此前，已經有廠商向歐亞經濟委員會（EEC）提交了X570S主板，普遍認為這是AMD平台上X570主板的新版本，但一直都不清楚這批主板型號上，其後綴S具體代表什麼意思。普遍認為X570S是X570的優化版本，經優化後會是無風扇的靜音版本。
當時有傳聞指，新的X570S主板是為了AMD即將推出的Zen 3+架構處理器做准備，以支持代號為Warhol的新一代Ryzen系列，為此還做了相關的優化。不過目前最新消息是，AMD Ryzen 6000系列處理器已取消。不過仍然會推出代號Rembrandt的APU，將採用Zen 3+架構核心和RDNA 2架構核顯。
AMD計劃的變更好像並沒有影響到X570S主板，據Wccftech報導，微星即將推出一系列X570S主板。根據泄露的圖片，似乎印證了最初的猜測，將採用無風扇的散熱設計，會更加靜音。雖然Ryzen 5000系列處理器的銷售時間並不上，但基於X570晶片組的主板已推出相當一段時間了，大概有兩年了。或許AMD也認為，是時候進行適當地改進了。
許多用戶並不喜歡帶散熱風扇的主板，這影響了個別用戶對AMD平台主板的選購。從泄露的圖片看，微星的這款X570S主板使用了大面積的散熱片，同時配備了不少的SATA接口。
微星准備推出八款基於X570S晶片組的主板，涵蓋主流到高端市場，包括了：
MEG X570S ACE MAX
MEG X570S UNIFY-X MAX
MPG X570S GAMING CARBON MAX WIFI
MPG X570S GAMING EDGE MAX WIFI
MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI
MAG X570S TORPEDO MAX
X570S PRO-MAX WIFI
X570S-A PRO MAX
來源：超能網
