英特爾宣布，其位於美國新墨西哥州里奧蘭喬的Fab 9工廠開始投入運營。這是此前英特爾35億美元投資項目的一部分，用於先進的半導體封裝技術，其中包括了Foveros 3D封裝，為晶片製造提供了靈活的選擇，讓功率、性能和成本方面都得到了優化。
英特爾高級副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：「今天，我們慶祝英特爾首家大批量半導體運營工廠和唯一一家大規模生產全球最先進封裝解決方案的美國工廠投入運營。為我們的客戶在性能、外形尺寸和設計應用靈活性方面帶來了真正的優勢，而所有這一切都在一個靈活的供應鏈中實現。祝賀新墨西哥團隊、整個英特爾家族、我們的供應商和承包商合作夥伴，他們合作不懈地推動了封裝創新的界限。英特爾的全球工廠網絡是一種競爭優勢，可以實現產品優化，改善規模經濟和供應鏈彈性。」
Fab 9和Fab 11x工廠是英特爾第一個大規模採用3D先進封裝技術的運營基地，也是英特爾首個共建的大批量先進封裝工廠，標志著從需求到最終產品的端到端製造過程打造了更高效的供應鏈。據了解，英特爾在當地的投資項目創造了數百個高科技工作崗位，3000多個建築工作崗位，並為全州提供了3500個額外的工作崗位。
來源：超能網
