台積電（TSMC）在今年2月時已確認，將在日本建設第二座晶圓廠（Fab 2），產能的擴大也有望優化整體成本結構和供應鏈效率。同時台積電於2024年2月24日舉辦了其日本首座晶圓廠（Fab 1）的啟用儀式，按計劃將在2024年底開始量產。
據Trendforce報導，由台積電、索尼、電裝（DENSO）株式會社及豐田合作組建的日本先進半導體製造公司（JASM）已在Fab 1的東側，開始啟動了Fab 2的建設項目，已經在准備土地了。其占地面積約為321,000平方米，是Fab 1的約1.5倍。該項目的投資金額估計在2.2萬億日元左右，與之前的項目一樣，也得到了日本政府的支持，將提供7320億日元的補貼。
Fab 2計劃在2024年底動工，2027年底開始運營，重點在於6/7nm工藝。未來Fab1和Fab 2兩座晶圓廠合計月產能將超過10萬片12英寸晶圓，採用的半導體製造工藝包括40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm，面向汽車、工業、消費和高性能計算（HPC）相關領域的晶片。產能規劃可根據客戶需求進行調整，預計將直接創造3400多個高科技工作崗位。
此外，前段時間有報導稱晶圓廠所在的熊本縣，新任知事木村敬（Takashi Kimura）在接受媒體采訪時表示，將不遺餘力地說服台積電在該地區建立第三家晶圓廠。此外，還希望吸引眾多半導體相關企業和研究機構到熊本縣，將當地轉變為半導體中心，其中包括人工智慧（AI）、數據中心和自動駕駛技術。
來源：超能網
