特爾。在過去的十年里，蘋果一直是台積電最大的客戶，在N2製程節點成為首發客戶完全是預料之內的事。英特爾則打算利用台積電的代工服務來製造GPU，以及一些SoC，這些晶片都需要先進工藝的支撐。鑒於英特爾的訂單量，相信很快將成為台積電的主要客戶之一。
第一批2nm晶片將會在2026年送到客戶手上，暫時還不清楚蘋果會有哪些晶片使用新工藝，傳言英特爾會在Lunar Lake處理器中使用該工藝來製造圖形模塊。 台積電計劃對Fab 20進行擴建，已滿足2nm晶片的生產需要，預計新的半導體製造設備將會在2022年末安裝。
據悉，AMD、英偉達、博通和聯發科等公司也會在適當的時候進入N2/N3製程節點，可能在2023年到2024年之間與台積電展開產能分配的談判，預計最終應用在產品上的時間會比蘋果和英特爾要晚得多。
來源：超能網
