三星推遲美國德州晶圓廠的設備訂單,工藝或從4nm升級至2nm

2022年5月,三星宣布在美國德克薩斯州泰勒市新建晶圓廠,投資額為170億美元,不過隨著進入設備采購階段,投資額上漲到250億美元。到了今年,三星又將投資額提高至440億美元,接近翻倍。三星在美國奧斯汀原有的晶圓廠只推進到14nm工藝,加入EUV光刻設備以後,將推進至4nm工藝。

三星推遲美國德州晶圓廠的設備訂單,工藝或從4nm升級至2nm

據ETnews報導,三星推遲了泰勒市新建晶圓廠的設備采購訂單,要等到2024年第三季度才做出最終決定。隨著市場對人工智慧(AI)硬體的要求越來越高,三星希望工藝能從4nm升級至2nm,以更好地與台積電(TSMC)及英特爾競爭。

三星將在泰勒市構建一個全面的先進位造生態系統,其中包括兩個晶圓廠、一個致力於開發和研究當前生產節點之前的技術代的研發工廠、以及一個生產3D高帶寬存儲器和2.5D封裝的先進封裝設施。其中首座晶圓廠計劃在2026年投產,第二座晶圓廠則是2027年,研發工廠也會在同年啟用。預計未來幾年,三星將在德克薩斯州泰勒市奧斯汀和地區投資超過400億美元,創造至少21500個就業機會。

美國商務部在今年宣布,已經與三星簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄(PMT),將根據《晶片法案》提供約64億美元的直接撥款。《晶片法案》對三星的補貼規模僅次於英特爾(85億美元)和台積電(66億美元),不同的是,三星並沒有獲得《晶片法案》中的貸款和擔保部分,而英特爾和台積電分別得到了110億美元和55億美元的貸款。

來源:超能網