去年台積電（TSMC）總裁魏哲家就已確認，2nm製程節點將使用Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體，而製造的過程仍會依賴於現有的極紫外（EUV）光刻技術，預計2024年末將做好風險生產的准備，並在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批採用N2工藝製造的晶片。
據Torrent Business報導，台積電為了站穩先進位程的領先位置，內部已組建了名為「One Team」的團隊，沖刺2nm製程節點的開發、試產和量產等工作，包括推動其位於台灣新竹寶山和高雄兩地晶圓廠的同步試產，以及2025年的量產。團隊里除了研發人員，還有前期負責生產的晶圓廠工程師。
為了某一個特定的製程節點專門組建一個特別工作組並不符合台積電的作風，以往都是選定某一間晶圓廠進行試產，然後再將最新的半導體製造技術推廣到其他晶圓廠實現大規模量產。此次台積電針對N2工藝同時啟用了兩個晶圓廠，現在又組建「One Team」的團隊，可見其重視程度。
近期台積電創始人張忠謀出席台積電全球研發中心啟用時，勉勵台積電的員工，要吸取英國海軍的前車之鑒，不要因為新的全球研發中心落成而驕傲自滿，重蹈英國海軍沒落之路。據了解，台積電最近面臨部分成熟製程節點訂單量減少及對手逼近其2/3nm先進位程的雙重壓力，很可能為此罕見地在人力和產能方面做出大的調整。
台積電官方已確認成立「One Team」的團隊，不過沒有透露具體的在編人員數量和執行項目情況。
來源：超能網
