雖然英特爾LGA 1700平台已經推出超過一年半年的時間了，不過市場對之前的LGA 1200平台仍然有一些需求。近期華碩就推出了幾款屬於Prime系列的H510主板，分別為PRIME H510M-A R2.0-CSM、PRIME H510M-E R2.0 CSM、PRIME H510M-A R2.0和PRIME H510M-E R2.0，但採用的卻是之前的H470晶片組。
主板廠商將舊的晶片組重新用在新產品上，這不是一件新鮮的事，以往也是有發生的。回收舊晶片組的原因有很多，有時候在設計之初就考慮到特定的晶片組，不過這次的原因是原有的晶片組已經達到了EOL狀態，廠商需要用另外一種方式使用舊款晶片組。
英特爾的H系列晶片組並不是每一代都會有對應的更新，比如最新的700系列晶片組，目前僅有Z790、H770和B760，缺乏低端的H710，而且應該也不會有。雖然H510聽起來更新一些，其實規格上H470更高一些，提供了更多的PCIe通道、USB埠和SATA III埠，另外還支持RAID陣列功能。
與華碩做法相反的是，技嘉將H510晶片組放到了H410主板上，推出了像H410M-S2 V3或者H410M-DS2V V3這樣的主板。技嘉的做法更不會有什麼問題，畢竟H410和H510兩款晶片組的訂購價格是一樣的，而且功能上基本沒有分別，前者支持Intel VT-d，後者支持了Wi-Fi 6無線網絡。
如果消費者現在還打算購買這種舊平台的低端主板，大概也不會關心不同晶片組之間的差別。
來源：超能網
