去年台積電（TSMC）宣布啟動3DFabric聯盟。這是半導體行業第一個與合作夥伴加速3D IC生態系統的創新聯盟，為半導體設計、存儲器模塊、基板技術、測試、製造和封裝提供全方位的一流解決方案和服務。
去年台積電帶來了3Dblox開放標准，旨在模塊化和簡化半導體行業的3D IC設計解決方案，現在已成為未來3D集成電路發展的關鍵推動者。台積電在今年的OIP論壇上，宣布推出新的3Dblox 2.0開放標准，具備早期3D IC設計能力，以進一步提高設計效率。台積電還會成立3Dblox委員會，作為一個獨立的標准組織，目標是創建一個行業范圍的規范，使系統設計能夠使用來自任何供應商的小晶片。
3Dblox 2.0通過創新的早期設計解決方案，為3D架構探索提供了可行性研究，業界首次將功率規格和3D物理結構放在一個整體環境中，並模擬整個3D IC系統的功率和發熱。同時3Dblox 2.0還支持晶片設計重用功能，如晶片鏡像，以進一步提高設計效率。目前3Dblox 2.0已贏得了台積電EDA主要合作夥伴的支持，開發了完全支持台積電所有3DFabric產品的設計解決方案。
在過去一年里，3DFabric聯盟發展迅速，繼續推動存儲、基板、測試、製造及封裝集成的發展，使其全面的3D晶片堆疊和先進的封裝技術更容易為每個客戶所使用。目前台積電致力於為客戶提供全方位的成熟解決方案和服務，3DFabric聯盟的合作夥伴數量也由最初的19個增加至21個。
來源：超能網
