前些年，英特爾就曾介紹其在集成光子學方面取得的快速進展，將使業界能夠全面重塑由光連接的數據中心網絡和架構。隨後英特爾實驗室成立了互連集成光子學研究中心，將匯集多所大學的世界知名的光子學和電路研究人員，以推動數據中心集成光子學方面的研究和開發工作，為未來十年的計算互連鋪平道路。
今天英特爾宣布在高速數據傳輸集成光子技術方面取得了革命性的里程碑，在2024光纖通信大會上，展示了業界最先進、有史以來首個與英特爾CPU共同封裝並運行實時數據的的全集成光計算互連（Optical Compute Interconnect，OCI）小晶片。
英特爾的OCI晶片通過在數據中心和高性能計算（HPC）應用的新興人工智慧基礎設施里實現共同封裝的光I/O，代表了高帶寬互連領域的一次飛躍。OCI晶片由帶有片上DWDM（密集波分復用）雷射器和SOA（半導體光放大器）的矽光子集成電路（PIC）和包含完整光I/O子系統電子設備部分的電氣集成電路（EIC）組成。
英特爾集成光子學解決方案（IPS）群組產品管理和戰略高級總監Thomas Liljeberg表示，第一個OCI晶片利用了8對光纖，支持64通道，每條通道32Gbps的雙向數據傳輸，帶寬總計為4Tbps，覆蓋范圍達到了100米。預計將滿足人工智慧（AI）基礎設施對更高帶寬、更低功耗和更長的覆蓋范圍不斷增長的需求，而且還支持CPU/GPU/IPU集群連接和新型計算架構的未來可擴展性。
來源：超能網
