在拖沓數月之後，台積電（TSMC）3nm製程節點在去年末終於量產。其報價突破2萬美元，相比4nm/5nm代工價高出4000美元。這也讓不少客戶望而卻步，使得台積電初代N3工藝的客戶僅有蘋果一家，獨占了所有產能。
三星和英特爾在晶圓代工領域都力爭趕超台積電，但台積電仍處於絕對領先的位置，拿下了市場上大部分3nm訂單，同時還開始洽談2nm的合作。據DigiTimes報導，台積電2nm代工價接近2.5萬美元，比現有3nm代工價高出了約25%。台積電在2nm製程節點將首次採用GAAFET（Gate-All-Around FET）架構電晶體，並依賴於現有的極紫外（EUV）光刻技術。
有業內人士表示，進入7nm製程節點後，先進工藝的報價就越來越高，台積電6/7nm代工價接近1萬美元，4/5nm代工價約1.6萬美元，3nm代工價更是達到了2萬美元，而且能拿到折扣優惠的除了最大客戶蘋果，只有個別訂單規模足夠大的廠商。雖然不斷傳出良品率和效能問題，不過台積電有著供貨和議價的優勢，許多IC設計公司最終也只能「閉眼下單」。目前有足夠資金和產品需求在2/3nm製程節點下單的客戶越來越少，且這些客戶都與台積電建立了長期合作關系。
按照台積電的時間表，N2工藝預計在2024年末做好風險生產的准備，並在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批2nm晶片。與3nm製程節點一樣，預計台積電同樣會拿下大部分大型晶片設計公司的訂單，從2024年起迎來新一波增長。
有IC設計從業人員稱，台積電代工報價不斷創新高，加上通貨膨脹的壓力等因素，這些成本都會轉嫁到下遊客戶，反映在終端設備的價格上。近年來，包括蘋果iPhone和英偉達GPU等各種新品的價格不斷提升，這種高定價的策略已經很難回頭。
來源：超能網
