快科技6月28日消息，AMD Zen5架構的銳龍9000系列依然是AM5封裝接口，兼容現有600系列主板，但也會有新一代的800系列，只是會比處理器晚到足足兩個月。
根據目前的消息，銳龍9000系列基本鎖定在7月31日正式上市，X870E、X870主板則要等到9月30日才會上市。
這兩個月的空檔期，顯然還是屬於X670E、X670、B650E、B650，只需刷個BIOS就能上新處理器。
至於為何錯開這麼久，應該是等待主板廠商充分准備好新品，也留給舊主板一定的降價、清庫存時間。
有趣的是，據說銳龍9000X3D系列也會在9月底前後發布，但不一定立刻上市。
800系列主板在硬體上延續600系列(代號Promontory 21)，只是提升部分規格，最大變化就是標配USB4接口、標配PCIe 5.0 x16顯卡插槽、支持更高的EXPO DDR5記憶體頻率，廠商也會有新的設計。
X870E依然是雙晶片設計，除了USB4接口、EXPO高頻率之外和X670E幾乎沒有任何區別，顯卡本身就支持PCIe 5.0(雖然從未用上)，SSD也繼續支持PCIe 5.0，擴展方面繼續提供12條PCIe 4.0、8條PCIe 3.0。
X870變化非常大，不再和X670一樣是雙晶片，而是簡化為單晶片，因此在PCIe擴展方面反而會縮水，變成8條PCIe 4.0、4條PCIe 3.0，當然肯定也會便宜不少。
後續還會有主流的B850、B840。
其中，B850類似現在的B650，幾乎唯一區別就在於顯卡插槽升級PCIe 5.0，除此之外USB4還是可選，PCIe擴展數量不變，還能超頻處理器、記憶體。
B840非常特殊，使用的是新款精簡版晶片Promontory 19，不支持處理器超頻(但可以超記憶體)，顯卡和SSD都是PCIe 4.0，不支持USB4，擴展僅支持8條PCIe 3.0。
入門級沒有新板子，繼續A620、A620A。
來源：快科技
