英特爾發布公告，稱英特爾代工設計生態系統發展走到了一個新的里程碑，主要合作夥伴Ansys、楷登電子（Cadence）、西門子（Siemens）和新思科技（Synopsys）宣布提供EMIB先進封裝技術參考流程，為使用Intel 18A工藝設計做好准備。
圖：Emerald Rapids晶片，由2個Tiles組成，採用了EMIB先進封裝技術
英特爾稱，一直希望客戶能夠利用這項突破性的技術，英特爾代工與所有關鍵的EDA和IP合作夥伴合作，以確保這些設計工具、流程和方法、以及可重復使用的IP模塊已完全啟用並符合資格，以支持希望在其項目中使用EMIB封裝技術的客戶。本周來自英特爾代工設計生態系統合作夥伴的公告包括：
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Ansys正在與英特爾代工合作，為英特爾EMIB技術的熱完整性、電源完整性和機械可靠性提供簽收驗證，該技術跨越了先進的矽工藝節點和各種異質封裝平台。
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楷登電子宣布推出完整的EMIB 2.5D封裝流程、Intel 18A的數字和定製/模擬流程、以及Intel 18A的設計IP。
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西門子宣布為英特爾代工的客戶提供EMIB參考流程。此外，還宣布Solido Simulation Suite已獲得Intel 16、Intel 3和Intel 18A製程節點上定製IC驗證的認證。
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新思科技宣布為英特爾代工的EMIB先進封裝技術提供人工智慧驅動的多晶片參考流程，加快多晶片設計的開發。
英特爾代工生態系統開發副總裁Suk Lee表示：「今天的新聞表明，英特爾代工將繼續把英特爾的優勢與我們生態系統的優勢結合起來，幫助我們的客戶實現其人工智慧系統的雄心壯志。」
來源：超能網
