AMD已經確定明年會推出5nm Zen4處理器了，伺服器端可做到96核甚至128核，桌面版超過16核的可能性很大，同時還會升級AM5插槽，搭配新一代的600系晶片組。
新一代主板晶片組的旗艦自然是X670，將取代X570的地位，各種先進技術是少不了的，包括PCIe 5.0、DDR5記憶體及USB4接口等等。
隨著功能的增多，X670晶片組的架構也會有所變化，消息稱AMD也會在晶片組產品上使用模塊化架構，X670實際上有兩個晶片組成，主流的B650及更低的版本則是單晶片。
這種設計的好處就是靈活，雙晶片的X670可以擴展更多的功能，比如更多的USB接口、M.2接口等，不過代價就是晶片組更復雜，價格高。
還有一個麻煩就是X670主板做mini ITX規格就難了，雙芯結構不僅占用面積大，所需配套也多，做小板有很多限制。
來源：快科技
