今天晚上，Intel圍繞2年前提出的六大技術支柱戰略舉行了2020年的架構日活動，已經公布了10nm SuperFin先進工藝、Tiger Lake處理器、Xe GPU架構及
存儲也是Intel六大技術支柱中的重要一部分，今天官方也公布了最新的閃存及傲騰記憶體路線圖，簡單來看下吧。
在3D閃存方面，96層之後Intel已經與美光和平分手，兩家獨自研發100+堆棧的閃存，目前業界的標準是128層，而Intel研發的閃存堆棧到了144層，當然是QLC類型的，位容量比業界標準提升50%。
目前144層QLC閃存已經完成研發，量產估計要等今年底或者明年初了。
除了NAND閃存之外，Intel還有個殺手鐧級別的存儲芯片——3D XPoint，它採用了PCM相變技術，不同於閃存，也不同於記憶體，表現更介於二者之間，性能比閃存高得多，容量又比記憶體大得多，同時成本更低。
第一代3D XPoint芯片發布於2017年，2層堆棧，今年預計會推出第二代3D XPoint存儲芯片，基於它的傲騰SSD能提供百萬IOPS的性能。
3D XPoint除了用於生產傲騰SSD硬盤之外，還可以用於傲騰可持久性記憶體，，外觀類似記憶體，單條容量最多可達512GB，可與記憶體混搭，每路六通道12條插槽，可以安裝最多6條傲騰記憶體，總容量最多3TB，再加上6條256GB DDR4記憶體，單路系統記憶體總容量就可以達到驚人的4.5TB。
未來Intel規劃中的記憶體/存儲系統就如上圖所示，最外層、容量最大的就是HDD硬盤，再往上就是3D QLC SSD硬盤，接着是傲騰SSD，然後是傲騰可持久性記憶體，後面是DRAM記憶體、HBM記憶體，一直到內部的SRAM緩存。
一路往上，容量會越來越小，成本越來越貴，但是性能也是逐級提高，延遲更低。
作者：憲瑞
來源：快科技
