晶片和相關組件的短缺已經困擾半導體行業幾個季度了，雖然不少企業都進行投資以增加產能，但問題一直沒有解決。據SeekingAlpha報導，本周英特爾財務長George Davies在英特爾與分析師和投資者的2021年第二季度電話會議上表示，持續的全行業組件和基板短缺預計將降低客戶計算部門的收入，而且會延續幾個季度，對於客戶而言，似乎第三季度會變得尤為嚴重，不過在數據中心方面，預計政企和雲計算在第三季度會進一步復蘇。
幾年前，由於對高端酷睿和至強處理器的巨大需求，英特爾的晶圓廠曾遭遇產能問題，最終對生產線進行了擴充。這也使得英特爾有足夠的產能，來生產14nm和10nm工藝的產品，與現今半導體行業普遍遭遇產能緊張的情況相比，英特爾的充足產能和對供應鏈掌控成了扭轉頹勢的關鍵。不過這並不代表英特爾就不會遇到麻煩，缺乏ABF基板是其最近幾個月英特爾一直在努力解決的難題。
從主板晶片組、入門級的廉價處理器到用於伺服器的高端處理器，這些晶片都需要使用壓層封裝，這需要用到ABF基板。根據往年的情況，對PC的需求在9月至11月將到達頂峰，相關生產則會提前，一般最高峰出現在8到9月，英特爾在ABF基板供應上會承受巨大的壓力。因此，英特爾預計客戶端的PC、晶片組和其他組件的短缺在第三季度可能尤為嚴重，不過到第四季度會有所改善。
在今年四月份的時候，就傳出英特爾投資封裝設施和基板的生產，希望通過在自己封裝設施中完成ABF基板生產，以保證供應。
來源：超能網
