近期PC行業遭受到宏觀經濟的沖擊，英特爾、英偉達和AMD等企業都受到了重擊。雖然台積電（TSMC）在營收方面仍能保持增長，但外界各種不利因素的疊加，加上競爭對手三星在半導體業務上仍有激進的投資舉動，將使台積電承受越來越大的壓力。
據相關媒體報導，台積電2023年的資本支出很可能會再創歷史新高。目前台積電正在努力應對成本上升及客戶需求放緩的問題，以確保產能利用率，維持其資本支出的增長。雖然英特爾推遲發布Meteor Lake，蘋果似乎也減慢了先進工藝導入的步伐，但台積電作出該決策的一個關鍵因素來自於三星。
目前三星已量產3nm GAA工藝，早些時候還公布了自己的2nm及1.4nm工藝路線圖，加上大量購買EUV光刻機擴張產能，這需要大量資本支出的支持。三星計劃在未來五年內其在半導體和生物技術上投入3550億美元，用於技術研發、購置各種昂貴的設備及建造工廠。
從時間上來看，三星的2nm工藝和台積電的步伐幾乎是一致的，時間點都在2025年。有所不同的是，台積電在2nm工藝上將首次採用GAA（Gate-All-Around）電晶體，取代FinFET電晶體，這將會是一個考驗。
有分析師稱，台積電明年增加的資本支出，一部分是來自於今年的部分。更高的成本及行業的低迷，讓台積電將今年的部分資本支出分配到明年。據稱，今年台積電的資本支出接近於400億美元，明年將超過410億美元，甚至達到420億美元以上。
來源：超能網
